Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.
Gyorskeresés
Legfrissebb anyagok
Általános témák
LOGOUT.hu témák
- [Re:] [D1Rect:] Nagy "hülyétkapokazapróktól" topik
- [Re:] [sziku69:] Fűzzük össze a szavakat :)
- [Re:] [Luck Dragon:] Asszociációs játék. :)
- [Re:] [ubyegon2:] Airfryer XL XXL forrólevegős sütő gyakorlati tanácsok, ötletek, receptek
- [Re:] [gban:] Ingyen kellene, de tegnapra
- [Re:] USB to S/PDif konverter a modern RIAA, elektroncsövekkel
- [Re:] [sziku69:] Szólánc.
- [Re:] [Krisztianby:] Az ügyintézésnek mindig ilyennek kell lennie?
- [Re:] eBay-es kütyük kis pénzért
- [Re:] [oriic:] A TOP 10 legtöbb hozzászólással rendelkező PH! felhasználó
Szakmai témák
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
IT café témák
Téma összefoglaló
Hozzászólások
PROTRON
addikt
Ez a fő munkaállomásomra vonatkozik, ami nem totyikhű iTX hanem ATX deszka.
Egy időben mATX házikóban volt (ház elejére rögzítve a tápegyésg), de az még mindig félkész, amíg befejezem át raktam rendes nagy ATX házikóba.
Azóta lett bele 3090TI, szal még az mATX koncepciót is kicsit át kell flexelnem, nem hogy iTX-et.
Na ebben a konfigban 10940x-van, ami ha megküldöm fpu teszttel, elhasal a használt Silver Arrow Extreme 240W TDP-re méretezett torony hűtő (2 tornyos 2 ventis), mert a cpu kupak alatt suboptimális a hőleadás és dryoutolja az összes léghűtőt.
A HWinfo szerint 220W cpu package power-ig még 90-95 fok alatt tudja tartani, de FPU teszt alatt azonnal jön a throttling, ez sajna Intel tervezési hiba, mert 360-as folyadék hűtőket is kikészít ez a széria...
Az ICEGiant ProSiphon elite (gen 2) elméletileg bírná, mert az a TR széria nagyobb méretű lapkájára tervezték, de a korábbi 80k huf miatti árcédula nem tett kísérletező kedvűvé, szerencsére a mindennapokban nem ilyen a felhasználásom.
Meg ugye az a gond hogy a kupak alatt van suboptimálisan elrendezve, tervezési hiba, majd rá van forrasztva a kupak.
BTW Lehet hogy a forrasztást ba..ták csak el a gyárban és elég lenne egy delid, de érthető okból az sem egyszerű.
Na erre én rakhatok topflow hűtőt, lehet szó szerint elolvadna.
Na ezen az alaplapon nekem nem tettszik hogy a VRM heatsink 52 fokig melegszik a belső hőszenzor szerint és kéznek már túl forró a felszíne.
Inkább beraktam egy 8-es ventit oldalról, ami a CPU dupla 8 pines EPS csatlakozóira lő, így az onnan kiáramló levegő 2 irányban kisöpri a meleget a két irányban elhelyezett heatsinkekről, amiket hőcső köt össze itt ezen a szakaszon.
Amúgy ez az alaplap: [link]
Ránézésre vásárlás előtt azt hittem hogy legalább egy picit meg van bordázva, de valójában felül az csak dizájn, az oldalán lévő bordák meg szuboptimálisak a lég áramlás szempontjából toronyhűtő / folyadék hűtés esetén, nem értem ilyen környezetben miért topflow hűtésre terveznek...
A heatsink, terhelés alatt szabályosan felfűti az USB csatikat a légrésen keresztül(mert belül fut a hőcső) hogy kényelmetlen a ki-be húzkodás...tervezők gyöngyei dolgoznak a sárkányok égisze alatt.
Elméletileg nincs hülye kérdés...az elmélet és a gyakorlat között elméletileg nincs különbség.
Mai Hardverapró hirdetések
prémium kategóriában
- HP EliteBook 645 G10 (817M3EA) - ÚJ 14" üzleti notebook - Ryzen 5 PRO, W11 pro, WWAN
- 3 db ICERIVER KAS KS0 PRO
- DOBOZOS MSI Raider GE76: i7 12700H,32GB DDR5,1TB,17.3" QHD 240Hz 400nit 100%sRGB,RTX 3070Ti 8GB 150W
- Asus Tuf Dash 15 i7 11370H/16Gb/512Gb/RTX3060
- HUAWEI MateBook 16: Ryzen 7 5800H,16GB,512GB,16" 2.5K 2520x1680 350nit 100%sRGB,Radeon RX Vega 8