LG G3 összefoglaló
Gyorskeresés
Legfrissebb anyagok
Általános témák
LOGOUT.hu témák
- [Re:] [Luck Dragon:] Asszociációs játék. :)
- [Re:] [sziku69:] Fűzzük össze a szavakat :)
- [Re:] [magmakocka:] PSX/PS2 CD/DVD tokhoz jó minőségű borító elkészítése
- [Re:] Gurulunk, WAZE?!
- [Re:] USB to S/PDif konverter a modern RIAA, elektroncsövekkel
- [Re:] [Luck Dragon:] MárkaLánc
- [Re:] Retro Kocka Kuckó 2024
- [Re:] Helyettesíthetik-e gépek az emberi fordítókat?
- [Re:] [ubyegon2:] Airfryer XL XXL forrólevegős sütő gyakorlati tanácsok, ötletek, receptek
- [Re:] [N€T0X|N:] Starlink előtt és után
Szakmai témák
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
Téma összefoglaló
Hozzászólások
Zolio3
senior tag
Hmm. Érdekes! A tesztek során azt írták, hogy a fém hátlap sem tudott megbírkózni a processzor hőjének elvezetésével, és érezhetően meleg volt. Plusz a G4-ről is azt írták, hogy azért nem a nyolcmagos procit kapta, mert nagyon melegszik. Bocs, Srácok! Ezek szerint a szakértők hülyék, nem tudtam...
