Szia,

11. Gennél már elég necces volt delidelni, mert a kupak mellett kívülről (mind két oldalon) is vannak SMD alkatrészek és belülrő közvetlenül a kupak pereme mellett is van egy sor. (Én leszoktam forrasztani a kupakot 160 C fokon profi infra forrasztó állomáson, pik-pak lejön, a többiek nem tudom hogy csinálják.)

Az SMD alkarészek közelsége miatt (főleg a belsők) nem volt elég a tiezed miliméter pontos relid (kupak pozícionáló) sablon. Hogy biztosan ne okozzon zárlatot a kupak, csináltattam hozzá olyan relid sablont ami ezred milliméter pontosan ugyan oda pozícionálja vissza a kupakot ahol gyárilag is volt.

Forrasztás itt is katasztrófális sokszor, vannak zárványok/légbuborékok a forrasztásban és/vagy ferdén ráragasztott kupakok....

Pl.:

12. Gennes procit még nem delideltem, de hamarosan érkezik hozzám, amiről letudom venni a kupakot és a relid sablonhoz a méreteket.

Kívülről itt is vannak SMD alkatrészek a kupak mellett. Viszont jó hír hogy legalább a belülről közvetlenül a perem mellett nincsen. Csak 1-1db a chip mellett (nem pedig a kupak perem mellett). Ahogy az alábbi netes képen is látható:

[ Szerkesztve ]

PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1700-ig! Link: https://hardverapro.hu/apro/professzionalis_delid__re-lid_lga_1155_1150_1151_garantalt/friss.html