Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)

Hirdetés

CyberSecurity Connect - blended learning, valódi labor kísérletezésre. Kiberbiztonsági képzés profiktól!
(használd a CYBSEC25PH kuponkódot további 20 ezer ft kedvezményért!)
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    LOGOUT

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #46125 lela aktív tag #16939776 #46123
    Új Válasz #46125
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    lela

    aktív tag

    válasz #16939776 #46123 üzenetére

    Kialakításra annyi a kritérium, hogy legyen bene anyag, és a lamellái ne legyen túl sűrűn, ha felmelegszik köztük a levegő könnyen el tudjon kezdeni áramlani.

    Érdekes amit írsz, mert azt gondolnám minél sűrűbben vannak a lamellák annál jobb a kéményhatás és gyorsabb a hőleadás. (legalábbis én így gondolom) Ezt az álláspontot támasztja alá az is, hogy a streacomnál is a legkisebb ház (FC8) tud a legmagasabb hővel megbirkózni (sűrűbb és több a lamella).

    Amit megint csak nem értek, hogy tud a maghőmérséklet felszaladni hirtelen annak ellenére, hogy a borda hideg marad. Ez csak akkor lehetséges, ha a heatpipeok nem viszik el a hőt, de az meg tudomásom szerint a hőmérséklet hatására kezdi el a hőt mozgatni a hidegebb vége felé. Az már más kérdés, hogy a borda le tudja e adni a környezetének, vagy sem.
    Illetve a bios beállításokkal hogyan tudom befolyásolni a hőelvezetést? Ott csak a teljesítményt tudom fokozni, vagy redukálni. De ki az a hülye aki megvesz egy konfigot és elkezdi visszavenni a teljesítményét, hogy ne melegedjen túl. Mert akkor ilyen erővel mindegy lenne ha egy gyengébb (kisebb procit) vett volna ami nem disszipál annyit és még kevesebbe is kerül. A végeredmény ami a teljesítményt illeti pedig ugyan ott van.
    Tehát ezzel azt akarom mondani, hogy nincs szándékomban húzni a procit, de a névleges teljesítményét azért adott esetben ki lehessen használni anélkül, hogy túlmelegedés miatt visszavenne.

    A használattal kapcsolatban egyébként azért lényeges a csend, mert a géppel megosztjuk egymásközt a szobát és nem akarok semmilyen hangra felébredni. Napközben nem zavaró, mert a környezeti zajok sokkal nagyobbak, de éjszaka a síri csendben egy 20db is sok lehet. Pontosan ezen okokból nem tervezek bele HDD-t és kiköltöztetem a tárolókat egy NAS-ba a spájzba. :DDD

Új hozzászólás Aktív témák