2. Fórumok
  3. Lokál
  4. AMD CPU-k jövője - amit tudni vélünk

Új hozzászólás Aktív témák

  • #6273 Petykemano veterán hokuszpk #6271
    Új Válasz #6273
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Petykemano

    veterán

    válasz hokuszpk #6271 üzenetére

    Gyorsítóban én azért nem gondolkodtam, mert az is sok energiát használ, a HBM elvileg talán olyan sokat nem.

    Egyébként biztos lenne haszna. Azt mondják, hogy az AVX512 már rendesen igényli a sávszélességet. Tehát AVX512 felhasználási célra azt gyanítom ,hogy lehetne haszna.

    HBM2E/3-ból pl 16-24GB-os stackeket lehetne 1-1 CCD mellé tenné, ami már nem piskóta.
    De persze ehhez minden CCD-be HBM memvezérlőt kéne építeni. Ezt kétlem.

    Lehet, hogy egyszerűbb irány a 3D stackelt L3$ szintezettségének növelése - minden szint nagyon picivel emeli a latency-t, de - jelenleg - újabb 64MB-tal növelni az L3$-t.
    Az IOD-hoz lehetne HBM2-t csatlakoztatni. De azzal meg akkor sávszélességet nem nyersz a CCD-knek. A CCD-k az IOD-hoz ugye 1-1 Infinity fabric linken keresztül csatlakoznak. Most fejből nem tudom, de az kb 30-50GB/s lehet. Annyit lehetne nyerni vele, hogy közelebb van, mint a rendszermemória.

    De akkor lehet, hogy érdemesebb lenne itt is valami 3D stacking techológiát bevetni. Amit már régóta várunk: IOD-hoz: L4$. Elég helytakarékos lenne. főleg ha az is tudna többszintű lenni. Valószínűleg jobb késleltetése lenne, mint akár a HBM-nek. Persze nem lenne baj, ha az nem SRAM lenne, hanem valami energiatakarékosabb, pl MRAM vagy NRAM, amik mostanában elég menők.
    Viszont az IOD elvileg 6nm, "N6 on N6" 3D stacking meg - tudtommal - nincs.

    Úgyhogy szerintem nem lesz most semmi egzotikum.

Új hozzászólás Aktív témák

Hirdetés