Mielőtt hozzászólásban feltennéd a kérdésed olvasd el a Témaösszefoglalót, a Téma tudnivalókat vagy használd a keresőt.
Az esetek nagy többségében megtalálható a válasz!
Gyorskeresés
Legfrissebb anyagok
Általános témák
LOGOUT.hu témák
- [Re:] [attilasd:] A laposföld elmebaj: Vissza a jövőbe!
- [Re:] [Luck Dragon:] Asszociációs játék. :)
- [Re:] [Hieronymus:] Békésen legelészik a májusi hardvercsorda
- [Re:] Gurulunk, WAZE?!
- [Re:] [gban:] Ingyen kellene, de tegnapra
- [Re:] [sziku69:] Szólánc.
- [Re:] USB to S/PDif konverter a modern RIAA, elektroncsövekkel
- [Re:] [sziku69:] Fűzzük össze a szavakat :)
- [Re:] eBay-es kütyük kis pénzért
- [Re:] PLEX: multimédia az egész lakásban
Szakmai témák
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
IT café témák
Téma összefoglaló
- Utoljára frissítve: 2023-12-13 05:10:54
LOGOUT.hu
Hozzászólások
Lacpac
őstag
#46711Aprósólyom
IATF - Ótóipar
#46712bobalazs
Nem arról van szó, hogy ólommentes = tuti meghibásodás.
Erre írtam amit írtam:
Annál azért nagyobb delta °C kell, ennyi nem árt. Komolyan elhiszed hogy a 30 fokos eltérés fogja majd a BGAt tönkretenni? Nem vitának szánom, és erről nem is tudnál meggyőzni.
Nem a 30°C öli meg, nem is.
Itt 3 különböző fizikai tulajdonságú anyag van nagyon közel egymáshoz. Itt a BGA sok esetben hibátlan, a forrasztás pattan el.
Telefonoknál pl egyes BGA alkatrészeket alátöltenek. Éppen ezért, hogy ne a forraszanyagnak keljen elviselnie a terhelést.
Cserébe ha az alátöltött BGA meghibásodik, kuka a panel.
Pedig egy jó szervizes egy csipesszel és egy hőlégpákával pillanatok alatt cseréli.
Persze itt az optimális forrasztási hőmérsékleti görbe nincs meg, de legalább elindulna utána.
Hogy megfelelő legyen a hőmérsékleti görbe, akkor kell egy BGA állomás. Persze ez sem olyan, mint amikor a gyárban megy a kemencébe a komplett panel.
Téma tudnivalók
● Hozzászólás előtt olvasd el!