Igazából így elsőre az anyaghasznalat, illetve a fedlap nyeklik e, hajlik e?mennyire hangos a hűtés? Jelenleg 480.000ft de elég nehéz dönteni mert az MSI is most ár alá ment rendesen 434.000 Ft de az mintha jobb lenne igaz ott 7700as i7 van..

Szia! Nem értek hozzá, nem tudom hogy kell ezt a nyeklik dolgot tesztelni, én mindig a közepénél nyitom zárom a lapost, megpróbáltam az egyik sarkánál csukni-nyitni, kb talán ha egy milimétert késik a másik oldal. Nem tudom hogy mérjem le!

A hűtés : vettem alá egy notepal U3 plus-t. Így nekem már elég halk, azóta egyszer sem pörögtek vel a ventik.
Most futtattam a PCMark10-et, és 5766 pontot kapott a gép, nem tudom ez jó e?
CPU 1800-2200 venti fordulat, egyszer 100%-ra ugrott a teljesítmény, ekkor a hőfok 81-re felment, itt a fordulat 2500-ra ugrott, majd 5 másodperc múlva visszaállt 65-70 fok közé.

Itt a púpos 8-ik generációs prociról egy animgif:

Ahogy mozgatom a kamerát egy EGYENES neoncsőnek kellene tükröződnie, de hol homorú, hol domború kép verődik vissza a CPU "magjáról" Bal oldalt látszik az nVidia GPU, abban "egyenesen" tükröződik a neoncső!

[ Szerkesztve ]

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Ge63VR még mindig ott van 469-ért... igaz nem IPS panel van benne

Amikkel eddig találkoztál azok ugyanolyan márka/modell gépekben voltak vagy teljesen különbözőekben?

kentucky: az igaz, de ennyivel kevesebbet is tud:
- kisebb kijelző ("csak" 15.6)
- kisebb a kijelző frissitese
- nem tud G-Sync-et, mivel Optimus-os laptop
- lassabb a CPU

Most van az Asus-nak olyan ára ahol nem kérdőjel hogy mire kell fizetni extrát.

Nekem eddig még nem volt bajom vele, de sokan anyazzak az Optimus technológiát gamer laptopok eseteben az extra lag miatt.

[ Szerkesztve ]

Tényleg, ebben már 8750H van, nem rossz

Azt amúgy elárulná nekem valaki, hogy mi a rák rossebbért van ilyen picike felület CPU-nak? Hogy ne lehessen hűteni? Hétvégén pasztáztam újra egy 17"-os mocskos nehéz állat Dell ZBOOK G4-et, mivel korábban 94° körül ment Prime közben (Core i7-6820HQ). Most jobbak a hőfokok, de azért 70-80°-ot jobban szerettem volna látni.
GPU Nvidia Quadro M3000M-es 55° fölé nem ment, az korrekt volt.

[ Szerkesztve ]

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

A választ a másik irányból közelítsük meg inkább: ekkorra a proci maga, ezt kell hűteni. Felesleges lenne nagyobb szilícium tömböt csinálni, ami üres és csak tárolja a hőt. A NYÁK alatta a lábak miatt kell.
Szerintem még így is jobb a helyzet, mint az asztali CPU fronton, ahol ott van felette a fémlap, mert igaz hogy jobban eloszlatja a hőt, de csak egy plusz elem a hőátadás folyamatába.
/Javítsatok ki ha tévedek

Aha ... persze Fizikából nem voltam jeles, de akkor nézzük, melyik a jobb eset?
10×10mm-es felületet hűteni
30×30mm-es felületet hűteni
Feltéve, hogy a mag ígyis-úgyis ott van az 1×1mm-es kis helyen.

Máshogy. Van egy 100m2-es lakásod. Melyik a jobb eset?
/Szélesség×Hosszúság×Magasság/
10cm×10cm×50cm-es radiátor, vagy
10cm×10cm×500cm-es radiátor?
Melyik melegíti fel jobban a szobát?

Ábrában (tudom, hogy bal oldalt régi noti processzorok vannak, de a mai napig sajnos nem változott ez a tendencia).

Összegzés: lehet nem mindig 5kg rezet kellene beletenni a gépbe "hűtés" gyanánt, hanem a CPU felé kacsingatni, hogy ott van valami gáz.

Saját képem, na hol a kakukktojás? Hűtésnek csináltak egy szép nagy felületet, M3000M-es kártyának van szép felülete, azzal nincs is gond, de a processzor csak a hűtés 20-25%-án fog érintkezni, miközben ott is lenne neki bőven hely

Addig, amíg ezeket a szar architektúrájú / elrendezésű procikat nem fogják helyreb@szni, addig maradok i5-nél, nem fogok i7-et undervoltolni, meg 80-90°-os számokat nézegetni, s azon gondolkozni, hogy vajon hány hónapig, max évig bírja ezt a laptop.

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

"Dell ZBOOK G4 " szerintem HP zbookot akartál írni !

Az asztali procikon az a nagy hűtőfelület egy ragasztott kupak és alatta a mag ott is jóval kisebb.
Az a kupak csak rongál a hűtésen a tuningosok rendre leszedik és direktbe hűtik az asztali PC procikat.
Ez a kupak a rákfenéje az xbox360 és PS3-nak is!

Van a kupakolás módszer, más néven delid (itt is egy videó), tudom, hogy sajnos rosszabb esetekben nincs közvetlen érintkezés, belül üreges, s ez viszont ront a helyzeten.
Ha jól meg van csinálva, akkor nagyobb felületet tudunk hűteni.

Szerk: Sajnos ez rohadtul gáz .... visszatérve a notebook vs asztali processzoros részre, arra akartam kilyukadni, hogy miért van akkora bazi nagy rézlapka a hűtőnek, miért van meg a lehetőség, ha amúgyis egy kis szaros 10mm×10mm-nyi felületet lehet csak hűteni?
Miért nem tudnak a processzorgyártók jó minőségű, széles felületű CPU-kat gyártani?
NVidia meg AMD ebből a szempontból jobban teljesít. (ez magánvélemény, kéretik nem megkövezni )

[ Szerkesztve ]

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

Ezt nem látod tisztán szerintem.
Az a kupak alatt a magfelület ugyanolyan kicsi mint a notebook procinál és az a kupak akármilyen jól van feltéve csak ront a helyzeten (jobb ha nincs ott és közvetlen a hűtő fekszik fel a magra mint ahogyan a notikban) az egyedüli haszna a kupaknak a lesarkazás elkerülése.
A te képeden azok a PC procik azért rendelkeznek nagy felülettel,mert kupakosak és a kupak nem segít a hűtésnek!

Mert fizikailag akkora a chip. Mi értelme lenne gyártástechnológiát és erőforrást pazarolni, hogy nagyobb legyen, közben semmi nem lenne ott? Lehet 2x akkora, nézd meg a threadrippert, Szerintem nettó hülyeség lenne növelni a chip méretet.

Az pedig, hogy hogy van megtervezve a hűtés egy másik dolog. Ebben benne lehet az is, hogy más típusokhoz is felhasználják, esetleg ráhagynak kicsit, meg szimplán lusták. Igazából nem azzal van a baj, hogy nem bírja normálisan átadni a hőt a cpu, hanem azzal, hogy kevés a hőleadó felület.

Itt az én gépem példának. Dell 7567. Csinálhatok én ennek bármit, ~70 foktól nem lesz kevesebb a proci. Annyi volt a gyári pasztával is, utána a noctua nt-h1-el is, és most is annyi a conductonauttal is. Egyszerűen túl kicsi rajta a hőleadó felület...

Biztos poénból csináltak ilyen projektet is. Lenne értelme a nagyobb felületnek, HA normálisan megcsinálná az Intel a cuccait és nem 100% mocskos kapitalizmusban élnénk, tennének több pasztát a kupak mögé, kitöltené azt az űrt, máris jobb lenne a helyzet, s notebookoknál is megcsinálhatnák ezt.
Az, hogy Te elfogadod a nettó hülyeségüket ... áldásom rá, én viszont nem fogadom el. Ez a procigyártóknak a legjobb, hogy hamarabb dögöljön be idővel minden.
Aki ezt a tényt nem látja ..... az csak vegyek i7 meg i9-es CPU-kat, utaljon dollár százakat / ezreket az Intelnek
Gondoltam, hogy ha egy gép közel 1M Ft, akkor már rendes hűtése lesz. Ez igaz is, tényleg nem rossz, de az igazi, elsődleges forrása a bajoknak a processzor hűtőleadó felülete.

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

Tudom mi a kupak lényege
A kupakot kell kitölteni jó hűtőcuccal, akkor már mindjárt más lesz a helyzet, nem levegőt hagyni benne.

Szerk: Inkább úgy mondom, hogy: Tudnám, hogy mi a kupak lényege, de sokszor ezt is elb@szirgázzák. Ők is tudnák, mi lenne a lényege, pár hozzászólás: https://prohardver.hu/tema/re_cpu-kupaktalanito_tunt_fel_a_kickstarteren/hsz_1-200.html

[ Szerkesztve ]

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

De a notebookoknál nem kell ilyet csinálni mert eleve ott nincs kupak! És részben! azért nincs mert úgy jobban lehet hűteni.
És mégsem érted, mert egyáltalán nem kell feltölteni a kupakot. Viccen kívül, hol hallottál ilyet? Csak azt a ici-pici részt pasztázzák be normális pasztával, akár condoctaunuttal és visszaragasszák a kupakot. (nem valami autóalkatrész ez, hogy tele kell nyomi zsírral, mert úgy a jó)

Na ezt a hasonlatot halljátok.
Nem volna sokkal jobb, ha nagyobb felületen adna át mindent mindenki?
Mint pl. pestis is (=hő) jobban terjedt, ha jó sok ember (=paszta) volt egy kis tömörlésnyi helyen (=CPU felület)

Mesterművem:

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

Érdekes volt elolvasni a vitát. Az a furcsa hogy a többiekkel ellentétben én (úgy érzem) értem mit mondasz. Nagyobb hőleadó felület jobb hűtési esély, mint a gpu esetében. Hát ez van, ehhez nem értek, de van fantáziám.
Szerintem direkt nem csinálják meg úgy, hogy később legyen mit felmutatni, húzzák az időt.

Clevo P751TM1 i9-9900K, DDR4 96GB 3200Mhz, 1TB M.2 Sata + 2TB M.2 NVME, 2TB HDD, Nvidia Geforce Zotac Trinity 4080 Super (desktop 320W)

Szakadok!

Szerintem csak rajtam, úgy szoktad.

Clevo P751TM1 i9-9900K, DDR4 96GB 3200Mhz, 1TB M.2 Sata + 2TB M.2 NVME, 2TB HDD, Nvidia Geforce Zotac Trinity 4080 Super (desktop 320W)

+1. Pont mint Apple. Minél lassabban lépnek előre, annál jobb (nekik), belőlünk meg lehet kihúzni a pénzt.
Meg lehetne csinálni jobban is, ebből indultam ki. Kis szaros pár mm-es felületet adnak, azt hűtsed, ha tudod. Van még valaki, akinek ilyen picike CPU felülete van, combos i7-essel, s hatékonyan tudja hűteni? Folyékony fém ennél szerintem kizárt dolog, bár szépen le van fedve szilikonnal körülötte minden.

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

A ho mindig csak ott fog keletkezni ahol "erdemi munka" tortenik. Tehat hiaba lenne nagyobb a CPU ha a szeleken nincs semmi es ugyanugy csak a kis reszen a kozepen vannak aktic tranzisztorok, nem segitene rajtad semmit. A heatspreader van erre kitalalva es ott nem kell mas csak normalis hovezeto a die es a heatspread-er koze. Meg a neveben is benne van - heatspreader - hogy mit csinal. Szoval nem a CPU-nak kell nagynak lennie hanem a keletkezett hot kell minden gyorsabban es jobban elvezetni a die-rol.

Privat velemeny - keretik nem megkovezni...

Ezzel tökéletesen egyetértek, tudom, hogy a hő ott keletkezik, abban a picike kis kb. 10mm×10mm, vagy néha kb. 10mm×20mm-ben (lehetne nagyobb maga a CPU terjedelme (nem a kupak), nem tudom fizikailag lenne-e értelme, ehhez sík hülye vagyok).
https://youtu.be/roWBBZzviAw?t=2m30s - itt látszik, hogy az asztali CPU belül pici, de legalább ott a sapka --> nagyobb a hőmérsékletet leadó felület (expanded). S ezt viszont már jobban lehet hűteni.

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

Amikor rádjön a "meggájvör" szindróma akkor inkább csak mosolyogva fogom a fejem.
Amúgy élvezettel olvasom "Eremnunanullahét kalandjai a bitangpusztulatosan kőkemény emesivel" újabb epizódját,mindenféle rosszindulat nélkül

[ Szerkesztve ]

Van erre valami magyarázat? Már úgy értem, hogy biztos van oka, amiért ez a széria ilyen, durva lenne ha az egész generáció egy tervezési hiba miatt lenne ennyire forrófejű.(pl mittomén, a domború szilícium 20%-kal több teljesítményre képes, vagy így a téridő continuumból szivárgó napszeleket fel tudja fogni vagy hasonló )

[ Szerkesztve ]

Azért púpos, mert már csak 1mm×1mm-nyi felületet akar Intel lehűttetni, mi a fax-nak ide normális méretű "heatspreader"
Jövőre Wi-Fis hőpasztázás lesz. Majd odatranszfereljük neki a hideg levegőt.

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

Jaj istenem ha még estig kitart ez a agymenés akkor elmagyarázom. Miért hülyeség amit Bluesummers mond, ha addig valakinek jut rá ideje megköszönöm. De kb beleolvasva már nagyon szomorú lettem, hogy juthat ilyen valakinek az eszébe tessék kicsit levegőzni aztán megfogni a problémát másik irányból és akkor rájössz mekkora hülyeséget mondasz

Elöljáróba annyi addig is, hogy noti meg asztali chip között a notinál jobb a hőleadás mivel ott nincs kupak ez tény. Ezen felesleges vitatkozni. Ha van két azonos hűtő felület és egyik közé bedugsz még egy szőnyeget is mint az asztalinál a kupak akkor nyilván az rosszabb lesz ...

Azért nem nagyobb a cpu mert nem éri meg alapanyagot pazarolni, nem ingyen van a szilícium. Azért is történik a csíkszélesség háború, hogy egysgényi szilíciumból minél több darab CPU t tudjon a gyártó előállítani.

[ Szerkesztve ]

HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER

Milyen következtetéseket enged meg a modern technológia csodája?

- Vizuális kultúra:
"Két pont között a legrövidebb görbe" (1976) magyar filmdráma

- Oktatási tanácsadás:
Kanyarfúró + reszelőzsír

- Időutazás:
Téridő, térgörbület

[ Szerkesztve ]

Dell, Lenovo, Gigabyte felállásban volt eddig, 3-ból 3

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Mert így egy waffel-ből több chip készülhet! A gépek amik gyártják adott méretű ostyával dolgoznak, csak a vágáshoz és az illesztéshez programozzák át.

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Én ezt a púp témát nagyon nehezen tudom elhinni...Egy Intel nevű gyár aki immár 25 éve világpiac vezető helyen áll processzorgyártásban/ félvezető eladásban és 2018-ban ne tudná a sík fogalmát?

[ Szerkesztve ]

Bocsáss meg, de cáfolnám: a harcászati és távközlési célra gyártott chipeknek úgymond "pazarlóan" méretezik a flipchip-eket, meg más tokozást is használnak.
Persze ez alól az intel procik kivételek, a QE-s procik csont ugyanazok, mint a sima QM-ek

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Én már semmin sem csodálkozom... Valami olyasmi lehet, hogy túl vékony a vastagréteg hordozó, vagy valami ilyesmi. Majd az okosok megfejtik... Gondolom, ha a sz@rrágásból olimpiát tartanának, akkor az Intel gyaníthatóan dobogós lenne!

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Ha jól tudom az asztali 8.gen-es procikat már forrasztják,most jutottak el odáig sok évnyi könyörgés után,szóval ott már nem lehet ezt leellenőrizni.Külföldi fórumokon még egyen sem találkoztam hasonló panasszal.

És csak 8750h vagy 8950hk is? 8950hk-t sokan kennek tg conductonaut-al, de eddig nem panaszkodtak.

Nem forrasztanak semmit, majd az i7 9700K meg az i9 9900K lesz csak forrasztva és ennyi, már az i5 K-s verziója se kapja meg.

(#27193) KillHates
Az Intel egy g*ci!

[ Szerkesztve ]

Paranormal Cocktivity

Amit Bluesummers fejtegetett azzal én is maradéktalanul egyet értettem, ne legyek kihagyva, sőt én már korábban gondoltam a témára csak nem propagáltam. Nem hagyom hogy egyedül vigye el a balhét.
Egyébként tényleg ne tartson estig a téma, bármennyire is szeretném, mert a végén még neki állok valamit barkácsolni.

Clevo P751TM1 i9-9900K, DDR4 96GB 3200Mhz, 1TB M.2 Sata + 2TB M.2 NVME, 2TB HDD, Nvidia Geforce Zotac Trinity 4080 Super (desktop 320W)

Tényleg csak 9.gen-től lesz hegesztve

Egy i5-ös volt, egy 4 magos i7 és egy 6 magos i7. Nem tudom, hogy volt-e közöttük K-s, de gyanítom, hogy mivel ugyanaz a tokozása mindegyiknek fent fog állni még ez a probléma.
Ezek mobil BGA procik voltak mind, hogy mi van desktop fronton az engem szerencsére nem érint
Mindenesetre most már nyitott szemmel fogok járni, és dokumentálom, hogy milyen procinál látom ezt a problémát, meg veszek egy szett sniccer pengét, mert az egyenes és rá tudom tenni és akkor jobban látszik a görbülete az átszűrődő fénynél.

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...