Új hozzászólás Aktív témák

• #42491 Qru MODERÁTOR RPka91 #42486

  Új Válasz 2013-12-13 14:18:33 #42491

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Qru

  MODERÁTOR

  válasz RPka91 #42486 üzenetére

  Simán rácsíptetheted kérdés így mennyire passzentosan fekszik majd fel a chippekre amiről el kell vezetnie a hőt...

  indigen205: ddr2 már kifutóban van ezért megy fel az áruk.

• #42485 Nordbright csendes tag RPka91 #42483

  Új Válasz 2013-12-12 18:24:12 #42485

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Nordbright

  csendes tag

  válasz RPka91 #42483 üzenetére

  celluxszal? Azt hogy? Ráadásul a hő hatására a cellux egy idő után olyan kemény meg törékeny lesz, hogy magától lepereg. (kiszárad)

• #42484 Qru MODERÁTOR RPka91 #42483

  Új Válasz 2013-12-12 15:34:15 #42484

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Qru

  MODERÁTOR

  válasz RPka91 #42483 üzenetére

  Az a baj, hogy a hőtől ráolvad a ragasztóanyag és nem tudod leszedni úgy a bordát, hogy a ramon lévő matrica (ami ha sérült bukod a garit) ne sérüljön.

  A celluxos megoldással az a baj, hogy az is ráolvad a matricára, arról nem is beszélve, hogy annyira lerontaná a chipek és a borda közti hőátadást, hogy inkább csak ártanál vele a chippeknek mint használnál (így legalább a környezete felé (levegő) korrektül le tudja adni a hőt).

  Szóval vagy nem teszed fel a bordát vagy bukod a garit.

Új hozzászólás Aktív témák