Az elektronikai technológiában interposernek hívnak minden köztes Si chip hordozót maga a chip és a PCB közt. Fő funkciója a chipeken lévő apró, bondolt, vagy flip-chip kivezetések elosztása nagyobb felületre az alatta lévő PCB technológia egszerűsítése érdekében, illetve összeköttetések biztosítása MCM-ok esetén. Leggyakoribb anyaga az FR4, de lehet bármely az előző hsz-emben felsorolt anyagból. Fontos kiemelni ugyanakkor, hogy a Si interposer általában aktív, vagyis nem csak összeköttetéseket valósít meg, hanem félvezető kapcsoló elemeket is tartalmaz, míg pl. az FR4 interposer biztosan passzív. (Pl.: kerámia interposer)
FR4 esetben az interposer tulajdonképpen egy kicsike, sok rétegű HDI PCB, amit igen precíz technológiával gyártanak, így relatíve drága. A linken, amit küldtél, a "brown interposer" szintén FR4, színét a forrasztásgátló lakk adja. A zöld színű hordozó az interposer alatt maga a PCB, amire az egész BGA tok interposerestül be van ültetve.
Az, hogy a legalsó FR4 réteget szubsztrátnak nevezik több lépcsős esetben valószínűleg a félreértések elkerülése végett lehet, más magyarázatot nem tudtam kigondolni.

Mi az? 3 lába van mégsem tranzisztor? - ??? - Traffipax...