A létező legvékonyabb bordákról szedtem le őket (s775) , ezt a nagyon karcsú verziót gondolom irodista Celeronokra szánhatták.
Mondjuk a 45nm-es C2D-el elbír még, illetve cimbinek a gépében a 9400F-en is ugyanez a vékony vacak van, mégse forr el.
Ezekbe a ventikbe azt szeretem, hogy a világból is kimennek, és bezsákoltam belőlük jó párat az elmúlt években, ingyér (még zacskós új is van közöttük).
Filóztam is rajta, hogy csinálok belőllük az X79-es HEDT lapomhoz ram hűtést, az 1,6Volt-al menő DDR3-1600CL9-es REG ECC ramok piszok forrófejűek (van bennük hőszenzor, HWINFO olvassa őket).
#20273Top cat: az ubi meg a befőttesgumi helyben termett.
Ubit (spéci anyag volt, káposztával bélelve) elnyomtam az ebéd mellé, kirántott coci+sajt, petrezselymes krumplival.
#20272E.Kaufmann: a kábeljével nincs gond, van az oldalán hozzá vezető, el lehet szépen rendezni.
A pöckös megoldás viszont a sírba tud tenni (ennél ótvarabb már csak az s478-as két oldalt kallanytús volt), ezek nem arra vannak kitalálva, hogy havonta szereld, mert törni fog.
Cserébe filléres alkatrész, kapható (az összes hasonlóba ugyanez van) és könnyen szerelhető.
Véleményem szerint az eddigi legkirályabb hűtő lefogatás az X79-es HEDT platform-é.
Masszív megoldás a lap mindkét oldalán és pofon egyszerű rátenni bármit is, meg ami a legfontossabb, hogy semmilyen hűtőnél nem kell a lap hátoldalán matatni.
#20283fatpingvin: igen-igen, bennem is felmerült, ha lejjebb lennének akkor még hatékonyabbak lehetnének.
De nem volt kedvem annyit vele vacakolni.
Az majd egy másik project lesz... de akkor már újra is pasztázzuk az egészet. Sőt, lehet fejlesztek a bordáján is.
[ Szerkesztve ]
RyZsa konfig: R5 5600X, Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 Wifi, LF III 360 Dark AIO, 4*8 GB Patriot Viper Steel 4400 CL19 KIT, TT TGS 650W RGB, Netac 930E 250 GB, Sapphire Nitro RX 480 8 GB, DELL P2417H *2, Thermaltake Core X31 Riing