Új hozzászólás Aktív témák

• #9496 S_x96x_S addikt Petykemano #9495

  Új Válasz 2024-06-12 08:12:39 #9496

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  S_x96x_S

  addikt

  válasz Petykemano #9495 üzenetére

  Az eredeti TomsHW -es cikk bővebb;

  Nyilvánvaló, hogy az X3D +30% teljesítményét csak egy +16% IPC nem fogja leelőzni,
  de állítólag elég jól megközelíti, valószínüleg a jobb boost miatt is.
  Persze nem mindenkinek éri meg upgradelni a zen4-ről.

  (gépi magyarítással)
  """
  ....

  Habár a standard Ryzen modellek közelebb lesznek az előző generációs X3D chipekhez, Woligroski azt is elárulta, hogy a következő generációs X3D chipek 3D V-Cache implementációja jelentős fejlesztéseket fog mutatni.
  „Ami az X3D-t illeti, teljes mértékben elkötelezettek vagyunk mellette. Valójában néhány igazán izgalmas frissítést készítünk elő az X3D-hez. Tehát folyamatosan fejlesztjük, nem csak újrahasznosítjuk” – mondta Woligroski.

  A részleteket még nem ismerjük, de az AMD több lépést is tehet a 3D V-Cache javítása érdekében. Például két generáció óta az AMD L3 cache chipletje a 7 nm-es csomópont sűrűség-optimalizált verzióját használja. Ha áttérnének egy újabb gyártástechnológiára, mint például a 6 nm-es vagy akár az 5 nm-es, az lehetővé tenné az AMD számára, hogy még több L3 cache kapacitást zsúfoljon be.

  Az L3 chiplet szintén a CPU lapkára kerül, ami termikus kihívásokat jelent, és csökkent teljesítményhez vezethet néhány standard produktivitási munkafolyamatban. Egy újabb, vékonyabb die dizájn lehetővé tenné a vállalat számára, hogy csökkentse az L3 chiplet termikus többletterhelését, így az X3D chip standard munkában hasonlóan teljesítene, mint egy normál, nem-X3D modell.

  Ha az AMD megoldja a termikus korlátokat, akár mindkét CPU die-ra helyezhet L3 cache-t. A jelenlegi 12-magos 7900X3D és 16-magos 7950X3D csak az egyik CCD chipleten tartalmaz cache-t. Ez lehetővé teszi, hogy a másik chiplet magasabb boost órajeleket érjen el, de az extra cache megduplázása, miközben a magasabb órajeleket megtartják, potenciálisan még jobb lenne. Természetesen a költségek döntő tényezők, mivel az X3D technológia prémium áron érkezik.

  Az AMD második generációs 3D V-Cache-je javított az első generáción azáltal, hogy növelte az L3 chiplet adatátviteli sebességét 2 TB/s-ról 2,5 TB/s-ra, de még mindig ugyanazt a hibrid kötési megközelítést alkalmazta ugyanazzal a 9 mikronos TSV osztással, mint az előző generáció. Az osztás rendkívül fontos, mivel méri az L3 chipletet a CPU die-hoz csatlakoztató TSV-k sűrűségét, és egy kisebb osztásra (a TSMC jelenleg 6 mikronos SoIC-X osztásokat kínál) való áttérés lehetővé tenné az AMD számára, hogy több kapcsolatot zsúfoljon be ugyanabba a területbe, így nagyobb mértékben javítva a sávszélességet és a teljesítményt.

  Az AMD további L2 cache-t is beépíthetne a chipletbe, de a mai technológia állása alapján nem világos, hogy ez lehetséges-e. Nemrég beszéltem Sam Naffzigerrel, az AMD senior alelnökével, vállalati munkatársával és termék technológiai építészével, és megkérdeztem, hogy az AMD fontolóra veszi-e az L1 és L2 cache-ek rétegezését.

  „Abszolút, ha finomabb szemcséjű 3D interkonnektre jutunk. Jelenleg 9 mikronos TSV osztásoknál tartunk. Ahogy lefelé haladunk, mondjuk 6, 3, 2 mikronos és még alacsonyabb értékekhez, a partíciózás szintje sokkal finomabb lehet” – mondta Nafziger. (Érdemes megjegyezni, hogy nem határozta meg az L2 cache-hez szükséges specifikus osztást, így nem világos, hogy ez már lehetséges-e.) Az AMD azt is fontolgatja, hogy nagyobb CPU regiszter fájlokat adjon a chipletekhez, de Nafziger szerint a mai hibrid kötési osztások nem támogatják a szükséges sávszélességet (a technológia azonban szerepel az imec és a foundry útiterveiben).
  
  Ne becsüld alá a Ryzen 9000-et

  Sokan meglepődtek, hogy az AMD új Ryzen 9000 chipjei az előző generációs modellekkel megegyező mag- és cache-kapacitásokkal rendelkeznek. A boost frekvenciák is változatlanok maradnak néhány modellnél, míg másoknál csak enyhe, 100 MHz-es javulást tapasztalhatunk. Az AMD jelentősen csökkentette az alap órajeleket akár 700 MHz-el is, ami hozzájárult a TDP 40%-os csökkenéséhez. Azonban a 16%-os IPC növekedés és a megduplázott L1 és L2 adatátviteli sávszélesség, valamint egyéb finomítások jelentős generációs előrelépéseket eredményeznek, amelyek az AMD szerint érdemessé teszik a frissítést.

  Néhány fejlesztés nem annyira nyilvánvaló a specifikációs lapon. David McAfee, az AMD Corporate VP-je és a Client Channel Business általános igazgatója, a Computex előtti sajtótájékoztatón elmondta, hogy a Ryzen 9000 jobban tartja a boost frekvenciát, ami azt jelenti, hogy hosszabb ideig marad a boost frekvencián, mint az előző generációs modellek:

  "Szerintem a másik dolog, amit megemlítenék, az a frekvencia rezidencia, annak ellenére, hogy az Fmax (maximális frekvencia) nem igazán változott," mondta McAfee. "A dobozon szereplő adatok szerint a frekvencia rezidencia, a fedél és a termikus tervezés hatékonysága a 9000-es generációban növeli a hatékony frekvenciát az előző generációhoz képest. Így valóban egy összességében pozitív eredményt látunk, mivel a processzor a Zen 5 architektúrával gyorsabban fut, mint a Zen 4."

  "A nap végén több teljesítményt nyújtunk anélkül, hogy növelnénk a fogyasztást, és a nap végén több teljesítményt nyújtunk anélkül, hogy növelnénk a hőt. Végül pedig egy nem-X3D chipet nagyon közel hoztunk egy X3D chiphez játék terén," mondta Wologroski.
  "Mindezek a dolgok jelentős különbségek a korábbi kis lépésekhez és bevezetésekhez képest. Visszaveszünk a TDP-ből, mert kiderült, hogy a nyolc magunk annyira jó, hogy nincs szükség magasabb TDP-re, így szerintem ez egy elég éles összehasonlítás," zárta le.
  Természetesen a bizonyíték a szállított szilíciumban rejlik. A Ryzen 9000 chipek júliusban kerülnek forgalomba, és akkor majd alapos benchmark teszteknek vetjük alá őket.
  
  """

Új hozzászólás Aktív témák