Új hozzászólás Aktív témák

• #39503 all6atos tag Borote #39489

  Új Válasz 2012-10-09 10:47:48 #39503

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  all6atos

  tag

  válasz Borote #39489 üzenetére

  A lapka és a kupak között értettem, mivel tudtommal az Ivy-nél más a helyzet, legalábbis asztali vonalon biztos, és emiatt jobban melegszik. Bár lehet mobil vonalon nincs sapka.

  "Az Intel a Sandy Bridge processzorgeneráció esetében úgynevezett "fluxless solder", vagyis folyasztó nélküli forrasztással kötötte össze a lapkát és a külső alumínium burkolatot, ami közel optimális hővezetést tett lehetővé. Az Ivy Bridge esetében azonban a jóval olcsóbb, ragasztott hőközlőre esett a választás"

  Nemrég volt szervízben (smarts.), de nem csináltak vele semmit ilyen téren, pedig említettem.

Új hozzászólás Aktív témák