Új hozzászólás Aktív témák

• #1036 f27 senior tag robick5 #1034

  Új Válasz 2013-05-12 09:58:55 #1036

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  f27

  senior tag

  válasz robick5 #1034 üzenetére

  A gyári profilokat meg nem igazán értem,mivel a gyártók üzemi szinten nem ilyen állomásokkal dolgoznak hanem szalag rendszerű gépekkel,amit komoly csapat lő be hetek alatt

  E teljesen így igaz!

  mikor még gyári munkáskánt dolgoztam Minőségi ill műszaki ellenőrként dolgoztam beültető üzemekben.
  Kb olyanokban mint amit linkeltél.

  De
  Mikor elkezdenek tervezni egy adott alaplapot legyen az bármi is.
  1-2db készül prototípusként és az alkatrészek is emberi erővel kerülnek a helyükre szó szerint!
  A chipek egyesével felforasztva stb...
  Nos ilyenkor nagyon lényeges a chip gyártója milyen diagramot adott meg a beépítéséhez!
  Pláne mikor cserélgetni kellet a chipeket egyesével az alaplapokon.

  Mikor számunkra idegen chip került felhelyezésre a chipek mellé flopilemezen érkeztek a chipek forrasztási diagramjai is amit felkellet telepíteni a gépekre.
  Miután készen volt a prototípus és müködő/stabilnak tünt elkeztünk egy egész szalagot felépíteni hozzá.
  Minden egyes alkatrészek kordinátáit bekellet írni a beültetőgépekbe.
  Vagyis páran legyártotunk gépek segítségével pár alaplapot.
  Miután ezzel megvoltunk és késznek tünt a rendszer
  A gépekkel legyártotunk 5000db alaplapot amit totál készre építetünk ,és elkültük öket több helyre ahol megnézték milyen is lett.
  Miután rábolintotak napi 20.000db készült egy nyákbol.

  A legvégén az a bizonyos forrasztó kemence ,a chipek max türéshatárán beljebb kellet lennie minimum 15-20 fokkal. az az átlag 225-230 fok között müködtek minden esetbe.
  érdekeségnek egy ilyen kemence 6-8óra alatt érte el a 230 fokot

Új hozzászólás Aktív témák