- sziku69: Szólánc.
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- btz: Internet fejlesztés országosan!
- LordAthis: Ismét egy "Idióta" A.I. Projekt, hogy meglovagolja az aktuális trendeket...
- gban: Ingyen kellene, de tegnapra
- ubyegon2: Airfryer XL XXL forrólevegős sütő gyakorlati tanácsok, ötletek, receptek
- f(x)=exp(x): A laposföld elmebaj: Vissza a jövőbe!
- Meggyi001: Nyilvános wc-k.....még mindig hiánypótló...
- Elektromos rásegítésű kerékpárok
Hirdetés
Új hozzászólás Aktív témák
-
S_x96x_S
addikt
válasz
Alogonomus #9236 üzenetére
> (Intel) az Arrow Lake kapcsán nagyot kellene villantania,
Az Intel 2024-ben a TSMC 3nm -on gyártott chipekkel és fejlesztett X86-os magokkal száll harcba.
Erre kell felkészülnie az AMD-nek is.Egyrészt nem lesz már gyártástechnológia különbség,
másrészt az Intel a TSMC kapacitás egy részét is elhappolja az AMD elől ..
Bár az Intel az Apple-nak akarja megmutatni .. de azért az AMD fogja leginkább megérezni az intenzívebb versenyt.---------
"Intel will allegedly place $4 billion worth of orders with TSMC in 2024 to fab 3nm CPU tiles, per a report from semiconductor analyst Andrew Lu (via eeNews). 2025 will also see a large number of Intel chips produced at TSMC, with orders totaling $10 billion. Lunar Lake is allegedly Intel's first processor to have its CPU cores fabbed at an external foundry, and Lu believes Intel will become increasingly dependent on TSMC in the future."
"If Intel had allowed itself to produce its CPUs at TSMC back then, then perhaps it wouldn't have lost as much market share to AMD as it has in recent years."
( forrás Tomshardware - 2023 november 29 )
------------However, Intel has indicated that both Arrow Lake and Lunar Lake will – or could – include external sources of silicon tiles. It is not clear that there is a clear demarcation between what chiplets Intel might make and those that TSMC or another foundry will provide for the multi-die component. It is also unclear whether some chiplets could be multisourced or sourced externally initially before production is brought in-house.
Lu is reported saying that once Intel starts outsourcing to TSMC the company will find it difficult to go back. He also reportedly expects TSMC to be making 15,000 wafers per month at the 3nm node for Intel by end of 2024 and to move to 30,000 wafers per month at 3nm in 2025.
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
- MacBook Pro 16 2021 M1 Max 32GB 512GB 1 év garancia
- Lenovo ThinkPad X1 Yoga (6th Gen) - i7-1185G7, 32GB, 512GB SSD, multitouch + TOLL
- GYÖNYÖRŰ iPhone 13 mini 128GB Pink -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3049, 94% Akkumulátor
- DDR5 16GB 8GB 32GB 4800MHz 5600MHz RAM Több db
- Bomba ár! HP EliteBook 830 G6 - i7-8G I 16GB I 512SSD I 13,3" FHD I HDMI I Cam I W11 I Gari!
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest