Vannak szivárgások [link] 2023 korai megjelenésről, a 7000 X3D-vel kapcsolatban.

"The rumors stem from multiple sources for industry leaks. One is from Greymon55, which claims that AMD will do a reveal at CES 2023. The other leak is from Moore’s Law is Dead, who states a Q1 launch is scheduled."

És szerintem is, gyorsan ki fog jönni a raptor után. A CES január eleje....

[ Szerkesztve ]

Szerintem is. Talán épp azért fogalmazták meg úgy, hogy TBA, mert relatív hamar jön.
Az november 3-i RDNA3 bemutatón én számítok egy X3D demóra is.

Én úgy látom, mintha eléggé iparkodnának a B650 lapokkal is. Nem lehetnek olyan kiemelkedők az eladási számok.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

(piac/versenytárs/gyorsítók/FPGA --> és a Lehetséges AMD válasz)

elemezgetve a "Sapphire Rapids" Accelerators ( gyorsítókat ) [1]
elég érdekes újdonságok vannak.
- AVX-512 units ( ez erősebb lesz mint a ZEN4-es .. )
- Advanced Matrix Extension (AMX),
- Intel Dynamic Load Balancer (DLB),
- Intel Data Streaming Accelerator (DSA) ( is a crypto acceleration block as well as a data compression/decompression block. )
- Intel In-Memory Analytics Accelerator (IAA),
- Intel QuickAssist Technology (QAT).

Ami nekem érdekes felismerés:
hogy a Konzolon megvalósított spéci hw-res optimalizációk ( Kraken tömörítés, .. ) a szerveres oldalon is elkezdik erősebben adaptálni;
Bár eddig is voltak spéci gyorsítókártyák erre, de a (szerver) CPU-ba történő integráció
még váratott ..

Az AMD szerintem jövőre hoz ki érdekes dolgokat ezzel kapcsolatban,
főleg a XILINX-es FPGA ( AIE = AI Engine ) technológiára alapozva.
(pl. Phoenix APU - AIE-vel )
"Some interesting updates: Victor Peng says Ryzen client chips with Xilinx's AI Engine are back from the fab and in the lab. #Ryzen #Xilinx" ( 2022. szept. 16. )
https://twitter.com/david_schor/status/1570729109738881024

A XILINX-FPGA alapú megoldásnak a konfigurálhatóság lenne a legnagyobb előnye.
És ha az AMD Desktop és Mobil -ra is teljesen kitolja az AIE-t, akkor az az elterjedést is jobban segíti, és 1-2 éven belül már a játékprogramok is elkezdik alkalmazni.

Az Intelnek erre szintén választ kell adnia ..
ami szerintem a MeteorLake platformon várható majd az Agilex FPGA -val [2]

A [2] -es link alapján az Intel Agilex-FPGA terén is le van maradva az AMD-Xilinx-től ..
egyedül a gyártási kapacitásban van előnye ( Intel"supply win" vs AMD"design win" )

Az AMD-nek a gyártási kapacitás dolgokat hamarabb kell megoldani, mielőtt az Intel a tervezési dolgokban utoléri.

Amúgy a verseny jó .. és FPGA terén lesz egy kis verseny a következő pár évben .. ami teljesen átalakíthatja a jelenlegi szoftveres architektúrákat is.

Én abban bizom, hogy az AMD-nek konkrét terve van a jövőre és nem véletlenül lett a Gen5 M.2 az X670/B650 -es platformok követelménye. ( Szerintem a Phoenix APU -hoz kell ! )

[1]
Intel Demos Sapphire Rapids Hardware Accelerator Blocks In Action At Innovation 2022
https://www.anandtech.com/show/17596/intel-demos-sapphire-rapids-accelerators-at-innovation-2022

[2]
INTEL TO BROADEN FPGA LINEUP AND MAKE THEM AT HOME
https://www.nextplatform.com/2022/09/27/intel-to-broaden-fpga-lineup-and-make-them-at-home/
"Intel does not want to live just on supply wins anymore, and the plan, Poulin tells The Next Platform, is to bring a line of lower-end and midrange FPGAs to market to span the all of the use cases and to leverage Intel Foundry Services to etch this broadened Agilex FPGA lineup."

Mottó: "A verseny jó!"

> Nem lehetnek olyan kiemelkedők az eladási számok.

MLID szerint nem annyira fogynak; de ennek az is az oka, hogy visszaesett a kereslet, és a COVID/HomeOffice -os idők alatt sokan frisittetek/beruháztak - és ők most kivárnak.

ami látszik, hogy a 16 magos 7950X viszont nyerő
.. benne van a top10-ben. és jobban fogy mint az 5950X.
A 16 magos - relative jól van árazva. és hozza egy 24 magos Threadripper teljesítményét.
Valamint a 16magoshoz az X670(E) árazása nem annyira "fáj".

Intelből meg csak a Intel Core 12600K a kapós ( top10-ben)
ami tényleg budget vétel.

most ( óránként frissül! )
https://www.amazon.com/Best-Sellers-Computer-CPU-Processors/zgbs/pc/229189
Best Sellers in Computer CPU Processors
1.) Ryzen 5600X
2.) Ryzen 5900X
3.) Ryzen 5800X3D
4.) Ryzen 5800X
5.) Ryzen 5600X
6.) Ryzen 5600G
7.) Intel Core 12600K
8.) Ryzen 7950X ( ZEN4 )
9 .) Ryzen 3600
10.) Ryzen 5700X
11.) Intel core 10700K
12.) Ryzen 5950X
13.) Intel core 11900K
...
22.) Ryzen 7900X ( ZEN4 )
...
39.) Ryzen 7700X ( ZEN4 )
...
69.) Ryzen 7600X ( ZEN4 )

[ Szerkesztve ]

Mottó: "A verseny jó!"

"Nem lehetnek olyan kiemelkedők az eladási számok."

Én is így gondolom. És igen, jönnek a B650 lapok is ezerrel. Lehet pont erre vár a vevőkör.

[ Szerkesztve ]

Érdekesek ezek a gyorsítók és korábban is beszélték a pletykázók, hogy ez lesz az irány - különböző gyorsítók.
Amiket vagy egy részüket lehetőség szerint nem építik be, hanem a CPU inkább egy alap lesz arra, hogy a különböző gyorsítókat mellé vagy fölé/alá lehessen hegeszteni célpiactól függően.

Persze nyilván lehetnek olyan szoftveres funkciók, amik annyira általánosak és elterjedtek, hogy érdemes integrálni.
Pl az IGP - nem csak képet ad, hanem mondjuk a Raphael esetén már használható a RAdeon csomagban található zajszűrésre is.
Szerintem valamelyik zen is mintha hozott volna integrált kriptográfiai gyorsítót. (AES)

Illetve látni fogjuk majd a Mi300 esetében, hogy milyen compute célokat tud kiszolgálni. Bár az pont nem az integrációs vonal.

Én egy kicsit szkeptikus vagyok ezzel az egésszel kapcsolatban. (1-2 év)
Egyrészt gyorsítókat legozni szerintem macera. Létrehozod a rendszert és akkor van kb 10 ügyfél (facebook meg MS), amelyik hajlandó veled egy asztalhoz leülni és átbeszélni, hogy neki akkor mire milyen arányban lenne szüksége. És közben az ügyfelek végig azon gondolkodnak, hogy "Kifizetünk egy rahedli pénzt, jó lesz, de nem járnánk mi jobban azzal, ha inkább mindent Arm alapon megcsinálnánk és kész?" Lásd Tesla.

Még a GPU gyorsítás is alig van kihasználva.

Ezzel együtt továbbra is vallom, hogy szoftveres oldalról soha semmi fog előbb elkészülni, amihez már csak egy megfelelő hardver kell. Szerintem mindig a hardvernek kell többletet kínálnia, amit idővel a szoftver birtokba vesz. És ha jó az irány, akkor lehet bővíteni a kapacitást, ha rossz az irány, akkor kuka.

Kiváncsi vagyok, milyen célt fog szolgálni az AIE

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

"csak ugye akkor meg minek fizess 150k-t egy 7600x-ért, ha eco módban járatod?"

Látom másnak is feltűnt az eco mód problémája [link]

[ Szerkesztve ]

Tulajdonképpen mennyit vesztesz egy 7600X esetében eco módban?
Én itt találtam egy mérést, ami azt mutatja, hogy nem, vagy alig. Ami elég hihetetlen.
Persze nyilván ebben az esetben a fogyasztáson sem nyersz semmit, vagy alig.

Az általad idézett kérdésfelvetésre tehát ez a válasz: a 7600X eco módban nem lassul le 5600X szintre, úgy is pont ugyanannyira gyorsabb nála.

Az eco mode egyébként szerintem csak egy feature. Legfeljebb valamiféle gyártástechnológiai ...méregetést lehet megvalósítani azzal, hogy 250W-os készülékeket alacsonyabb fogyasztási keret mellett hasonlítjuk össze.

Szerintem az AMD-nek és az Intelnek is inkább alacsonyabb TDP-vel kellene kiadnia a processzorait.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

közben lett egy újabb kép is ..
amit a videocardz és a wccftech is belinkelt.
Kérdés, hogy mikor készülhetett .. és azóta mi változott ...

Mottó: "A verseny jó!"

ZEN4 3D V-cache

"According to the factory's plan, the soonest it will be available is February 2023."
https://twitter.com/greymon55/status/1575859113451716608

Mottó: "A verseny jó!"

Akkor november 3-án elég lenne bejelenteni az 5600X3D-t

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

"Az általad idézett kérdésfelvetésre tehát ez a válasz: a 7600X eco módban nem lassul le 5600X szintre, úgy is pont ugyanannyira gyorsabb nála."

Igen, de akkor a fogyasztáson sem nyersz, ahogy mondtad. Olyan teszt kellene, ami megmutatja mennyi a tényleges fogyasztás akkor, ha eco módban van.

Már csak tizedik helyen van 7000-es rzyen, az is a 7800X. Nagyon gyenge indulás volt ez, látszik hogy nem veszik az új cuccot. Lehet csak a B-s lapra várnak, de egyre több felé olvasom hogy kételkednek ebben is. Drága a lap, a ram és a cpu is egyelőre, illetve kivárás van a raptorra.

Ráadásul ha tényleg januárban jönnek az X3D-s procik, akkor saját magának állít konkurenciát az amd.... ezen a véleményen is sokan vannak...

[ Szerkesztve ]

Februári elérhetőség alapján logikus a ces-en bemutatni januárban. Egyre inkább úgy látszik igazak a leak-ek.

[ Szerkesztve ]

>Akkor november 3-án elég lenne bejelenteni az 5600X3D-t

Valamit gyártanak majd
Ha jól látom Greymon55 kb ~100$ -os felárat jósol a mostani árakhoz képest.
( persze az akkori árakhoz képest lehet, hogy már $200 -os eltérés lesz )

viszont Greymon55 nem ír a 7600X3D -ról. Lehet, hogy később hozzák ki.

""
Personal guess of X3D price.
7700X3D or 7800X3D:509USD
7900X3D 649USD
7950X3D 799USD
""

"In the third week of October, the X3D will go from small volume production to high volume production."

release: "February or March 2023."

via thread: https://twitter.com/greymon55/status/1576141124422729728

Ha október végén elkezdődik a tömeg gyártás
akkor igazából kiadhatnák szakaszosan is,
vagyis 7950X3D -et 1-2 hónappal korábban .. akár már januárban, vagy az idén decemberben.

[ Szerkesztve ]

Mottó: "A verseny jó!"

Szivárognak a B650-es lap árak is.... nem B650E, vagyis ennél olcsóbb nem lesz...

[link]

MSI MPG B650 Carbon WIFI – 329,99 USD
MSI MPG B650 EDGE WIFI – 289,99 USD
MSI MAG B650 Tomahawk WIFI – 259,00 USD
MSI MPG B650I EDGE WIFI – 239,99 USD
MSI MAG B650M Mortar WIFI – 239,99 USD
MSI PRO B650-P WIFI – 219,99 USD
MSI PRO B650M-A WIFI – 199,99 USD

MSI-nél 199 dollár a legolcsóbb, ez nálunk még mindig 100e körül lesz....

Majd talan a FoshRockmeg par kisebb nev johet valami olcsobb lapokkal aztan kb ennyi.
Valoszinuleg mindenki megtartja a regi gepet egy ujabb korre, csak ugy mint sokan a VGA-jukkal tettek.

Minel kevesebben veszik az ujat annal egyszerub az uzenetet kezbesiteni a gyartoknak, hogy koszi, de nem koszi.

...

Ezek mondjuk mind WIFI lapok, lehet lesz olcsóbb . Azért elég vicc kategória hogy a belépő szint akar 200$ lenni.

Pedig ebben az iranyban haladunk.
Majd vard meg az uj VGA arakat mindket oldalrol, kozepkategoriat nem tudunk majd venni csak ha veszunk fel uj hitelt a meglevo hitelekre kb.

...

Asrock will send you a replacement motherboard if you can't get the stickers out of your DIMM sockets

Legkozelebb a CPU socketba kellene par cimket belerakni a gyartoknak, had szivjon a nep a draga uj cuccokkal

...

Olvastam én is, hogy alig jön le.

Tökjó ötlet volt ezt a matrinkát pont oda ragasztani. Alap, hogy csatlakozóra soha semmit.

Mi az? 3 lába van mégsem tranzisztor? - ??? - Traffipax...

Vagy ha nincs más választás, amit kétlek, biztos vagy 1 centtel drágább lett volna olyan fólia, amit bármiről is le lehet húzni. Nem fért bele egy több száz dolláros termék árába?
Amúgy láttam, hogy az AM4 hűtő kompatibilitás az olyan mint Scrödinger macskája, van is, meg nincs is, de csak míg ki nem próbálja valaki. Meg jól értem, hogy van olyan hűtő, aminél 2mm-t kellene áthidalnia a hűtőközegnek, de az ilyen PAD meg drága és sokkal szarabb a hűtés vele? Szóval olyan hűtő ami tényleg passzol, az vagy 10 fokot (vagy akár sokkal többet) is számíthat? Hogy a rákba ment ez át AMD-nél? Dobták volna a kompatibilitást és lenne rendes AM5 hűtő felhozatal, mindenki jobban jár.

[ Szerkesztve ]

"Figyelj arra, aki keresi az igazságot és őrizkedj attól, aki hirdeti: megtalálta." - (André Gide)

Jo hat erre mar se ido se penz nem volt...minden elment az idiota alaku IHS-re

...

#1.
Mindfactory ZEN4 Lanuch ( week 39) heti stat:
https://twitter.com/TechEpiphany/status/1576468995737194497

AM4 => 3070
1700 => 1000
AM5 => 850
1200 => 260
1151 => 20

--------------
AM5 bontás:
AM5 -7950X => 280
AM5 - 7700X => 270
AM5 - 7900X => 230
AM5 - 7600X => 70

Units sold:
AMD: 3920 75.38% (📈+8.5) , ASP: 348.56
Intel: 1280, 24.62%, ASP: 293.24

Revenue
AMD : 1'366'362.7, 78.45%
Intel: 375'350.7, 21.55%

#2.
Steam On Linux Usage September:
"The Linux-specific numbers also show the AMD CPU marketshare by Linux gamers up by 1.26% month-over-month, now to 52.27% over Intel's 47.73%. The Steam Deck is powered by an AMD APU."

( via Phoronix )
Stat:
https://store.steampowered.com/hwsurvey/Steam-Hardware-Software-Survey-Welcome-to-Steam

[ Szerkesztve ]

Mottó: "A verseny jó!"

AVX-512 ZEN4 ...

https://twitter.com/david_schor/status/1576597177442660352
"Been working on some Zen4 stuff and decided to completely redo the AVX-512 diagram ...again. With all recent archs added, there's actually no real fragmentation left which was a major criticism early on. I also expect Zen5 to have parity with Intel."

Mottó: "A verseny jó!"

Azt akartam mondani, hogy ez elég gatya rajt, de a Zen3 is úgy indult, hogy a csalódott várakozók inkább a Zen2 eladásokat dobták meg.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Mai vicces: (a varázsló professzor kedvéért)

[link]

Egyébiránt persze elfelejtve a 6Ghz-et, 15-45W-on valószínűleg csodálatos energia hatékonyságot fog mutatni.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

HWinfo - upcoming changes
- Added early support of some AMD Zen5 families.

Szerencsére van már egy gyűjtésem [link]

- zen említése először 2015 október 14-én (added preliminary recognition)
=> 2017 márciusi rajt (+17 hónap)
- zen második említése 2016 július 6 (Enhanced preliminary support)
=> 2017 márciusi rajt (+8 hónap)

- zen2 említése először 2019 április 3-án (Improved support)
=> 2019 júliusi rajt (+4 hónap)
- zen3 először 2020 május 13-án kerül említésre (Enhanced monitoring)
=> 2020 novemberi rajt (+6 hónap)

- zen4 először 2021 július 6-án kerül említésre (Enhanced early support)
=> 2022 szeptemberi rajt (+14 hónap)

Az eddig látott megfogalmazások és a szóhasználathoz kapcsolódó az említés és a megjelenés közötti jellemző időeltérés alapján arra tippelnék, hogy valóban olyan ~15-18 hónapra lehetünk a Zen5 kiadásától.
Persze ezzel nem mondok újat, csak megerősítem az eddigi vélekedést.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

[link]
"AMD Ryzen 7000 Heatspreader und Kühlungsanalyse – Temperaturen, Hotspots und Probleme"

Steam: [link] talán pöttyet relvánsabb mint a Linux. Bár nem olyan kedvező.

A mindfactory eladások, bármilyen szimpatikus is, csak a DIY piac eladásait tükrözik, Németországban. A DIY piac az OEM piachoz képest a torta egész kicsi, pár százalékos szelete.

[ Szerkesztve ]

Azért az nem gyenge, statikus 10 fok különbség van a két CPU között.

A kicsire nem adunk... a nagyot meg leszarjuk!

> Azért az nem gyenge, statikus 10 fok különbség van a két CPU között.

és ennek ellenére sem throttlingol - mint az Intel AlderLake.
( via )

Mottó: "A verseny jó!"

Szerintem ennek a hőfoknak nincs különösebb jelentősége.

Amúgy nyilván van. Biztosan igaz, hogy minél magasabb a hőfok, annál nagyobb feszültség kell a frekvencia tartásához, ami hozzájárul a fogyasztáshoz és persze a további hőtermeléshez.
Ez alapján persze szerintem is jó lenne, ha nem lenne olyan magas.

De ha az AMD szerint ez elfogadható érték és egyébként a mérések alapján a magas hőfokból fakadóan nem throttlingol és nem ég le, a megfelelő hűtőeszközzel hűthető, akkor nincs sok értelme hasonlítgatni.

Másként fogalmazom meg:
Fizikusok bújócskáznak. Einstein a hunyó, úgyhogy eltakarja a szemét és elkezd visszaszámolni 50-től.
A fizikusok meg elbújnak. Egyedül Newton nem talál egyetlen szabad helyet sem, így leül a földre és rajzol maga köré egy 1x1 méteres négyzetet.
Einstein persze azonnal megtalálja:
- Megvagy,Newton!
- Nem, nem, drága barátom, tévedsz! Én egy Newton vagyok egy négyzetméteren, úgyhogy tulajdonképpen Pascalt fogtad meg...

Lehet, hogy ez a 95-100° mérhető hőmérséklet egy kisebb területen keletkezik a zen4 esetén, mint a 10°-kal alacsonyabb hőmérséklet akár a Zen3 akár más konkurens Intel processzorok esetén. Ami azt jelenti, hogy amennyiben a kisebb terület felől a hűtő felé a hőátadás/hőszórás (heat spreader) elég jó, akkor a leadott hőmennyiség akár kevesebb is lehet.

Egyébként lehet, hogy a vastagabbnak látszó kupakot valójában nem az AM4 hűtőkkel való kompatibilitás indokolja, hanem épp a megfelelő hőszórás, hogy a CCD-n keletkező hőt az erre a célra megfelelően kialakított forrasztott IHS már önmagában eléggé jól szétszórja arra a felületre, amelyen a hűtőbordával érintkezik.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Ezt Jaytwocents is emlitette, hogy 95 fokig ment a CPU, tartotta az orajelet es nem throttingolt. Persze furcsa volt a 95 fok es elvileg irt az AMD repjenek hogy ez most mi, azt a valaszt kapta hogy ez a design. Throttingolni nem fog.

és ennek ellenére sem throttlingol - mint az Intel AlderLake.

Csak éppen ennek kevés a jelentősége. Majd meglátjuk a raptor ellen.

> Ezt Jaytwocents is emlitette, hogy 95 fokig ment a CPU,

Igor a "PBO 125W +Curve" -t ajánlja .. ( szept30)
~ 11% teljesítményvesztés árán
~ 60 °C alá lehet hűteni.

Nekem ez már vállalható kompromisszum.
Sok programnál pedig még teljesítményvesztés sincs ..

Mottó: "A verseny jó!"

Akkor, 11% ez, meg még 15-20% eco módban, az mondjuk 30%. Akkor a 376e forint helyett, 30%-al kevesebbet kell fizetnem?

Nem tudom, mikor volt utoljára téma.
bennem az maradt meg, hogy Abu azt írta, az AMD szigorúan előírta, hogy az összes alaplap esetén PCIE5 legyen a storage
A hír nem annyira új, már vagy három hetes: a B650 esetén a PCIe5 storage opcionális.

Egyébként olvastam másutt is elképedt hozzászólásokat, hogy a hasonló képességű (DDR5, PCIE5) intel alaplapok 30%-kal olcsóbbak és hogy ez hogy lehet.

(Nyilván úgy lehet, hogy most sápot szednek az early adoptereken)

[ Szerkesztve ]

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Zen5

A minap olvastam egy érdekes fejtegetést.
Az AMD tick-tock megközelítéssel kb 3-4 évente dob le egy friss ground-up architektúrát. És ezeknél a célként megjelölt IPC növekedés jellemzően 40%

excavator => zen1
A publikusan megcélzott 40%-ot sikerült túl is szárnyalni, 52% lett

zen1 => zen3
A zen2 esetén 15%, a zen3 esetén 19%-os (átlag) IPC növekedést találtam.
Nem tudom, hogy a zen2 esetén a 15%-ot a Zenhez, vagy a Zen+-hoz mérték-e.
Mindenesetre ez együtt kb 37%-os IPC növekedést jelent.

zen3 => zen5
Az eddigiek alapján feltételezzük, hogy a cél itt is a 40% lehet.
Hivatalos adatok szerint a Zen4 átlagos IPC növekménye a zen3-höz képest 13% volt.
Ebből kiszámolható, hogy a Zen5 IPC növekedése - matek alapon - olyan 24%-ra várható.

Persze ez más tényezőktől is függ.
1) gyártástechnológia
Nem mindegy, hogy a Zen5 végül N3-on valósul-e, meg vagy N4-en. (és a Zen5 (Zen5+) mobil lesz az N3 pipecleaner)
A Zentől egyszer volt egy gyártástechnológia váltás (Zen2) és ahhoz képest azonos gyártástechnológán megvalósított Zen3 hozta a 36-37%-os IPC növekedést. Tehát a két ground-up architektúra között (nem számolva persze a 10nm-rel) 1 gyártástechnológiai ugrás volt.
Ha ezt a trendet követi a Zen5 és N4-en érkezik, akkor a Zen3 és a Zen5 között nagyjából azonos gyártástechnológiai távolság lehet és nem nagyon várható a 40%-os célszám túlszárnyalása.
Ellenben ha a Zen5 N3-on valósul meg, ott rendelkezésre állhat olyan extra tranzisztorbüdzsé, amivel a végeredmény 40% fölé mehet.

2) packaging technológia
Az idén bemutatott L3$ bővítményként bevezetett X3D technológia relatív szűk alkalmazási körben, de ott jelentékeny mértékben növelte az IPC-t (néhány alkalmazás, játékok)
Ha módot találnak arra, hogy a technológia szélesebb körben járuljon hozzá az alkalmazások gyorsulásához és a Zen5-öt már eleve gyárilag 3D tokozásos technológiával való gyártásra tervezik (tehát hogy a bővített cache - legalább valamilyen mértékig - szériatartozék nem opcionális megoldás), akkor az szintén adhat egy lökést, hogy túl lehessen szárnyalni a 40%-os célértéket.
Pl: többrétegű 3D tokozott L1$, ami nem ad hozzá késleltetést, de mondjuk 2-3-4x nagyobb kapacitást biztosít. Ez önmagában lehet, hogy nem sokat segítene (az AMD ábráin is láthatjuk, hogy az átlagos IPC növekedéshez csekély mértékben járult hozzá a duplázott L2$ ) De ha eköré tervezed a processzort, pl növeled a feldolgozók számát, akkor már kiaknázhatóvá válik. Akár egy olyan szcenáriót is el tudok képzelni, hogy a feldolgozók számának és a cache növelésének ütemével a branch predictor és más ST teljesítményt befolyásoló részegységek nem tudnak egyből lépést tartani, de megfelelő rétegzettségű cache bővítmény mellett megnyitja az utat az SMT yield növeléséhez. (SMT4)

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

> intel alaplapok vs. amd alaplapok árazása.

B-s lapoknál : DDR5 - Gen4 -re: hirtelen rákeresve én látok hasonló "nyitó" árakat is;

a Forint/USD árfolyam viszont egész más most mint 1 éve ..
és szerintem most sok INTEL-es lap azért nem lett átárazva, mert már eleve raktárban porosodott .. és még a forint megzuhanása előtt szerezték be ..

INTEL:
- MSI PRO B660-A $209 ( DDR5, Gen4 )
( forrás )
AMD:
- MSI PRO B650-P WIFI – $209.99 US
- MSI PRO B650M-A WIFI – $189.99 US (DDR5, Gen4 )
( videocardz)

Vagy:
- MSI MAG B660M Mortar WIFI – $219 USD (DDR4)
- MSI MAG B650M Mortar WIFI – $219.99 USD (DDR5 )

> (DDR5, PCIE5) intel alaplapok 30%-kal olcsóbbak és hogy ez hogy lehet.

Z790 -es árakat még csak elvétve látok ..

[ Szerkesztve ]

Mottó: "A verseny jó!"

> hogy a hasonló képességű (DDR5, PCIE5) intel alaplapok 30%-kal olcsóbbak
> és hogy ez hogy lehet.

MSI MPG Z790 Carbon WIFI ~ € 558,00 bis € 568,00
de nincs nagy választék még és nem ugyanazok a boltok mint az X670E-nél.
https://geizhals.de/msi-mpg-z790-carbon-wifi-7d89-001r-a2819920.html

MSI MPG X670E Carbon WIFI ~ € 594,00 bis € 627,00
https://geizhals.de/msi-mpg-x670e-carbon-wifi-a2791719.html

-------------------
ugyanaz a bolt newegg
kb egy árban van a Taichi.

ASRock Z790 TAICHI LGA 1700 Intel Z790 SATA 6Gb/s DDR5 EATX Intel Motherboard
https://www.newegg.com/p/N82E16813162091
$479.99 USD

ASRock X670E Taichi AM5 DDR5 AMD Ryzen™ 7000 X670E SATA 6Gb/s Extended ATX Motherboard
https://www.newegg.com/asrock-x670e-taichi/p/N82E16813162071
$499.99 USD ... akciósan $479.99 USD

Felvetés:
- lehet, hogy a 30% a magyar boltokra igaz, és főleg a Z690-re?

Mottó: "A verseny jó!"

köszi
Én magam nem néztem utána a valóságtartalmának.
Vagy vaklárma volt, vagy ahogy mondod, Z690-nel való összehasonlításra vonatkozott.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Az AMD 2022Q3-as előrejelzését $6.7B-ról $5.6-ra módosította.
[link]

A Client group bevétele esett. Érdekes módon a gaming szinten maradt. Tudomásom szerint a client a CPU/apu árusításával foglalkozik. A gaminghez tartozik az RDNA és a console semi /custom. [link]

Ez ugye a július-augusztus-szeptember időszak.
Ekkor már jelentős kedvezményekkel adták a Zen3-at és bár az időszak végén rajtolt el a zen4 így szerintem esélye sem lett volna érdemben befolyásolni. A hiányzó $1b-t nem varrnám kizárólag az eladásokat tekintve gyenge zen4 rajt nyakába.

Az utolsó három hónapot feszültebb várakozás, visszafogott vásárlás jellemezhette a processzorok terén. A romló eredményekhez hozzájárulhatott a dollár folyamatos erősödése is.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

TSMC SoIC-H - Avagy AMD 2D Stacking

Mint ismeretes az AMD a V-cache alap lapkára való ráillesztéséhez a TSMC SoIC technológáját használta. Nem állítom, hogy én annyira szuperül eligazodom a CoWoS, LSI, SoiC és hasonló elnevezések között, mindig utána kell néznem hogy mit írtak a szakértők.

Mindenesetre a V-cache és a SoiC lényege az volt, hogy bump-ok (érintkezők?) helyett hybrid bonding (forrasztás?) alkalmaztak és (bár most nem teljesen egyértelmű, hogy ennek következtében-e, mindenesetre) lényegesen nagyobb kapcsolati sűrűséget (interconnect) értek el (a bump/microbump technológiház képest, amit nem tudom mikor és hol használtak valaha is)

Mindenesetre hát itt ugye írják, hogy ez SoIC
Itt van egy ábra, hogy mit tud a SoIC:

Ebből a v-cache szerintem a (b) változatot valósította meg.

Na most a napokban felröppent a hír, hogy a TSMC demózta a SoIC-H nevű technológát.
két paywalled cikk: [link] [link]
Ezeket magam sem olvastam.
Én innen inspirálódtam:

"TSMC is talking about things to come, and one of the biggest ones may be newly demonstrated SoIC-H. Where H stands for Horizontal.

It is an interposer(ish) type of thing, where the dies are attached not by using bumps / micro-bumps but by "stacking" the dies on the interposer using hybrid bond connection.
Using hybrid bond connection, the number of interconnects can grow by order of magnitude, most of the latency is squeezed out, clock speeds, bandwidth increased, power overhead drastically cut.

End of SerDes. EFB / EMIB, classic interposer leapfrogged."

Nem tudom.... Mondom, én annyira nem vagyok PRO ezekben kifejezésekben, de hát szerintem ennek a SoIC-nak a lényege az, hogy nincs interposer. Mivel SoIC-nak nevezik, ezért a fenti ábrán a SoIC-H-t a (c) változatként azonosítottam be és ott nem jelez a 2 dimenziós módon egymás mellé helyezett lapkák alá egy a kapcsolatot (huzalozást) megvalósító interposer lapkát, hanem mintha a két lapka horizontálisan kialakított módon kapcsolódna egymáshoz, ami pedig kifejezetten egybecseng a tárgyalt új technológia nevével.
De persze lehet, hogy rosszul értelmezem.

Az valóban elég valószínű, hogy az AMD ezt fogja használni arra, hogy chipeket egymás mellé tegyen és összekössön. Hol lehet ennek jelentősége? Hát talán már az RDNA3-ban vagy lehet, hogy így lesz chiplet-based a Phoenix point. Vagy akár a Dragon Range működése is erre alapozódhat. Ez persze részemről wishful thinking. Elképzelhető, hogy még nem eszik ennyire forrón a kását.

Én két dologra tudok gondolni, hogy ez miben új, mi lehet a jelentősége.
1) Amennyiben a valóban nem kell interposer a két egymás mellé helyezett lapka alá még olyan kisebb sem, mint az EMIB vagy EFB esetén használatos, akkor technológia lényege, jelentősége az lehet, hogy olcsóbban megvalósítható, mint az EMIB, EFB vagy más interposeres megoldások.

2) Amennyiben tévedek az interposerrel kapcsolatban, akkor pedig arról lehet szó, hogy az eddig használt interposeres technológiák csak a bump/microbump használata mellett lehetséges interconnect sűrűséget tették lehetővé ,ami elegendő volt ahhoz, hogy mondjuk egy HBM memóriát rákapcsoli a processzorra széles busszal, de kevés volt ahhoz, hogy a compute lapkát elemeire bontsd és monolitikus chiphez fogható szélesssávú kapcsolatot létesíts közöttük.
Magyarul, hogy ennek jelentősége csupán az, hogy jelentősen emelkedik a kapcsolati sűrűség.

Viszont az a helyzet, hogy ez azért nem valószínű, merthogy az AMD már a CDNA2 esetén bemutatott EFB esetén is azzal kérkedett, hogy a MicroBump 3D-hez képest 15x nagyobb az interconnect density , mint ahogy a V-cache esetén 15x nagyobb connection density-t emlegetett . A hybrid bonding által biztosított lényegesen nagyobb kapcsolati sűrűséget egy kisebb interposer technológiával megvalósító technológának tehát már van neve: EFB. Nem valószínű, hogy most újra elneveznék máshogy, ahogy az sem, hogy visszatérnének a nagy interposer használatához.

Következésképpen csak az lehet, hogy a technológia interposer használata nélkül teszi lehetővé egymás mellé helyezett lapkák (2D) csatlakoztatását a nagy kapcsolati sűrűséget biztosító hybrid bonding segítségével.

Jön az AMD Tile-ing.

szerk:
Esetleg még lehetséges 3)-ik eset az, hogy az interposer lapka nem alul van, hanem a 2 egymás mellé helyezett chipet egy felülről rájuk helyezett lapka hidalja össze. Az ábrából ilyesmi nem következik. Hasonlót mintha Coreteks pedzegetett volna az RDNA3-hoz.

Kicsit fura egyébként.
Azt gondoltam volna, hogy bármilyen horizontális összekapcsolás előtt fog megvalósulni az, hogy az IOD lesz az interposer és arra 3D stackelik a CCD-ket. és így felejtődik el a SerDes

pl így:

[*Vcache*][*Vcache*][*Vcache*]
[==CCD==][==CCD==][==CCD==]
[¤¤¤¤¤¤¤¤ L4$ ¤¤¤¤¤¤¤¤]
[######### IOD ##########]

[ Szerkesztve ]

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..