Hirdetés
- ASUS Maximus VIII Ranger Z170 6-7-8-9-10 gen támogatás (Coffeetime mod)
- DFI és DFI Lanparty gyűjteményem
- Möbelix Milan íróasztal - a tapasztalatok összeszerelés után
- Keychron V6 Max (HU) Mechanikus vezetéknélküli billentyűzet (Bluetooth, RF, USB)
- Újjászületés: szombattól új szerverkörnyezetben a PROHARDVER!
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- sziku69: Szólánc.
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- lionhearted: Telekom TV Mikrotikkel
- gban: Ingyen kellene, de tegnapra
- Gátoljuk meg játékaink halálát!
- eBay-es kütyük kis pénzért
- Brogyi: CTEK akkumulátor töltő és másolatai
- D1Rect: Nagy "hülyétkapokazapróktól" topik
- Victoryus: Hp T630 thin client, htpc
Új hozzászólás Aktív témák
-
HSM
félisten
válasz
Petykemano #6731 üzenetére
"az emberek nagy része visszakérdezés helyett inkább kiválasztják a számukra kényelmesen érvelhető részt."
Ha ezzel most az előző hozzászólásomra gondoltál, nem volt ilyen szándékom. Egyszerűen csak más volt a véleményem arról, amit állítottál.
Te azt írtad, az emberek több CU-t várnának, én erről azt gondolom, bőven elég lehet akár 4 is arra a piacra, amiről beszélünk.Ami pedig a stacking technológiát illeti, én azt gondolom, egy teljesen független dolog. Az emberek többségét szvsz egyáltalán nem érdekli, milyen technológiai módszerrel kapja azokat a szolgáltatásokat, amiket használni szeretne. Lásd pl. 5950X 3 csip síkban, 12900K egy, az 5800X3D megint három, de immár 3D-ben, igazából technikai érdekesség mivoltán kívül nem sok mindenkit érdekel ez, sokkal inkább az, mennyi idő alatt végez el egy rendert, vagy hány FPS-el futtat egy játékot.
Szerintem logikus, hogy nem feltétlen ragaszkodnak a méretek kimaxolására, attól, hogy ~80mm2 mondjuk az IOD, még nem biztos, hogy érdemes egy ugyanekkora méretű IGP-t stackelni rá, hiszen valószínűleg nem növelné annyival a "CPU" piaci értékét, mint amennyibe kerülne legyártani. Ha tesznek rá egy teszem azt harmadakkora chipet, aminek a költsége/kapacitás foglalása kevesebb, mint a harmada, azzal már elérik, hogy az "IGP előny" meglegyen, jóval "olcsóbban". A stacking nagy előnye még, hogy ha később meggondolnák magukat, még mindig tervezhetnek egy nagyobb stackelhető IGP-t az IOD tetjére, nem fog kelleni vélhetőleg másmilyen IOD.
Az 5800X3D-n sem a teljes csip méretű a rárakott extra L3.
Én legalábbis ebben látom a technológia jelentőségét, hogy lehetővé tesz olyan konfigurációkat, amik "2D-ben" gazdaságtalanok, problémásak, esetleg lehetetlenek voltak, függetlenül attól, hogy végülis pontosan hány MB extra L3-at vagy hány CU-s IGP-t kap.
#6733 Petykemano: Én értem ezt a jelenséget, át is jött, de lásd az előző hsz-em, mivel a konkurencia esetén is így van, nem hinném, hogy bárkit zavarna ez, ha amúgy a CPU rész kellően erős lesz. Ha valakinek pedig annyira prioritás a GPU, akkor még mindig vehet majd Rembrand-ot.
Új hozzászólás Aktív témák
- RÉSZLETRE , KAMATMENTES , BANKMENTES Panasonic TOUGHBOOK FZ-55 MK3 FZ-55G6601BG Notebook
- Microsoft Surface Laptop 4 13.5" i7-1185G7 16GB 512GB 1 év garancia
- Telefon felvásárlás!! iPhone 15/iPhone 15 Plus/iPhone 15 Pro/iPhone 15 Pro Max
- HIBÁTLAN iPhone XS Max 64GB Gold -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS2898, 100% Akkumulátor
- Motorola Edge 40 Pro 256GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
Állásajánlatok
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest
Cég: NetGo.hu Kft.
Város: Gödöllő