- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- VoidXs: Tényleg minden játék optimalizálatlan?
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- sziku69: Szólánc.
- erkxt: A Roidmi becsődölt – és senki nem szól egy szót sem?
- gban: Ingyen kellene, de tegnapra
- ricshard444: Fényképező ? Telefon helyett
- Lalikiraly: Astra kalandok @Harmadik rész
- bitpork: MOD Júni 28- Augusztus 2- szombat jelen állás szerint.
- eBay-es kütyük kis pénzért
Új hozzászólás Aktív témák
-
shabbarulez
őstag
A 16 chipbe 1 gigabites chipek voltak nálad, ez együttesen adja a 2 gigabyteos modul kapacitást. 4x/3x nm gyártástechnológián már 2 gigabites chipeket gyártanak. Így fele annyi chipből lehet azonos modul kapacitást elérni vagy ugyannyi chipből dupla akkora modul kapacitást. 16 db ilyen 2 gigabites chipből 4 gigabyteos modult lehet csinálni vagy 8 chippel 2GB-ost.
Szerver chipeknél mindig egy lépéssel előrébb tartanak és több chipet is használnak. Ott már eddig is 2 gigabites chipeket használtak és egy tokozáson belül két chipet is raktak, így voltak a szerver moduloknál eddig is 8GB-osok. Idén pedig már 4 gigabites chipeket használnak ennél a piaci szegmesnél, ezért idén már a 16GB-os modulok fognak terjedni szerver fronton.
Jővőre sem áll meg a fejlődés szerver fronton, sőt a 3D TSV stacking technológia is képbe jöhet. A Samsung már demózott olyan 8 gigabites chipet ami 4 db 2 gigabites chipet tartalmat 3D-be eltrendezve, 4 réteg egymás fölött. Az Elpida szintén demózott már olyan 8 gigabites chipet ahol 8 rétegben voltak 1 gigabites chipek, hasonló 3D TSV elrendezésbe, idén nyárra pedig már 8x2 gigabites elrendezéső 16 gigabites chip demóját ígérték. Ezek a fejlesztések adják majd az alapján a 2011-12-ben eljövendő 32/64GB-os szerver moduloknak.
De a memória piacon a fejlődés már igazából nem annyira a modulok fejlődéséről szó. Idővel a memória ugyanúgy integrálódni fog a cpu/gpu-kba ahogy korábban más addig különálló komponensek is integrálódtak az elmúlt több évtized során. A távolabbi jővőben a memória először részlegesen, majd végül egyes piaci szegmenseknél (value, mainstream) teljesen integrálódni fog a cpu/gpu termékekbe. Ez az egyetlen módja a még energia takarékosabb és kisebb késleltetés mellett, nagyobb memória sávszélességet nyújtó megoldások megvalósátásának, amire az egyre nagyobb teljesítményű cpu/gpu megoldásoknak szükségük van.
Pl. a jővőben egy több rétegű chip esetén majd meg lehet oldani hogy a logic réteg(cpu/gpu) alatt legyen pár memória réteg, amik alig 100 micronnyi távolságra vannak egymástól, 3D TSV elrendezésben. Így a közöttük kialakítható összeköttetések számossága a nagyon kis távolság miatt sokkal nagyobb lehet mint most, amikor a cpu/gpu és memória chipek egymástól távol, több cm-re helyezkednek el külön tokozásban, viszonylag nagy távolságú, korlátos számosságú réz összeköttetéssel összekapcsolva. A mostani korlátos 128 vagy 256 bitnyi memória sávszélességeket így 3D TSV-ben akár 1000 vagy a fölötti számosság fölé is lehet tornázni, így a memória sávszél is TB/s fölé növekedhet, amire szükség van ahhoz hogy az egyre nagyobb teljesítményű chipeket lehessen kellő adattal "etetni". Igazából a cpu-k mellé pakolt masszívan parallel gpgpu megoldások is az után tudnak majd kellően kiteljesedni ha a memória integrálásra kerül a cpu-ba, hisz addig a szűkös memória sávszél miatt nincs igazán értelme egy belépőszintnél nagyobb teljesítményű gpu-nál nagyobbat a cpu mellé pakolni.
Persze ez a cpu/gpu és memória integráció nem holnap fog már megtörténni, 3-5 évben bele fog telni mire ez elkezd terjedni. Teljes integráció mellett már a cpu socketeknél fenntartott nagyszámú pin számosságtól is meg lehet szabadulni, ami 1xűsíti a felépítést. Az alaplapokról is lekerülhetnek a memória moduloknak fenntartok csatlakozók, ami helytakarékosabb és 1xűbb felépítést ad. Az memóriával integrált cpu/gpu egységnél az által hogy funkcionális egységek egymáshoz sokkal közelebb kerültek mint korábban, sokkal kisebb energiával lehet az adatot a memóriából a feldolgozó egységekhez eljuttatni, ami energia takérkosabb működést jelent. A kisebb távolság miatt a késleltetés is csökken és a kis távolságon kialakítható nagyobb számosságú csatlakozások kialakításaként növelhető a memória sávszélesség, így több adattal lehet "etetni" a feldogozó egységeket.
Új hozzászólás Aktív témák
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- OLED TV topic
- Kerékpárosok, bringások ide!
- Goddess of Victory: Nikke
- Mibe tegyem a megtakarításaimat?
- Metal topik
- Folyószámla, bankszámla, bankváltás, külföldi kártyahasználat
- VoidXs: Tényleg minden játék optimalizálatlan?
- NVIDIA GeForce RTX 5070 / 5070 Ti (GB205 / 203)
- Házimozi belépő szinten
- További aktív témák...
- GIGABYTE B760 GAMING X alaplap eladó!
- Csere-Beszámítás! Corsair Dominator Platinum 2x32GB (64GB) Kit 5200MHZ DDR5
- GIGABYTE Z490M Alaplap
- BESZÁMÍTÁS! 32GB (2x16GB) Kingston FURY Beast RGB 6000MHz DDR5 CL30 memória 27% 3 év garancia
- ASUS ROG STRIX Z790-H GAMING WIFI Alaplap - Garancia: 2027.01-15.-ig - BeszámítOK!
- Azonnali készpénzes Microsoft XBOX Series S és Series X felvásárlás személyesen/csomagküldéssel
- Azonnali készpénzes AMD Ryzen 1xxx 2xxx 3xxx 5xxx processzor felvásárlás személyesen / csomagküldés
- Epson Expression 12000 XL Nagyformátumú A3 szkenner
- LG 48C4 - 48" OLED evo - 4K 144Hz - 0.1ms - NVIDIA G-Sync - FreeSync - HDMI 2.1 - A9 Gen7 CPU
- Targus Universal USB 3.0 DV1K-2K Compact docking station (DisplayLink)
Állásajánlatok
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest