"Az Intel egy g*ci! "

Mindegyik multi az!

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

"mert a végén még neki állok valamit barkácsolni. "

Inkább igyunk egyet egymás és a topiclakók egészségére!

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Nem lehet,szolgálatban vagyok....

[ Szerkesztve ]

Igazából aki mindenki előtt jár (és ezzel nagyon pofátlanul visszaél) az az nVidia. Ott valami döbbenetesen agresszíven fejlesztenek és amikor kijön egy új microarchitektúra akkor szinte teljesen megújul a "procijuk"
Proci szinten meg a Qualcomm aki mindig nagyot lép ha váltás van. (bár most "megintelesedtek" mert ők is csak fészlifteznek már egy ideje... )
Az Intel az banias megjelenése óta csak optimalizál, meg tömi a magokat a filpchipbe. Igaz őket gúzsba köti az X86 és a Winfos. Ha kifut teljesen a Win7 és az XP akkor tud majd nagyot lépni az Intel.
Anno ott nagyon "ellépett" az AMD-től, aki azóta sem tudta megszorongatni, így a beágyazott rendszerek felé fordult, onnét viszont eléggé kiszorította a nagy étvágyú Inteleket!

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Majdnem.Ha ez lenne,nem kellene eladnom a nagy vasat.

Én amúgy sem iszom,csak néha és csak jó bort.Úgy évente 2-szer.

Maga a Ryzen nem lett nagy pukkanás (főleg a mobil fronton) inkább a Threadripper (illetve a az ott alkalmazott párhuzamosítási technológia) ami megbillentette az Intel trónját, hogy ébredjen a Csipkejózsika álmából, mert ez a jövő:

Persze kérdés, hogy erre mit lép az Intel, mert egyelőre ők még egy flipchipbe rakják ma magokat:

Aztán meg itt csodálkozva gyönyörködünk a 6-8-12 magos X86-os kompatibilitás kötelékét nyögő fűtőbetéteken, miközben az ARM architektúrában meg már ott az igazi multicore:

192 mag és persze ez is az nVidiától.

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Na! Ahogy már a napkeleti bölcsek megaszonták: "kérjetek és adatik"

25 óra üzemidő, 8 mag majd 3 GHz-en. Ha ez beválik, akkor reszeltek az Atomnak! (ebben bízom nagyon, mert az valóban kimeríti a fostalicska fogalmát)

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Igen, mert nem X86.
De a natív számítási teljesítménye az nagyon odaver a hasonló disszipációjú Intel/AMD prociknak.

Sokan nem tudják, hogy az a telefon amit éppen a zsebükben tartanak többszörös számítási kapacitással rendelkezik, mint anno a NASA egész rendszere ami az embert a Holdra juttatta! (értsd a földi kiszolgálást is, ne csak a telemetriát!)

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Volt hegesztett processzorod asztaliból, ahol minőségi volt a forrasztás (gépi), s tökéletes hűtőfelülete volt?
Ne hülyézd le, amit írok. Helyette cáfold meg.

Én azt ajálnom soha ne vegyél asztali gépet, nyafogj a notid túlmelegedésével.
Ha Te a sapkát szőnyegnek hiszed ... no comment.

Gondolom processzortuningolók is pont véletlenül nem notebook processzort választanak, hanem kupakosakat.

Gondolom ő is hülye, nem?
Forrás: [link]

[ Szerkesztve ]

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

Ennek ellenére azért csak úgy a legjobb hűteni ha közvetlen a cpu-t hűtőd, viszont ebben benne van a rizikó, hogy ha rosszul nyúlsz hozzá szétszereléskor, akkor lesarkazod és megy a kukába a cucc, én is pont ezért kértem delid után a visszaragasztást.

(ezek max nem így vannak, ez benne van, én így tudom, max okosabb leszek )

[ Szerkesztve ]

Paranormal Cocktivity

Na most forrasztott CPU-val ilyet nem csinálunk, mert akkor nem csak a CPU, hanem kb. az egész alaplap mehet a kukába.

Igazából, ha pici a CPU, akkor semmit nem lehet tenni, kupakolás ide vagy oda. Azt a pici pontot kell a lehető legjobban hűteni, ami fizikailag lehetetlen olyan hatékonysággal, mint a korábbi nagyobb felületű CPU-kat (egyértelműen kupak nélkül, notiban ilyen nincs...).

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

Én ennek csak örülni tudok mert az Intel ott spórolt az összes újkori procin ahol lehetett, és ennyi pénzért ez szánalmas volt tőlük.

Paranormal Cocktivity

"Gondolom processzortuningolók is pont véletlenül nem notebook processzort választanak, hanem kupakosakat."

Azért választanak asztali procikat a tuningoláshoz, mert azoknak azért van több "lábuk", hogy több kakaót tudjanak felszívni az alaplapról, ergo jobban lehet őket tuningolni. Az asztali CPU-t és a mobil CPU-t a tokozáson és a visszavett órajeleken kívül semmi sem különbözteti meg.

Egy notebook (AW17R4) i7-es proci VRM-jei:

Egy desktop i7 CPU VRM-jei:

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Így igaz, a LID egy szükséges rossz a processzorgyártók részéről, mert ha nincsen akkor a vérpistikék nagyüzemben sarkazzák le a csupasz CPU-kat, GPU-kat és erre a szopórollerre nem akar felülni egy olyan chip gyártó sem aki a "kezedbe" adja magát a procit. Tehát ha eljön az az idő amikor forrasztva lesznek a desktop CPU-k is, akkor már nem lehet kifogás a véglény részéről, hogy "szállítás közben" sarkazódott le a flipchip -azaz "én így vettem"-, hanem ha nincsen sérülés az alaplapon akkor egyértelműen meg lehet állapítani az OEM partner vagy disztri részéről, hogy ezt bizony otthon "reccsentette meg" a felhasználó.

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Jó jó, de azért ne ess át a ló túlsó oldalára. Nem kell 5 réteg egymás fölé, mint inkább vízszintes síkon kellene haladni, mint amiről a barátunk már az elején belekezdett csak senki nem akarja megérteni. Hidd el én tudom miről beszél, hisz elég sokat elszórakoztam a gépemmel. És az sem mindegy hogy a átvevő felület, borda vagy akármi milyen hatékonysággal teljesít, mint pl mikor korábban talán kreten67 tett nekem egy utalást, ha lehet ne tegyek a két hőcső közé pasztát, mert nem fogja olyan intenzitással nyomni a hőt(habár én a jobb tapadás miatt tettem) a másik csőhöz (W/mK képesség jóval kisebb a pasztánál), mintha közvetlenül érintkeznének, vagy illetve igen ahogy a KillHates mester mondta forrasztani illik........persze én anélkül próbáltam ahogy tudtam.
De ha rosszul idéztem elnézést, már régen volt. Lehet fellebbezni.

Na most szóval nagyobb hő leadó felület, mint itt.

Igaz van itt is egymás tetején pár vacak, de főleg vízszintesen próbáltam terjeszkedni.
És mondjuk most az együttes szintetikus teszteket kivéve elég jól hűt a lapos, jelenleg semmi panaszom mind a négy mag 4Ghz-n belőve. Ezt szereti.
Ragasztás nincsen, csak némi gyanta a CPU-nál. Viszont azt bármikor könnyen el lehet távolítani. Az egész a haslap odaszorításán alapul. Ellenőrizve kifogástalan jelenleg. És innentől egy darabig hozzá sem nyúlok.

[ Szerkesztve ]

Clevo P751TM1 i9-9900K, DDR4 96GB 3200Mhz, 1TB M.2 Sata + 2TB M.2 NVME, 2TB HDD, Nvidia Geforce Zotac Trinity 4080 Super (desktop 320W)

Egyértelműen józan paraszti ésszel, se kézzel nem sikerülhet megoldani, csak a profi hegesztéses kupakolásnál, ... na már most ilyen nincs, amit nem is érdekelne, ha nem lenne ilyen pici a felület.
Ezen vagyok kiakadva. Amit rajzoltam korábban, belátom, a 2. ábrához nem pasztát kellett volna írni, hisz valóban nem a legjobb az átadó felület, hanem folyékony fémmel. Az úgy már korrekt.

Ehhez mit szólsz?
https://youtu.be/WoLkniC_JiE?t=9m15s

[ Szerkesztve ]

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

Bármennyire is becsülöm a józan paraszti ész alkalmazását, ez a tákolmány borzalmas. Bocsánat.

Biztos vagy benne, hogy - még ha le is tudna adni elég hőt az a vastag fémlap - nem ártasz többet azzal, hogy az eddig szabadon szellőző komponensek alól elvetted az áramló levegőt és még fűtöd is alulról őket?

Mintha egy zsigulira házilag eszkábált légterelőt látnék, aminél "a csomagtartó már behorpadt, tehát nyomja lefele az autót, ahogy kell" - mondja a büszke tulaj.

Szerintem jól néz ki. Tiszta Mad Max-es!

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

Amúgy akármikor vissza tudja tenni eredeti állapotba: [link]
Te még nem ismered RM007-et. Szerintem olvass át pár ezer hsz-t visszafelé

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

Ez a hobbija
Amíg ő elégedett a végeredménnyel (nyilván sosem lesz ) addig minden happy Azért nem kis teljesítmény volt összerakni Frankeinstein szörnyét, bakker egy 1070 megy egy 4. generációs mobil cpu mellett!

Látom már előttem válaszoltak.

Ennek az alumínium lemeznek a hőleadó képessége vetekszik a hőcsövekével. Az igaz mint írtam függőlegesen a cpu felett kicsit vastag, az alsó vastagító réz lemezecskét dobhatnám a rá tett pasztával együtt, de akkor a hajlítható alumínium lemezt formálnom kellene a megfelelő leszorítás miatt. Nem piszkálom, most így is jó. KillHates mester majd ránéz mikor lesz időm meglátogatni.
A második alu. lemez mi a gpu cpu között fekszik is igen hatékony, főleg mert nem takar viszont átvesz hőt a csőtől. Az alatta lévő ramokat érdekes mód nem melegíti. És van még így is elég szellőzés, lyuk a laposon jóval több mint a gyári lap látott, csak a látott fotónál nem látszik nagyon. Plusz egy kör kivágás a gyári venti felett és plusz még egy nagy beépített venti a gpu felett, mi nyomja a levegőt mindenhová.
És természetesen használok hűtőpadot, aminek így már van értelme, nem úgy mint a gyári állapotnál.

Clevo P751TM1 i9-9900K, DDR4 96GB 3200Mhz, 1TB M.2 Sata + 2TB M.2 NVME, 2TB HDD, Nvidia Geforce Zotac Trinity 4080 Super (desktop 320W)

Az ott leírt hűtésen szerencsére már sikerült sokat javítanom. Valamit tanultam azóta.

Clevo P751TM1 i9-9900K, DDR4 96GB 3200Mhz, 1TB M.2 Sata + 2TB M.2 NVME, 2TB HDD, Nvidia Geforce Zotac Trinity 4080 Super (desktop 320W)

Bocs jól tudom hogy a géped háza műanyag?
Ennyi fabrikálás után igazán megérdemelné egy egyedi eloxált alu házat, az is segítene és festék se lenne rajta emellett jól is nézne ki, főleg hogy bekalkulálhatóak lennének a további lehetséges változtatásaid.....a mostani nem vesztette el még a szilárdságát ,ennyi kilyuggató támadás után?
😁

[ Szerkesztve ]

Jaj mit tettem. Nekem ez az adott megoldás nem tetszik, ennyit akartam csak írni. Ahogy más konstrukcióidtól is volt, hogy felállít a szőr a hátamon (pl vízbe lógatott vagy épp sehova nem tartó hőcső), de a szándék nagyon jó.

Minden tiszteletem azoknak, akik így tudnak barkácsolni, én magam is szeretem feszegetni a lehetetlent, van is tervben egy régi kedves laptopom megmentése (bár ott a ház törött, de a hűtés is gyenge), de még van hova fejlődni.

[ Szerkesztve ]

Amúgy tényleg! Egy full fém takarólemeza lyuggatott műanyag helyett nem lenne jobb? És akkor meg lehetne úgy csinálni,hogy maga a ház is vezesse a hőt! Mechanikailag kivitelezhető vajon?

szerintem, simán, csak egy nagyobb lemez kell neki, amiből szépen kihajtogatja, és egy minősített hegesztő aki hozzászokott a mm, vagy annál kisebb anyagvastagsághoz, az eloxálás dettó,( az azért lenne fontos hogy a festék ne szigeteljen, hisz így maga az anyag lenne kikészítve/felületkezelve amitől feketévé válik) úgy írtam hogy tuti megoldható... még egy rézbordázat is mehetne bele mert merevíteni úgyis kell

[ Szerkesztve ]

Értelek de a 2. bekezdésedre válaszoltam, nem a nemtetszésre, és mind ezt vonatból nem túl nagy kedvvel. Egyébként már lejött hogy a link mögötti terméket senki sem ismeri, így nem csodálom hogy értetlenség fogad.
A barkácsolás mögött azért cél is van, ha nem jön be törlöm és kipróbálok amit tudok.

(#27233) Slick5: Igen műanyag a ház. Amíg a billentyűzet van felül addig mindegy hogy néz ki. Ami a szilárdságot illeti nem vesztett semmit, kivéve pár csavar menet kikopott, de mindegy hamarosan akár új alu házzal fog tündökölni, de ez KillHates mester projektjén múlik ami még a jövő, remélem nem távoli.

[ Szerkesztve ]

Clevo P751TM1 i9-9900K, DDR4 96GB 3200Mhz, 1TB M.2 Sata + 2TB M.2 NVME, 2TB HDD, Nvidia Geforce Zotac Trinity 4080 Super (desktop 320W)

Alu ház helyett olcsóbb lehet söröszrekeszbe építeni.

Ki mivel szokta a rézlapka felületet tisztítani?
1. Először zsebkendővel szedem le a nagyobb mennyiséget.
2. Majd fülpiszkálóval (még alkohol nélkül)
3. Amikor már kb. 90-95%-ban lejött a régi (jó esetben már száraz) paszta, akkor jó kis varsói 95%-os tisztaságú alkoholba merítve, elkezdem egyenes irányban kicsit erősebben tisztítani a felületet.
4. Egy idő után feketévé változik a vatta, amikor a rézfelületet tisztítom továbbra is.
5. Addig csinálom ezt, amíg annyira tiszta nem lesz, hogy a vatta a rezen való mozgatásnál "nyikorogni" nem kezd.

Vajon jó e a fülpiszkáló, vagy ez is durva neki? Lehet bőrfelülettel kellene ...

Arra gondolok, hogy lehet a rézfelületen vannak mikrokarcok, amiket szabad szemmel nem lehet látni, s bőven ront a hőátadásban...

Bár itt a képen az újrapasztázás után nyertem kb. 5°-ot (nem valami sok), de a CPU feletti rézbordánál furcsa a felülete. Hm?
Dziękuję bardzo za pomoc!

szerk:
Itt a srác jól polírozott, de mivel? "I noticed the thermal paste made an excellent polishing paste, used together with some regular kitchen paper" - őőő ... termopaszta + konyhai papírtörlővel?
http://therandomlab.blogspot.com/2012/01/laptop-cooling-mod.html

[ Szerkesztve ]

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

Polírozd fel a réz felületeket.

Épp most szerkesztettem az üzenetemet. Mivel a legjobb polírozni?

Ha válaszolok / írok az üzenetedre, elvárom a választ. Egy minimális kommunikációs etikettet tartsunk be, még akkor is, ha nem érdekel az ajánlat.

Én először polír papírral csinálltam anno,aztán polir paszta-de biztos vannak itt okosabbak e téren.

Fogkrém (fehér, nem zselés!) és mikroszálas kendő.

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Én a notit még nem pasztáztam újra. Az asztali q9400-nak meg egy ezeréves féligmeddig homemade réz hűtője van,olyan jó polírral, hogy reszelni tudom rajta a körmöm Így azt csak letörlöm zspivel, ha ránézésre nincs rajta paszta ment rá az új mx4 és csumi.fullra terhelve 70fok alatt van, akkor meg minek vesződjek. Viszont a 7770-est én is rendesen letisztítottam, igaz nem alkohollal,hanem ablakmosóval (van otthon Jim Beam, kajszi, meg birs is, na annak lett vón' illata ha melegedig a vga! ), de alaposan. azon viszont olyan régi volt a csiríz, hogy szinte azonnal bekapcsolásnál felugrott 70-80 fokra, most 60 fok load. viszont csak a vga chipen van hűtő, a nyákon minden más hűtés nélkül van, mennyit számíthat egy gap-padozás, hogy a hűtőhöz minden hozzáérjen, leadva a keletkezett hőt? van értelme szerintetek foglalkozni vele?

Sziasztok!

Ha ezen a gépen és ezzel a gammel minden beállítás maximumon van akkor milyen hőfokok lehetnek ?

Illetve pasztázás, és alulfeszelés nélkül, a specifikáció szerinti maximum teljesítményt képes leadni egyszerre addig amíg én akarom erre képes ?

Lehet csak nálam, de rossz a játék linkje.

Paranormal Cocktivity

nem csak nálad, és köszönöm az észre vételed!

Szóval ez az a game

[ Szerkesztve ]

Egyik legjobb hűtéssel rendelkező gép, szóval legrosszabb esetben is 80C ezzel a cpu-val. Ha ennél több, akkor ott baj van, de 85C-ig én azt mondom hogy még "ok", de ez a gép tippre 80C fölé se megy.

Az MSI GT75 van még hasonloan jó hutessel, de az dragabb.

Illetve ha csak nem változott a szoftver és vbios a 8750h modellben a 8950hk-hoz képest, akkor gtx 1080 VGA-val szerelt laptopok közül ennek van a legjibban belőtt vbios-a.
Noteboockeck prime95+furmark stress terhelése alatt sem power trottyol, pedig ott még az MSI gt75-nel is már beüt egy pici trotty.
De ez a 2 tapos 8950hk modellnél volt, 1 tapnal már lehet van pwr throttling.

[ Szerkesztve ]