hivatalos:

http://ir.amd.com/news-releases/news-release-details/amd-kicks-2019-offering-complete-mobile-portfolio-new-ryzentm

nem sok ( töredék Ghz) különbség van a "AMD Ryzen™ 3 3200U" és a "AMD Athlon 300U" között.

Az új "AMD A6-9220C" ; "AMD A4-9120C" procik is érdekesek ; 6W + 28nm + Excavator microarchitecture

Mottó: "A verseny jó!"

akartam is mondani, hogy hivatalosnak tűnik, mivel az AT is lehozta.

A pozitív: vannak partnerek, akiknek fontos, hogy az erre épülő terméket bejelentsék a CES-en.

a 6W az Stoney Ridge?

[ Szerkesztve ]

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

>a 6W az Stoney Ridge?

talán az. Vagy egy Stoney+

nem irnak róla : https://www.amd.com/en/products/apu/7th-gen-a4-9120c-apu ( Base Clock
1.6GHz )

Remélem olcsó NUC szerű dolgok is elárasztják a piacot, hamár a Intel's Celeron N3350 ; Pentium N4200 a versenytárs.

Mottó: "A verseny jó!"

Az biztos, hogy az A6-9220C es A4-9120C nem Bristol Ridge vagy Carrizo alapuak, hiszen tul keves CPU-mag es tul keves GPU-mag van bennuk. Stoney Ridge alapunak tunnek nekem, csak -- velhetoen -- kicsit faragtak a power delivery-n, hogy jobb karakterisztikaval mukodjenek alacsony TDP-nel.

A NUC-ok es hasonlo miniPC-k nagyon kicsi piac, oda szerintem keptelenseg az AMD-nek betornie. Vagy ha megis, akkor egyetlen gyarto egyetlen tipusa, es az meg minimalis eladott mennyiseg osszessegeben.

>A NUC-ok es hasonlo miniPC-k nagyon kicsi piac, oda szerintem keptelenseg az AMD-nek betornie.

azért nem kicsi piac, de majd remélhetőleg a partnerek megoldják,

ránéztem az ASRock DeskMini A300 -ra és bejelentették ..

Brand New AMD Mini PC - DeskMini A300
"ASRock pleased to introduce the latest DsekMini A300, which adopts with AMD A300 chipset to support AMD 65W AM4 APU, as well as up to 32GB DDR4-2933MHz memory. Also, it supports up to 4 storage devices, including 2x Ultra M.2 (2208) PCIe SSD slots and 2x 2.5" hard drive. DeskMini A300 makes it easy to build a home entertainment PC or mini data center."
https://www.asrock.com/news/index.asp?iD=4108

Mottó: "A verseny jó!"

25 perces Lisa Su intevjú.

CES 2019: Lisa Su of Advanced Micro Devices I Fortune ( Published on 8 Jan 2019 )
https://www.youtube.com/watch?v=4OAT5h1c1l4

Mottó: "A verseny jó!"

https://howbad.info/

kb 2,5 óra és kezdődik Lisa előadása, link a youtube streamhez, ha valaki nézné: [link]

solfilo

Új miniPC-k
* ASUS Mini PC PB 50( AMD Ryzen™ 5 3550H Mobile Processor)
* ASROCK DeskMini A300 Series

Az ASROCK-os gép februárban $119 -ért jön ; max 65W -os APU rakható bele ; és no overlock.
https://www.tomshardware.com/news/asrock-am4-motherboard-ryzen-amd,38391.html

[ Szerkesztve ]

Mottó: "A verseny jó!"

Ez szép és jó, de hol vannak az A320-as lapok ITX méretben? Nem mindenki szeretne egy B350/450 és felsőbb kategóriás ITX lapra egy HTPC-t építeni.

>Ez szép és jó, de hol vannak az A320-as lapok ITX méretben?

türelem.

papiron vannak - és most hogy kijöttek az olcsó AM4-es procik, valószínüleg kaphatóak is lesznek. (talán)
https://www.asrock.com/mb/AMD/A320M-ITX/

És hol vannak az X300-as alaplapok?

Mottó: "A verseny jó!"

Újabb A320 -as miniPC ( ECS SF110-A320 (AMD) )

A képen a jobboldali :


via

[ Szerkesztve ]

Mottó: "A verseny jó!"

"Lemérte"

1) Az tökre adná magát, hogy 1 zen2 lapka mellé kerüljön egy GPU lapka is. 80mm2-be biztos beleférne 20CU valami letisztított megoldásban (FP64). Bár számomra tökre elfogadható lenne, hogy csak vágott darabok kerülnek oda a DDR5 megjelenéséig, ha az IO die-t feljebb toljuk, oda lehet, hogy elfér egy HBM2 és akkor máris kihasználható a 20CU.

De figyelembe véve, hogy mik röppentek fel, hogy nem lesz a kimaradó helyen semmiféle GPU (meglátjuk), azt mennyire tartjátok lehetségesnek, hogy

2) egy nagyobb-hosszabb IO die tartalmazzon eDRAM-ot? A Rome kapcsán is felmerült, de ott végül elvetésre került, mivel a mérete nagyjából kiadja a 4x Zeppelin-2CCX adta helyet.

3) egy olyan IO die kerüljön oda, ami tartalmaz IGP-t. Egy CPU magok nélküli Raven Ridge például?

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Pletyka/Uborkaszezon

- Lisa Su -t akarja az Intel vezérigazgatónak?

Will Headless Intel Woo AMD’s Lisa Su?
https://www.eetimes.com/author.asp?section_id=36&doc_id=1334179

Mottó: "A verseny jó!"

>De figyelembe véve, hogy mik röppentek fel,
>hogy nem lesz a kimaradó helyen semmiféle GPU (meglátjuk), ....

AdoredTV - szerint - másik I/O die kell.

"Matisse" is the complete package which consists either of one or two 7nm CPU chiplet(s) and the "desktop optimized" I/O die. This same "Matisse" package will not substitute one of the CPU dies for a GPU die.

There's a good reason for this - the Matisse "desktop optimized" I/O die lacks any kind of display output because it doesn't need them and they'd simply be a waste of space.

However this does not mean that a later package of 7nm CPU chiplet, I/O die and GPU chiplet won't exist. I'm quite sure it will in fact, and it'll have a "Mobile optimized" I/O die instead, with higher bandwidth for the iGPU.

It won't be called Matisse because it's a different CPU, same as Summit Ridge and Raven Ridge were also different CPUs and given different names. The I/O die difference counts now even if the CPU chiplet remains the same.
"
via

Mottó: "A verseny jó!"

AMD's CTO Talks to TheStreet About Next Gen Chips and Keeping Up With Rivals
During a talk with TheStreet, CTO Mark Papermaster discussed AMD's plans for rolling out its third-generation Ryzen PC CPUs, as well as his thoughts on chip technologies deployed by AMD and its rivals.
https://www.thestreet.com/investing/amd-cto-discusses-upcoming-products-14833554

#1. megjelenés - mint a ZEN1 -nél

"During our talk, Papermaster indicated that AMD's launch progression for 7nm Ryzen CPUs will be similar to the one it saw for its first-gen, 14nm, Ryzen CPUs, in 2017, with high-end desktop chips followed by cheaper desktop offerings, powerful Ryzen Threadripper CPUs for enthusiasts and workstation users and Ryzen Mobile notebook processors."

#2. 7nm mobil

"Papermaster declined to say whether this will be the case. But he did suggest that AMD is looking to launch third-gen Ryzen Mobile in 2020, a point in time when 7nm+ volume production should be well underway. "If you look at the [product launch] cycle, next year would be a natural time for that migration," he said. "We'll have more details on that as we get closer to that time.""

#3. Gaming - single thread

"Papermaster said AMD is mindful of the single-threaded performance gap that has remained for Ryzen, and promised his company will deliver "very exciting gains" in this area while maintaining its multi-threaded performance lead. "What you will see with our third-generation Ryzen really is simply outstanding gaming performance," he declared."

#4. chip-packaging
"When asked whether AMD, which has unveiled plans to use a 2D "chiplet" packaging architecture for 7nm desktop and server CPUs, could deploy something like Foveros, Papermaster didn't rule out the possibility. But he also insisted AMD is comfortable with its decision to go in a different direction in the near-term.

"For CPUs, we looked at the analysis of a 3D stack versus a planar [2D] integration of those chiplets. It's always an individual optimization for the use case," he said, while adding there's "a constant re-evaluation at every generation" regarding which direction to go in."

#5. Big.Little core

"Likewise, Papermaster insisted there's no need for AMD to create CPUs featuring cores of different sizes in most of its markets, particularly since it can prevent cores from drawing power when they aren't being used.

"It's a constant debate, does the Big.Little core really make sense?...On applications like a smartphone, I don't think there's any debate, because you have many, many maintenance tasks that can be offloaded to the little cores. But in most of our markets, it's not clear that there's benefit for the little cores," he said."

#6.AMD's Views on ARM Server CPUs

"When asked about his thoughts on ARM in the data center, Papermaster stated AMD "looked hard at ARM" and decided -- given that ARM's software ecosystem was still immature -- it made sense for AMD to direct its attention towards launching high-performance x86 products. At the same time, he admitted that ARM-based server CPUs will continue providing competition.

"ARM will progress, ARM will build out an ecosystem," he said. "We don't see that there's a huge difference in performance per watt between one instruction set offering and another, we think they're within a few percent. It's just that there will be a more and more competitive environment over time...to us that just makes a more robust market out there and I think that's good for the industry. It keeps everyone on their toes.""

Mottó: "A verseny jó!"

12/16C Ryzen confirmed

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Elkészült az Intel FX-9590-je.

A RIOS rendkívül felhasználóbarát, csak megválogatja a barátait.

#tarcsad

ha igaz ...

Június -ra mondják a Ryzen3x00 sorozatot
Az X570 chipset saját tervezés ( nem ASMedia )
A B550 szokásos módon negyed-évvel később jön.
https://www.gamersnexus.net/news-pc/3428-amd-converting-epyc-to-x570-dropping-asmedia

"-The previous AMD chipsets were made by ASMedia, which introduced some early challenges in development for the 1000-series Ryzen parts. For the new series of chipsets, our understanding is that AMD will be designing the silicon itself rather than tapping ASMedia for assistance.

- AMD is migrating some of its Epyc IO down to X570, making updates for Ryzen 3000 CPUs

- The X570 chipset will run at about 15W, rather than 6-8W for the X470 chipset. This will not impact chipset heatsink requirements in any meaningful way, as the chipsets can present run on air, but most manufacturers stick an overkill heatsink on the chipset just for looks. It’s more noteworthy because the X570 chipset will be capable of more throughput (and will run hotter). PCIe 4.0 is part of this potential.

- We aren’t yet clear on details of PCIe 4.0 out of the chipset. Some of our sources have indicated that the PCH will likely only deliver PCIe Gen3 to the PCIe slots, but that doesn’t say anything about NVMe or M.2 compatibility. We know that PCIe 4.0 will come out of the CPU and at least drive GPUs, but the bigger benefit of PCIe 4.0 will be in I/O devices, so we suspect that X570 will accommodate PCIe Gen4 in some capacity. Again, this is where we are least clear and where our sources conflicted the most. AMD is still determining final specs of the X570 chipset.

- AMD is looking to launch its B550 chipset roughly one quarter after X570 – that’s probably going to be third quarter, but it’ll depend on X570 gets hit with a delay. The X570 timeline is currently up in the air, whereas Ryzen 3000 should be ready by June. Ryzen 3000’s launch will be dependent upon AMD’s strategy for its chipset and whether the chipset faces challenges."

Mottó: "A verseny jó!"

Az X570 esetén a magasabb, 15W fogyasztás magyarázható csak a PCIE4-gyel?

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

>Az X570 esetén a magasabb, 15W fogyasztás magyarázható csak a PCIE4-gyel?

biztos lesz még valami ..
én ezen gondolkodom, hogy mit is jelenthet:
" migrating some of its Epyc IO down to X570, "

de Thunderbolt3-nak + 6 NVMe-csatinak is örülnék.
Hátha lesz még benne egy 5GB-os network támogatás.

Mottó: "A verseny jó!"

A 15W fogyasztás a chipset esetén tragédia?

#tarcsad

Nem,.mivel nyilván a'chipset nem fog mobil termékbe kerülni, csak talán kevéssé megszokott, hogy nő a fogyasztás és valami goodienak lennie kell, ami indokolja. Az inteles reviewerek biztosan hozzá fogják.számolni.a fogyasztáshoz.

A chipset.az csak egy io extender, szabadon felhasználható io szabványokkal. Legalábbis eddig ez volt.
Miért vette át a fejlesztést az amd? Az intel pont azért integrált mindent, hogy a gyártástechnológiát saját kézben tartva csökkenthesse a platform fogyasztást a mobilokban, ne legyen kiszolgáltatva az alaplapgyártók spurságának. Erre itt most nő a fogyasztás.

Első gondolatom az volt, hogy lehet-e a.chipsetben valami cache, de ezt nyomban el is vetettem, hiszen a memória kapcsolat elvileg nem megy rajta keresztül. Aztán hát a chipset lényegében egy io die, vajon belerejthet az amd egy mini igp-t? Csak egy olyat, ami képet ad. Tök hasznos lenne irodai célokra.

Aztán van az amdnek ez a rendszergyorsító ssds szoftveres megoldása, valószínűleg annak.is hasznos lehet, ha nem szoftveres megoldás, hanem a chipset tudja (5gb nvme)

A pcie4 furcsa lenne abból a szempontból, hogy azt mondták, hogy ha beteszed a ryzen3k régi alaplapba, akkor tulajdonképpen az alaplapi firmware-m múlik csak, hogy engedi-e a pcie slotokat pcie4 módban működni.

Nem emlékszem, mennyi channel van a cpuban es mennyi a chipsetben (16 for PCI-E, 4 for M.2, and 4 for the chipset.), de kérdés, ezen felül érdemes lenne még megpakolni pcie csatornákkal?

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Könnyen lehet , hogy egy minőségibb chipset lesz a végeredmény. Jó lenne.

I5-6600K + rx5700xt + LG 24GM77

> " migrating some of its Epyc IO down to X570, "

valószínüleg nem fér el az AM4 I/O die-ban pár dolog ( helyprobléma miatt? )
és emiatt a funkciók egy részét kirakták a chipset-be.
( ha elférne, akkor miért pakolnák ki? )

Optializált müködést és fogyasztási adatokat az első generációs új chiptől én nem várnék
főleg úgy, hogy
- valószínüleg ez az AM4 - éra utolsó High-end chipsetje.
- Akár 16 Core-t is el kell látni. ( és lehet, hogyha a core-ok duplázva lettek, akkor az i/o csatik száma is )

Mottó: "A verseny jó!"

apisak

12c @ 3.4/3.7

"2D3212BGMCWH2_37/34_N
2 = ES1
D = Desktop
321 = ?
2 = Revision 2?
BG = 105W
M = AM4
C = 12 Core
W = Unknown Cache Configuration
H2 = Matisse
37 = 3.7GHz Boost
34 = 3.4GHz Base
N = Unknown
Looks like an ES for the rumoured 3700X."

Ezt citálnám ide:
táblázat

Ha 3.7GHz = 115, akkor 4.7GHz = 146, 5GHz = 155
Ez nem jelent olyan sok előrelépést IPC tekintetében.
(Kivéve, ha úgy számolunk, hogy nem ment a turbó, akkor 3.4GHz=115, 4.7ghz=158, 5GHz=169, de ezt egyelőre tegyük is félre)
Ez a 2700X-hez képést jelentős előrelépés annak 120 pontjához képest

Az 1741-es multi 8 magra vetítve 1160, ha azt feltételezzük, hogy ezt 3.4GHz alapórajelen éri el (összes mag dolgozik), akkor ahhoz, hogy elérje a 9900k 1511 multi értékét, 4.4GHz-en kéne futnia.

Mindezt közel fele fohyasztással tette.

A gamerznexus mérése szerint tdp kényzserítés nélkül az 9900k 4.7~4.8 körül pörög multiban
Ez azt jelenti, h a zen2-nek multiban kb 6~7% ipc előnye van.

Ez egyébként pont annyi, amennyivel az elején mutatott 155 (ES@5ghz) több az i9900k 146-os eredményénél.

Mivel a multiban 4.4ghz-et vitt fele fogyasztással, a 4.7ghz turbo szerintem elég biztosra vehető, de ez alapján az 5ghz sem kizárt.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Ha ez igaz, akkor az Intel készítheti a pelenkát. Minimum kettéhugyozza™ az aktuális csúcs procijukat.

Ez egy jan 4-es:

1D1212BGMCWH2_40/34_N,AMD Qogir

Ez a jan 23-as:

2D3212BGMCWH2_37/34_N

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Crossbar (via IF) köti össze a chipleteket?

Ez azt is jelentheti, hogy ha egy adat nem található meg az adott chiplet L3$-ében, akkor párhuzamosan indítható kérés az IO die ,vagyis a memória irányába, és a másik chiplet felé. Vagyis az egyik chipletről nézve a másik chiplet afféle L4$-ként szolgálhat.

Tegyük hozzá, hogy eddig mintha a lapkán belüli CCx-ek közötti kommunikáció sem lett volna zökkenőmentes. Viszont a képen az látszik, hogy a két lapkán belüli CCx-et is összeköti az a crossbar, amivel mindketten az IO lapka felé csatlakoznak.

[ Szerkesztve ]

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Lisa tweetelt AdoredTV Jimnek.

Link a videóhoz, nem néztem meg, meg biztos volt is már valamelyik topikban, tán itt is.

[ Szerkesztve ]

solfilo

Q4 és 2018
Epyc duplázott Q3-hoz képest, de nem tudni miről
Semi custom és GPU a földbe állt
Ryzen viszi a boltot (+50%)
Megszabadult a WSA béklyótól, de még mindig kell gyártani valamennyit 12/14 nanon (i/o, chipset?)
High single digit növekedés 2019-re

[ Szerkesztve ]

Ashy Slashy, hatchet and saw, Takes your head and skins you raw, Ashy Slashy, heaven and hell, Cuts out your tongue so you can't yell

Ez részletesebb - tele "genyó" kérdésekkel.

https://seekingalpha.com/article/4236505-advanced-micro-devices-inc-amd-ceo-lisa-su-q4-2018-results-earnings-call-transcript?part=single

"Mark Lipacis

Thanks for taking my question and great to hit the mid-single digit milestone exiting the year. Lisa, as you start -- I just wanted to confirm, you expect to start shipping Rome mid-year. And as you do, what's the biggest risk for Rome? Is it execution on delivering the product, or is it the sales process convincing customers to take EPYC to in volume?

Lisa Su

So I think with Rome, our biggest opportunity/risk is adoption rate. I think from a competitive standpoint, the product is very solid, everything going through our development labs looks very good, as well as our customer engagements. And so this is just about getting customers to production as fast as possible. We do expect though that the adoption rate for Rome will be faster than the adoption rate for Naples. And the reason for that is we are in a socket compatible infrastructure. And so customers who don't necessarily need the newest features of the platform can actually use the same motherboard and system that they currently have with Naples and drop in Rome. And so I think that will help us accelerate some of the adoption. But right now, it's about helping customers in their environment. We are widely sampling Rome and there's a lot of work to be done but we feel good about the trajectory.
"

"Mitch Steves

First on the C&G side, I realized that there's going to be a lot of sequential difficulties there. But when I think about the long-term growth rate, I know you guys have talked to high singles to double-digit growth. Is that still essential where you think that business can grow at long-term? And then secondly in terms of the next EPYC 2. Is there any reason why it would underperform Intel 10 nanometer in a testing environment? And if so, why would that be?

Lisa Su

Let me take the second question and then maybe Devinder you can take the first question. So as it relates to our ROM product, when ROM was originally planned, we had planned that it would be competing against the 10 nanometer product. So that was our expectation when we started. I think we've shown some of the generational performance advantages in terms of double digit performance on a socket basis, 4 times performance on a floating point basis. And the other thing I would say is that with our second generation Rome, the customer set is now more used to our architecture and so some of the architectural and software improvements that we've also spent quite a bit of time on over the last four to six quarters are coming into play. So I think we feel very good about the competitive positioning of Rome. And the other thing to keep in mind is we are deep in development of our next generation Beyond Rome. So the Zen 3 product portfolio is deep in development as well. And so that our goal is to ensure that we have a consistent cadence of very competitive products.

"

Mottó: "A verseny jó!"

Ami feltűnt, hogy 2019-re még tovább csökkenő semi-custom-mal számolnak, mivel kifutóban vannak a konzolok. Ez kb el is dönti azokat a találgatásokat, hogy jön-e idén PS5

Ashy Slashy, hatchet and saw, Takes your head and skins you raw, Ashy Slashy, heaven and hell, Cuts out your tongue so you can't yell

>Ez kb el is dönti azokat a találgatásokat, hogy jön-e idén PS5

A tőzsdei szabályok szigorúak. A Sony dönti el, hogy mikor lép piacra - emiatt ezt a spekulációt nem szerepeltetheti az AMD a várakozások között.
A szerződést se ismerjük, hogy piacralépés után mikor jelenik meg bevételként a főkönyvben.

Vagyis az AMD csak a konzervativ várakozásokat kommunikálhatja.

Mottó: "A verseny jó!"

Szerintem ez megér egy linket: Zen L3$ elemzés

Az inspiráció

Lényegében azt mondja, hogy szintetikus 1 szálas cache tesztelő programmal csak 8MB cache használat mérhető, mivel 1 processzor közvetlenül csak 8MB L3$-hez fér hozzá, egész pontosan a saját maga adataival csak 8MB-ot tud megtölteni és onnan újrahasznosítani.

A leírás szerint amit eddig inter-CCX latency-nek, vagy CCX-ek (L3$-ek) közti késleltetésnek gondoltunk a rendelkezésre álló mérések szerint, az csupán azt képezi le, hogy egyszálas felhasználás esetén az elsőkézből rendelkezésre álló 8MB-on túl mennyire sok esetben nincs is benne a másik CCX L3$-ében az adat, aminek folytán a memóriához kell nyúlni.

Vagy másként megfogalmazva az, hogy egy CCX egyik magja egy kért adatot egy másik CCX L3$-ében megtaláljon az elég esetleges. Akkor fordulhat elő leggyakrabban, ha - rossz optimizáció következtében - egy programszál egy másik CCX-re pattan át.

Sajnos a videóban és a leírásban nem mutatnak meg ilyen esetet (egyik CCX teleírja a cache-t, a másik CCX egyik magja pedig olvas.)
Bennem őszintén szólva felvetődött annak gondolata is, hogy talán az egyik CCX-ből a másik CCX L3$-éhez nem is nyúl

Rémlik egy ábra még régről, hogy ha nem találha a zen az adatot a saját L3$-ben, akkor párhuzamos kérést küld a DDR vezérlő és a szomszédos L3$ irányába és ahonnan előbb érkezik, azt használja, de nem tudom felidézni ennek helyét.
TAláltam viszont egy Inteles ábrát, ahol az intel tudni véli ezeket a számokat:

L3$ "Far": 98ns
DDR4: 102ns

Ez a különbség annyira kicsi, és ha a fenti leírás igaz, mindenképpen meg a kérés mindkét irányba. Viszont a különbség annyira kicsi,hogy őszintén felvetődik bennem az kérdés, hogy van-e értelme az elvileg a CCX-eket összekötő IF-et ezzel terhelni? Amikor általánosságban nagyon kicsi az esélye annak, hogy a másik L$3-ben benne van az adat, a kérés a DDR vezérlő felé úgyis biztosan elment, és a DDR irányából az adat úgyis biztosan megérkezik.

Én simán el tudom képzelni, hogy a zen1-ből a CCX-ek ilyen jellegű összekötését, tehát ami a másik CCX L3$-éhez való átnyúlást lehetővé tenné egyszerűen kihagyták.

És akkor most a predikció

Így néz ki a zeppelin CCX :

Számos latency test utal arra, hogy 1 mag lokális L3$ egyes szeleteit sem egységes késleltetéssel éri el. Mondjuk úgy, hogy a 8MB-tól az utolsó 2, néha 4MB elérése lassabb. Nyilván azzal áll összefüggésben, hogy a fenti "ábrán a lila" sávokon mennyit kell utaznia az adatnak.

Hasonló kommunikációs csatorna a CCX-ek között nem látszik:

Ellentétben ezzel a képpel:

AdoredJim vetette fel, hogy esetleg a CCX-ek között az alábbi módon crossbar lenne:

Vagy esetleg valami más, de a lényeg, hogy tényleg ott van egy csomó olyan hely, ami végigfut kereszt formában a lapkán és függőlegesen mintha összekötné a két CCX L3$-ét és vízszintes irányban is lehetővé teheti másik lapkával a CCX-ek és azok L3$-ének összekapcsolását. (Ez megmagyarázná, miért vannak párosával egymáshoz közel a Rome-on)

Ha - ellentétben a zeppelinnel - a zen2 esetén esetleg tényleg működik CCX-ek között adatmegosztási lehetőség, ami gyorsabb, mint a memóriába irányába történő kérés, akkor az a userbenchmark latency mérésében egyáltalán nem mutatkozna meg, hiszen egy mag továbbra is a neki dedikált 16MB L3$-t tudja megtölteni és újrahasznosítani.
Ellenben enyhítene/megoldana minden olyan - jellemzően játékokban megjelenő problémát, ami a szálak egyik magról a másikra való átpattogásának, vagy megosztott adatfelhasználásnak késleltetéséből fakad.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

A post végére egy nagy Ámen!

Passionate about minimalistic software, the Linux philosophy, and having fun. SFF enthusiast.

[link]
Epyc nő szépen (bár jóval az 5% alatt), laptop számomra meglepően jól nő (ideje lenne nem másodrangúként kezelniük az APUkat) ryzen viszont szvsz rém gyenge a sok felhajtás ellenére is. Volt olyan negyedév, ami még csökkent is.

Ashy Slashy, hatchet and saw, Takes your head and skins you raw, Ashy Slashy, heaven and hell, Cuts out your tongue so you can't yell

A DIY piac, ahol szépen feljöttek, vélhetően rendesen eltörpül a teljes desktop piachoz képest. Ha az OEM-ek nem építenek rájuk jobban, akkor ez az arány olyan nagyon sokat nem is tud javulni így. Nálunk is jöttek most új gépek, irodai excelezésre i5-8600, pedig egy Ryzen 3 2200G is bőven elég lett volna.

De elvileg nem olyan régóta fókuszálnak rájuk, szóval várható még javulás: AMD also announced last year that it would focus on expanding its stable of OEM systems to build market share. That strategy appears to have paid off, as McCarron also attributed part of AMD's success to increased OEM adoption.

solfilo

The Accelerator Wall: A New Problem for a Post-Moore’s Law World

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

zen2 optim AMD march gdc

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

mivel 7nm emiatt (is) "7th July (7/7/2019) " lehet az egyik várható release
https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-cpus-x570-motherboards-and-radeon-navi-gpus-7nm-launch-rumor/

vagyis a cikk alapján a várató legkorábbi időpont:

12nm ===============
2019 Apr : Ryzen 3000G GE ( Picasso )

7nm ================
- 2019 Junius: EPYC 2 "Rome"
- 2019 Julius: Ryzen 3000, X570 and Radeon Navi
- 2019 Aug: Thredripper 3000

És a GDC19 főleg a ZEN1-ről szól.
https://twitter.com/KenMitchellKen/status/1096853708271427585
"I'd like to clarify the glimpse of Zen2 which I refer to in my GDC19 abstract is restating previous public comments from Lisa & Mark in the context of game development. The presentation focus is Zen1 optimization."

[ Szerkesztve ]

Mottó: "A verseny jó!"

ez lemaradt:

Mottó: "A verseny jó!"

ha mar talalgatunk, en Majus 1 -re varnek valamit, annyit elarulhatok, nem a munka unnepere gondoltam.

Első AMD-m - a 65-ös - a seregben volt...

>ha mar talalgatunk, en Majus 1 -re varnek valamit,

valami "leak" biztos lesz addigra.
de Valószinüleg a végleges bejelentés is megtörténik.

Mottó: "A verseny jó!"