Hirdetés

2024. május 28., kedd

Gyorskeresés

Téma összefoglaló

Téma összefoglaló

  • Utoljára frissítve: 2023-12-13 05:10:54

LOGOUT.hu

Mielőtt hozzászólásban feltennéd a kérdésed olvasd el a Témaösszefoglalót, a Téma tudnivalókat vagy használd a keresőt.
Az esetek nagy többségében megtalálható a válasz!

Összefoglaló kinyitása ▼

Hozzászólások

(#46713) Lacpac


Lacpac
őstag

#46711Aprósólyom
IATF - Ótóipar

#46712bobalazs
Nem arról van szó, hogy ólommentes = tuti meghibásodás.

Erre írtam amit írtam:

Annál azért nagyobb delta °C kell, ennyi nem árt. Komolyan elhiszed hogy a 30 fokos eltérés fogja majd a BGAt tönkretenni? Nem vitának szánom, és erről nem is tudnál meggyőzni.

Nem a 30°C öli meg, nem is.

Itt 3 különböző fizikai tulajdonságú anyag van nagyon közel egymáshoz. Itt a BGA sok esetben hibátlan, a forrasztás pattan el.
Telefonoknál pl egyes BGA alkatrészeket alátöltenek. Éppen ezért, hogy ne a forraszanyagnak keljen elviselnie a terhelést.

Cserébe ha az alátöltött BGA meghibásodik, kuka a panel.
Pedig egy jó szervizes egy csipesszel és egy hőlégpákával pillanatok alatt cseréli.

Persze itt az optimális forrasztási hőmérsékleti görbe nincs meg, de legalább elindulna utána.
Hogy megfelelő legyen a hőmérsékleti görbe, akkor kell egy BGA állomás. Persze ez sem olyan, mint amikor a gyárban megy a kemencébe a komplett panel.

Copyright © 2000-2024 PROHARDVER Informatikai Kft.