Szerintem külön kellene választani a PCB-re épített alkatrész és a be nem épített alkatrész ESD érzékenységét.
Míg a be nem épített alkatrész kezelése, előkészítése nagy figyelmet igényel, addig egy kész PCB elég jól védi magát ezektől a károsodásoktól.
Egyrészt kicsi az esélye hogy feltöltődött beggyel közelítve, nem egy földelés felé történik a kisülés, mert abból sok van, és jobban vezet, és teríti szét a töltéseket magán, úgy működik mint egy villámhárító, vagy faraday kalitka.
Másrészt azok a csatlakozók, portok amik megközelíthetőek, 100% -ban le vannak védve ESD ellen, olyan diódákkal amelyek átütnek, az árnyékolás felé (mint egy szikraköz) és levezetik a töltést, ezután meggyógyulnak.

Ami az első hsz.-ben le van írva, szerintem az a mérvadó, bőven elegendő eljárás PC-s körökben.
Ha 800db nagymértékű memória modult kell kicserélni ~0 hibalehetőséggel, akkor érdemes beöltözni ellene, sőt a levegő páratartalomra is odafigyelni.
Minden más esetben elegendő a legnagyobb fém felület megérintése (pl.: fém doboz), majd az alkatrészeket sorban, kiálló fém részét fogva (árnyékolás) ehhez hozzáérinteni, utána lehet a doboz belsejébe beépíteni kisülés veszélye nélkül.

[ Szerkesztve ]