Új hozzászólás Aktív témák

• #8294 Petykemano veterán Csokissütis #8293

  Új Válasz 2022-11-14 10:39:29 #8294

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz Csokissütis #8293 üzenetére

  Én nehezen hinném, hogy ez valóban így működne, hogy itt elengedem, ott megfogom. Ha hiány alakulna ki, akkor szerintem a DIY lenne az első, ami kiszárad, ilyet meg nem tapasztaltunk. Sőt!
  Inkább valami olyasmi állhat a változás háttérben, hogy egyik vagy másik OEM tendert az Intel nyerte el az Alder Lake-kel. Ennek lehetett az az oka, hogy az ADL tavasz táján relatíve új termék volt, a Zen3 meg már kifutó. Megkockáztatom, hogy esetleg az ADL bizonyos szempontbok szerintr tényleg jobb, mint a Zen3 apu. Lehet, hogy emiatt nagyobb csinnadrattát is kapott, mint az elég halkan futó Ice Lake (4, illetve 8 magos)
  És tényleg simán benne van az is, hogy az AMD nem tudott eleget gyártani és amíg a Zen3 egy elég jó ajánlat volt az Intellel szemben, addig az OEM gyártók hajlandók voltak két forrásból is építkezni, de az ADL érkeztével azt mondták, hogy köszi, egyelőre elég volt. (Talán ilyesmire utal az is, hogy milyen mélyre sülledt a Cézanne lapkák ára)

  A Zen4 elég hatékony alacsony frekvencián, a Raptor Lake új gyártástechnológia hiányában viszont ezen a téren valószínűleg nem igazán tudott javítani. Így nem elképzelhetetlen 2023Q1-Q2 táján egy visszakapaszkodás az AMD részéről. Erre különösen ráerősíthet, ha kiadnak egy H szériás modellt v-cache-sel, mert akkor az egész biztos vinni fogja a gamer notik királya címet.

  Ez a királyság a Meteor Lake érkezéséig tarthat.

  -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

  De ha már itt tartunk:
  Az AMD szerintem tudja, hogy a notebook piacon IGP-vel nem lehet nyerni. Különböző szegmenseken eltérő számítási kapacitás szükséges, de önmagában a fixfunkciós részek elég sok helyet foglalnak el. Ha az AMD számára probléma (márpedig mindig is problémát jelentett) a kapacitás szűkössége egyes OEM megrendelések elnyerésében, akkor elemi érdeke ennek a szűkösségnek a kiküszöbölése.

  Az IGP ebből kifolyólag - legyen az akármekkora - egy teher az APU-kra nézve.
  Ha az AMD le tudná választani egy APU esetén az IGP-t egy külön lapkába, akkor az sokkal nagyobb volumenben való gyárthatóságot tenne lehetővé (és még talán olcsóbb is lenne)

  De álljunk csak meg egy pillanatra. Ez valójában már most is így van! Hiszen a Raphael IOD tartalmaz IGP-t.
  Az egyetlen "szépséghibája" ennek a megoldásnak az, hogy az egymástól távol levő chipletek közötti kommunikációt szubsztráton kereszüli vezetékezéssel megoldó Infinity Fabric SerDes energiaigénye elég magas: <2pJ/bit

  A Navi31 esetén a szóbeszéd úgy tartja, hogy az organikus interposeren keresztül megvalósított kommunikáció (GLink 2.3LL) mindösze 0.27pJ/bit energiaigénnyel rendelkezik.

  Az már szerintem elegendő ahhoz, hogy mobil chipben is működjön a chipletezés és a szóbeszéd szerint az organikus interposer lényegesen olcsóbb - itt ráadásul mindössze 200-300mm2-es darabról lehet szó - az IGP-t tartalmazó IOD méretétől függően.

  Felvetődhet, hogy ha ez ennyivel jobb, akkor miért nem használja ezt a módszert az AMD a szerver chipeknél, ahol szintén sokat számít a fogyasztás. Nos, szerintem azért, mert túl sok a chiplet a szerver lapkáknál.

  De mit is mondott Abu?
  "És akkor ezek csak a tervezett dizájnok, de már működik egy olyan prototípus dizájn is, ami a Navi 31 mellé hat helyett négy memóriablokk chipletet rak, a két üres helyre pedig Zen 4 chiplet megy összesen 16 maggal, és ezek is megbolondíthatók 3D V-Cache-sel. Ebből állítólag lesz Radeon Pro verzió a professzionális piacnak." [link]

  Na most két eset lehetséges:
  a) Vagy a jelenlegi CCD képes nem csak SerDes-en keresztül csatlakozni, hanem az interposeren kereszüli csatlakozásra.
  Ez azért tűnik valószínűlenebbnek, mert a Zen4 CCD-n nem látszik, hogy lenne ehhez szükséges csatlakozás. Ugyan nem 1, hanem 2 GMI-t tartalmaz.
  - Vagy az AMD készít a Zen4 CCX-ből egy mobil variánst - ahogy eddig is. Felezett L3$, sűrűbb library => kisebb lapka. És abban 2GMI helyett 1 másféle PHY, ami csak 3mm2 [link]

  Mindebből az a kép áll össze, hogy
  - az AMD készt egy mobil Zen4 chipletet GMI helyett az NAvi31 MCD-GCD csatlakozó PHY-jét tartalmazza
  - Ezt a mobil zen4 chipletet fogja használni az AMD az Abu által írt "kísérleti jelleggel"
  - Ezt a mobil zen4 chipletet fogja használni az AMD az APU-k esetén is
  - Ebből és az Abu által írtakból kifolyólag a mobil lapka is megbolondítható 3D V-cache-sel.

  További spekulációk:
  Nincs egységes álláspont arra vonatkozólag, hogy pontosan mi lesz a Dragon Range. Többen 16 magos mobil Zen4-et remélnek. Abu viszont jellemzően nagyobb IGP-vel szokta jellemezni.
  Abba most éppen ezért nem is mennék bele, hogy minek mi a neve.
  De a fentiekből összerakható mindkettő.

  1) Phoenix Point
  Lehet, hogy oka van annak, hogy nem látott még napvilágot a Zen4 IOD-ról lőtt fotó. Elképzelhető, hogy az az IOD már eleve tartalmazza a Navi31-ben is megtalálható PHY-ket 1 vagy 2 mobil Zen4 CCD csatlakoztatásához.
  Ebből remekül összeállna 6,8,12,16 magos munkára használható vagy high-end gamer notebook

  2) Dragon Range
  Adná magát, hogy a hasonlóan eleve N6-on készülő Navi33 is tartalmazhatna egy ilyen csatolót, amihez csak hozzá lehet kötni egy Zen4 mobil chipletet ész kész. De ez több szempontból nem megfelelő. Egyrészt mert a Navi33 minden bizonnyal GDDR6 vezérlővel rendelkezik, másrészt pedig bizonyára nem rendelkezik azokkal a vezérlőkkel (USB, PCIe, stb), amiket egy IOD-tól várunk.
  Tehát inkább az tűnik valószínűnek, hogy az AMD készít N6-on egy 150-180mm2-es IOD-t, ami a Zen4 IOD egyfajta mutációja, csak a benne található IGP RDNA2 helyett egy nagyobb RDNA3

Új hozzászólás Aktív témák