Viszont ha már itt tartunk a tévedésemet felhasználva had kérdezzek:
A graviton3 esetén az IO lapkák 55micronos microbump-on keresztül csatlakoznak.
Vajon az AMD miért nem csinált - legalábbis eddig- ilyet?
Úgy rémlik, mintha a 3D hybrid bond kapcsán emlegették volna, hogy az ő 3D megoldásuk mennyivel sűrűbb, de ilyet meg még nem is haszáltak.
Ez is annyira új lenne? Vagy vajon annyira nincs különbség eközött és a szubsztráton átvezetett IF között teljesítmény/fogyasztás tekintetében?
Mármint hogy persze azt értem, hogy ebben a megoldásban nincs SerDes, míg az IF esetén van és ebben az értelemben talán univerzálisabb csatoló. Jól értem?
Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..
