- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- D1Rect: Nagy "hülyétkapokazapróktól" topik
- sziku69: Szólánc.
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- Gurulunk, WAZE?!
- ricsi99: 6. Genes alaplap tündöklése.. kontra MS/Zintel korlátozásai.(Mehetnek a levesbe)
- sellerbuyer: Milyen laptopot vegyek? Segítek: semmilyet!
- ubyegon2: Airfryer XL XXL forrólevegős sütő gyakorlati tanácsok, ötletek, receptek
- Argos: Az vagy, amit megeszel
- Geri Bátyó: Agglegénykonyha 1 – rizseshús másképp
Új hozzászólás Aktív témák
-
S_x96x_S
addikt
válasz
Alogonomus #9236 üzenetére
> (Intel) az Arrow Lake kapcsán nagyot kellene villantania,
Az Intel 2024-ben a TSMC 3nm -on gyártott chipekkel és fejlesztett X86-os magokkal száll harcba.
Erre kell felkészülnie az AMD-nek is.Egyrészt nem lesz már gyártástechnológia különbség,
másrészt az Intel a TSMC kapacitás egy részét is elhappolja az AMD elől ..
Bár az Intel az Apple-nak akarja megmutatni .. de azért az AMD fogja leginkább megérezni az intenzívebb versenyt.---------
"Intel will allegedly place $4 billion worth of orders with TSMC in 2024 to fab 3nm CPU tiles, per a report from semiconductor analyst Andrew Lu (via eeNews). 2025 will also see a large number of Intel chips produced at TSMC, with orders totaling $10 billion. Lunar Lake is allegedly Intel's first processor to have its CPU cores fabbed at an external foundry, and Lu believes Intel will become increasingly dependent on TSMC in the future."
"If Intel had allowed itself to produce its CPUs at TSMC back then, then perhaps it wouldn't have lost as much market share to AMD as it has in recent years."
( forrás Tomshardware - 2023 november 29 )
------------However, Intel has indicated that both Arrow Lake and Lunar Lake will – or could – include external sources of silicon tiles. It is not clear that there is a clear demarcation between what chiplets Intel might make and those that TSMC or another foundry will provide for the multi-die component. It is also unclear whether some chiplets could be multisourced or sourced externally initially before production is brought in-house.
Lu is reported saying that once Intel starts outsourcing to TSMC the company will find it difficult to go back. He also reportedly expects TSMC to be making 15,000 wafers per month at the 3nm node for Intel by end of 2024 and to move to 30,000 wafers per month at 3nm in 2025.
Új hozzászólás Aktív témák
- HIBÁTLAN iPhone 13 mini 128GB Starlight -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3334, 94% Akkumulátor
- Akció! Sérült! Corsair Icue 5000X RGB Számítógépház! Olvass leírást!
- ASUS Vivobook 15 X1504 - 15.6"FHD IPS - i5-1335U - 8GB - 512GB SSD - Win11 - 2 év gari - MAGYAR
- BESZÁMÍTÁS! MSI B450 R5 5600X 16GB DDR4 512GB SSD 1TB HDD RX 5700 XT 8GB ZALMAN S3 TG Chieftec 600W
- Bomba ár! HP EliteBook Folio 1040 G1 - i5-G4 I 8GB I 256GB SSD I 14" HD+ I Cam I W10 I Garancia!
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft.
Város: Budapest