Ahogy kreten67 írja. igazából egy jobb gépnél ha rendesen van pasztázva és takarítva akkor JÓ esetben elkerülhető a probléma. (én már szedtem két kettő darab Series X-et és hihetetlenül el tud tömődni, 360 tíz év után nincs úgy eltömődve mint az, azért nem mindegy ez, hogy mennyire tömődik el a gép és romlik a hűtés ami nagyobb hőt eredményez)

Amúgy PS3-nál főképp az Nvidia oldotta meg a YLOD problémát és a chipek gyártási méretének a csökkentésével. Így hatékonyabb a hűtés ugye mivel kisebb az energiaigény és a felület amit hűteni kell.

360-nál meg szintén a chipek gyártási méretének a csökkenésével, később (slim és E) pedig a teljesen újratervezett hűtéssel + beépítették a videochipet a CPU-val (=XCGPU) így egy nagy borda kell és egy normális hűtés, hogy azt az egy "chipet" lehűtsük.

One-nál már sikerült egy borzasztó jó hűtést készíteni nagy rézcsöves bordával, szellős házzal és abba a generációba már a PS-ben és az Xbox-ban is ugyanúgy mint a 360-ban egy "hordozón" van a CPU és a GPU is. PS4 és 5-nél még azért vannak reballok az ólommentes forrasztás miatt, de Xbox-ról nagyon nem tudok ilyenről nagyobb mennyiségben.

[ Szerkesztve ]

Stick around. I'm full of bad ideas. - Isaac Clarke | Xbox:GuitarXIV | PS:guitarxiv