Legfrissebb anyagok
LOGOUT témák
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- LordAthis: Ismét egy "Idióta" A.I. Projekt, hogy meglovagolja az aktuális trendeket...
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- sh4d0w: Netflix? Ugyan, VW előfizetés!
- Brogyi: CTEK akkumulátor töltő és másolatai
- WhrlpoolMind: Búcsú a HD3870-től
- Geri Bátyó: Megint tahó voltam – SZEMÉLYISÉGFEJLŐDÉS
- Elektromos rásegítésű kerékpárok
- Sub-ZeRo: Euro Truck Simulator 2 & American Truck Simulator 1 (esetleg 2 majd, ha lesz) :)
- eBay-es kütyük kis pénzért
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
IT café témák
Új hozzászólás Aktív témák
-
#1996
poci76
aktív tag
Petykemano
#1995
poci76
aktív tag
válasz
Petykemano
#1995
üzenetére
A via egy elektromos átvezetés két réteg között. A TSV-t akkor használják, ha több chipet tesznek egymás tetejére (stacked die), és közöttük kell átvezetni az áramot: "átfúrják" a szilíciumot, és a lyukba leszik a vezető anyagot.
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
Témához kapcsoló anyag
Aktív témák
- Linux kezdőknek
- Motoros topic
- Lenovo Legion Go: a legsokoldalúbb kézikonzol
- alza vélemények - tapasztalatok
- Soundbar, soundplate, hangprojektor
- Milyen autót vegyek?
- Milyen CPU léghűtést vegyek?
- Call of Duty: Warzone
- Samsung Galaxy Felhasználók OFF topicja
- Nothing Phone (3) – tervezett kaotika
- További aktív témák...
Új fizetett hirdetések
- Intel Core I5-8600K
- BESZÁMÍTÁS! Intel Core i9 10850K 10mag 20szál processzor garanciával hibátlan működéssel
- BESZÁMÍTÁS! Intel Core i7 6700K 4mag 8szál processzor garanciával hibátlan működéssel
- Be quiet! Pure Rock procihűtő
- Intel Core i7-12700 12-Core 3.6GHz LGA1700 (25M Cache, up to 4.90 GHz) Processzor!
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest