jó lenne a kupak alsó peremére támaszkodni, de van egy kis gond vele:
[link] 3.0.1-es pont. nemcsak a proci leszorító lenne útban, hanem a perem alul középen ki van könnyítve.
érdekességképpen: datasheetből kiderül, hogy a proc felületének síklapúság tűrése 0,203mm, ami elég komolytalan egy ilyen hőledó felületnek.
KrenAtesz: szerintem jó lesz, mert a víztömeg váltja fel a rézblokk szerepét. nem kell mondanom, hogy a víz jó esetben soha nem fog felmelegedni úgy mint a blokk, amit a másik oldalon teljes erővel hűteni kell emiatt.
[ Szerkesztve ]