Kedves Szakik!

Lenne egy Samsung n8000 tablet alaplapom, amin megadta magát az eMMC chip.
Az új, programozott és labdázott IC 3000 HUF-ért hozzám kerül, de a BGA forrasztást -ehhez képest- csak horror árakon sikerült találnom.
A memória IC elhelyezkedése igen előnyös a forrasztáshoz (teljesen alkatrészmentes a hátulsó részén), ezért a sima hőlégfúvós forrasztást (lehetőleg előmelegített PCB-vel) szeretném a környezetszennyező ólmot tartalmazó forranyaggal.
A kérdéseim:
- Tudtommal a forrasztóállomások professzionalizmusa -ilyen esetekben, minimális kompromisszummal- kiváltható jó minőségű és megfelelően megválasztott forranyag és folyasztó anyagokkal, valamint kézügyességgel és tapasztalattal?
Itt első sorban arra gondolok, hogy a forrpadra felvitt, ólmozott forranyag, mennyire "javítja" a gyári, ólommentes labdák olvadáspontját, mennyire képes az ólom ötvözet belediffundálni az érintező ötvözetbe?
- Tudnátok-e ajánlani valakit -elsősorban Budapest, Dél-Buda környezetében- aki így, vagy jó áron meg tudná forrasztani a chipet?

Köszönettel:
Gyuri