Új hozzászólás Aktív témák

• #9 Maverick14 tag ukornel #8

  Új Válasz 2016-10-12 09:47:42 #9

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Maverick14

  tag

  válasz ukornel #8 üzenetére

  Itt van róla némi infó: [link]
  A fő különbség, hogy interposer esetén egy nagy hordozó szilícium lapka van, amin a kisebb lapkák vannak összekötve. A külvilág fele Through Silicon Vias (TSV)-n keresztül lehet jeleket kivezetni.
  Az EMIB-nél kisebb hidak vannak az egymással szomszédos lapkák oldalai alatt félig besüllyesztve a tokozás hordozó rétegébe. A hidak nem takarják el a lapkák alját így nem kell TSV-vel bonyolítani a gyártást.

Új hozzászólás Aktív témák