Igen 2X2gb dual ch. és utána 3X2gb tri ch ami ha költségtakarékos a megoldás összeállhat pl. 1333-as kingmax rammokból 
LGA 1366 (X58) : ebbe socketbe elsősorban a felső kategóriás illetve az Extreme cpu-k fognak kijönni ezek egy az egyben meg fognak egyezni a Xeon változattal azaz rendelkezni fognak 3 csatornás IMC-vel és Quickpath busszal is .LGA 1366 socketbe fognak jönni a Bloomfield illetve a majdani 8 magos cpu-k ,Tylersburg chipsetre fognak épülni .TDP itt 120W körül fog alakulni.
Az LGA 1160 meg lesz a P55 valószinűleg. Mindkettőben lesz 32nm-es cpu csak teljesitményben és árban lesznek külömbözőek
\\\--->>> HUN eXtreme OC Team <<<---///
