Nem hinném, mert az azt jelentené, hogy SOKKAL kevesebb procit tudnak gyártani egy waferből.
Azaz; jelenleg 300mm átmérőjű wafer az elterjed a proci gyártásban. Ez 64000 mm² amiből (most az egyszerűség kevéért) 640db 100mm²-es CPU-t lehet csinálni. Tegyük fel, hogy megnöveljük 110 mm²-re a CPU die-t, akkor már csak 580db CPU jön ki! Azaz bukik 60db CPU-t a gyártó. Ez mondjuk 100ezres Ryzen9-el számolva, testvérek között is 6 millió és ekkor csak egy waferről beszéltem, a gyártósorról, 10 percenként jön le egy wafer, azaz óránként 36 millió mínusz, naponta 864 millió! Ami azért pénztároslőrinc is megérezne.
Persze, nagyon kisarkítottam a dolgot, mert egy waferből nem csak Ryzen9-ek "jönnek le", hanem vannak ott AMD-s "celeronok" is, az a lényeg, hogy egy litográfiájuk legyen azaz mindegyik Renoir-magos.
Tehát hidd el; TUTI, hogyha 1 mm²-el kisebbre lehet csinálni a magot, akkor arra fogják! Az azért nem eresztették eddig a 14 nm-t mert nekik így adják ki a layer-ek kötéseit és ott van valami hétpecsétes titok a technológiában. Annyit lehet tudni, hogy a 5-ik (6-ik a desktopban) generációs prociknál leugrottak 14 nm-re, elővették a Tillamook mikroachitektura egy részét és gurítottak egy brutális nagyot ezzel, betitkosítottak mindent, nem lehet tudni semmit sem, hogy mi-hogy vagy a CPU-ban. Azóta csak ezt toldozták-foltozták.
Aztán most nagy nehezen az Ice-Lake-el áttértek -a még mindig maradinak számító- 10 nm-re. De még mindig semmit sem tudni a processzor felépítéséről.

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...