Nem tudom...
A szigetelés miatt problémás.
A hőátadás ugyan közvetlen, de egy sik felülettel érintkezik a víz.
A hagyományos blokkokban bedig strukturált felülettel, amely akár 3x akkora is lehet. (lásd kockacukor vs teniszpálya esete)
De a hagyományos blokkoknál van egy megkerülhetetlen hőlépcső, amit a paszta illetve a két fém felülete jelent.
Ha a CPU gyártó olyan tokozást is csinálna, ahol vizhűtésre alkalmas lenne a IHS felülete, (mint pl. a tody blokkok egyszerű de hatásos "hornyolása") akkor egyértelmű lenne az ilyen megoldás előnye.
Akár 5 fokot is nyerhetnénk.
Persze az IHS-en belüli hőlépcső nem megkerülhető, mert ott is van valamilyen anyag a külső "fémház" és a hűtendő alktrészek között.
Ez a dT általában több, mint ami a blokk és a CPU között van.
