Kézen fogva érzésre....de komolyan mondom, csinálok egy logout tesztet belőle, ha megjött a tok, vagyis hátlap.

Akkor egy kis fizika...ha már szóba került:
A műanyagok hővezetési tényezője általában rossz. Ez az érték 0,3-0,4 esetleg 0,5W/mK. Különböző cégek foglalkoznak műanyag fejlesztéssel, amivel akár 2-3-400W/mK értéket is el lehet érni, de az ilyen drága műanyagokat még nem hiszem hogy a mindennapokban telefonoknál alkalmazzák. Tehát marad a (mondjuk) 0,4-es h.t., ami elég karcsú, ha már ahhoz is viszonyítjuk, hogy a sima mezei üveg 0,8-1W/mK h.t-vel bír. Ez a hátlap ugye hátul full üveg (nem tudom hogy milyen üveg, de tuti hogy üveg, a kulcs üvegszerűen kopog rajta), oldalt pedig alumínium (hővezetési tényező: 210-230W/mK) ezek egy műanyag héjon vannak rajta, ami ugyan úgy érintkezik a telefon hátlapja alatti műanyaggal mint a gyári hátlap. Gyakorlatban, amint átmelegszik az alsó műanyag, úgy hamar át is adja a ráragasztott üvegnek és alumíniumnak a hőt, mert nagyobb a hővezetési tényezője.
Az meg még egy külön kérdés, hogy a levegő h.t-je egy nagyságrenddel kisebb mint a műanyagé...

A számom az adatlapomon. ;)