2. Fórumok
  3. Lokál
  4. AMD CPU-k jövője - amit tudni vélünk

Új hozzászólás Aktív témák

  • #8626 Petykemano veterán paprobert #8624
    Új Válasz #8626
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Petykemano

    veterán

    válasz paprobert #8624 üzenetére

    > Az Intel gyártástechnológiai hátránya leginkább abban mutatkozik meg,
    > hogy maximum terhelésen irdatlan magas a fogyasztás.

    Igen, de ez döntően a maximális MT terhelés folyamán mutatkozik meg. Játékokban tudtommal normálisnak mondható a fogyasztás.

    Azt gondolom, hogy ezt az Intel több kis mag hozzáadásával tudná megfelelően kezelni. +2 atom cluster biztosan kellően nagy mértékben emelné a MT teljesítményt és lehetne csökkenteni az órajelet 3-500MHz-cel.

    Bocsánat, nem szétoffolni akarom a topikot. Csak azért említettem meg, mert szerintem az Inteltől ebben a vonatkozásban ugyanazt a megoldást fogjuk látni, mint amit az AMD is csinál (ZenX+ZenXc) hogy külön lapkán fogja hozzácsatolni a 8 nagy maghoz a 2-4-8 (majd kiderül) atom clustert. Már csak azért is, mert az L3$-hez csatolt magok/clusterek száma nehezen skálázható tovább.
    Ha tippelnem kéne, akkor azt jósolnám, hogy az Intel hamarabb fog egy tile-on L4$-t adni a 8 nagy mag és a kismagok összekötésére.

    > Ennél sokkal jobbat chipletezéssel már nagyon nehéz elérni.

    Szerintem valamikor a közeljövőben el kell / el fogják engedni a SerDes-t és áttérnek horizontális csatolásra (SoIC_H) vagy hasonlóra (lásd Navi31)

    > A kérdés, hogy hogyan fog tudni szélesíteni az AMD a jövőben, hogy ne essen visssza a latency Zen1 szintre?

    Ha nem akarnak elindulni az M1 irányába, akkor én a megoldást a 3D packaging-ben látom.
    Azt gondolom, hogy ha az L3$-t sikerült 3x-os méretre emelni 5%-os késleltetés emelkedés mellett, akkor ugyanezt meg lehetne tenni az L1$ és L2$ esetében is. Persze elég valószínű, hogy ez nem lehet opcionális, mint most a v-cache.

    #8625 HSM
    Ez így van, de azért az Intel is küzd már pár éve a Foveros-szal és az EMIB-bel. Szerintem ott szúrták el, hogy azt gondolták, hogy ez egy egyszerű gyártástechnológiai trükk, és mindent is akartak egyszerre. De azért lassan csak meg kéne már érkezni!

Új hozzászólás Aktív témák

Hirdetés