Új hozzászólás Aktív témák

• #59712 PROTRON addikt Rowon #59707

  Új Válasz 2023-09-15 18:30:17 #59712

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  PROTRON

  addikt

  válasz Rowon #59707 üzenetére

  Ez a fő munkaállomásomra vonatkozik, ami nem totyikhű iTX hanem ATX deszka.
  Egy időben mATX házikóban volt (ház elejére rögzítve a tápegyésg), de az még mindig félkész, amíg befejezem át raktam rendes nagy ATX házikóba.
  Azóta lett bele 3090TI, szal még az mATX koncepciót is kicsit át kell flexelnem, nem hogy iTX-et.

  Na ebben a konfigban 10940x-van, ami ha megküldöm fpu teszttel, elhasal a használt Silver Arrow Extreme 240W TDP-re méretezett torony hűtő (2 tornyos 2 ventis), mert a cpu kupak alatt suboptimális a hőleadás és dryoutolja az összes léghűtőt.
  A HWinfo szerint 220W cpu package power-ig még 90-95 fok alatt tudja tartani, de FPU teszt alatt azonnal jön a throttling, ez sajna Intel tervezési hiba, mert 360-as folyadék hűtőket is kikészít ez a széria...
  Az ICEGiant ProSiphon elite (gen 2) elméletileg bírná, mert az a TR széria nagyobb méretű lapkájára tervezték, de a korábbi 80k huf miatti árcédula nem tett kísérletező kedvűvé, szerencsére a mindennapokban nem ilyen a felhasználásom.
  Meg ugye az a gond hogy a kupak alatt van suboptimálisan elrendezve, tervezési hiba, majd rá van forrasztva a kupak.
  BTW Lehet hogy a forrasztást ba..ták csak el a gyárban és elég lenne egy delid, de érthető okból az sem egyszerű.

  Na erre én rakhatok topflow hűtőt, lehet szó szerint elolvadna.
  Na ezen az alaplapon nekem nem tettszik hogy a VRM heatsink 52 fokig melegszik a belső hőszenzor szerint és kéznek már túl forró a felszíne.
  Inkább beraktam egy 8-es ventit oldalról, ami a CPU dupla 8 pines EPS csatlakozóira lő, így az onnan kiáramló levegő 2 irányban kisöpri a meleget a két irányban elhelyezett heatsinkekről, amiket hőcső köt össze itt ezen a szakaszon.
  Amúgy ez az alaplap: [link]
  Ránézésre vásárlás előtt azt hittem hogy legalább egy picit meg van bordázva, de valójában felül az csak dizájn, az oldalán lévő bordák meg szuboptimálisak a lég áramlás szempontjából toronyhűtő / folyadék hűtés esetén, nem értem ilyen környezetben miért topflow hűtésre terveznek...

  A heatsink, terhelés alatt szabályosan felfűti az USB csatikat a légrésen keresztül(mert belül fut a hőcső) hogy kényelmetlen a ki-be húzkodás...tervezők gyöngyei dolgoznak a sárkányok égisze alatt.

Új hozzászólás Aktív témák