Én annak több értelmét látnám, hogy az alaplapról a fóliát levenném és olyan vastag gap-padot raknék az MXM kártya és az alaplap közé amekkora ott a hézag így a memóriák hőjét valamelyest átadja gap pad az alaplapnak amit meg hűt a gépben áramló levegő... Fontos odafigyelni, hogy ne legyen kritikus komponens az alaplap másik oldalán. Egyes AW modellekben ugyanis a proci nagy előszeretettel fűti le a PCH-t egy konstrukciós hiba miatt:
Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...
