Hirdetés
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- urandom0: Száműztem az AI-t az életemből
- bb0t: Ikea PAX gardrób és a pokol logisztikája
- bambano: Bambanő háza tája
- sziku69: Szólánc.
- Sub-ZeRo: Euro Truck Simulator 2 & American Truck Simulator 1 (esetleg 2 majd, ha lesz) :)
- D1Rect: Nagy "hülyétkapokazapróktól" topik
- hcl: Poco F2 Pro facepalm
- Magga: PLEX: multimédia az egész lakásban
Új hozzászólás Aktív témák
-
shabbarulez
őstag
A 16 chipbe 1 gigabites chipek voltak nálad, ez együttesen adja a 2 gigabyteos modul kapacitást. 4x/3x nm gyártástechnológián már 2 gigabites chipeket gyártanak. Így fele annyi chipből lehet azonos modul kapacitást elérni vagy ugyannyi chipből dupla akkora modul kapacitást. 16 db ilyen 2 gigabites chipből 4 gigabyteos modult lehet csinálni vagy 8 chippel 2GB-ost.
Szerver chipeknél mindig egy lépéssel előrébb tartanak és több chipet is használnak. Ott már eddig is 2 gigabites chipeket használtak és egy tokozáson belül két chipet is raktak, így voltak a szerver moduloknál eddig is 8GB-osok. Idén pedig már 4 gigabites chipeket használnak ennél a piaci szegmesnél, ezért idén már a 16GB-os modulok fognak terjedni szerver fronton.
Jővőre sem áll meg a fejlődés szerver fronton, sőt a 3D TSV stacking technológia is képbe jöhet. A Samsung már demózott olyan 8 gigabites chipet ami 4 db 2 gigabites chipet tartalmat 3D-be eltrendezve, 4 réteg egymás fölött. Az Elpida szintén demózott már olyan 8 gigabites chipet ahol 8 rétegben voltak 1 gigabites chipek, hasonló 3D TSV elrendezésbe, idén nyárra pedig már 8x2 gigabites elrendezéső 16 gigabites chip demóját ígérték. Ezek a fejlesztések adják majd az alapján a 2011-12-ben eljövendő 32/64GB-os szerver moduloknak.
De a memória piacon a fejlődés már igazából nem annyira a modulok fejlődéséről szó. Idővel a memória ugyanúgy integrálódni fog a cpu/gpu-kba ahogy korábban más addig különálló komponensek is integrálódtak az elmúlt több évtized során. A távolabbi jővőben a memória először részlegesen, majd végül egyes piaci szegmenseknél (value, mainstream) teljesen integrálódni fog a cpu/gpu termékekbe. Ez az egyetlen módja a még energia takarékosabb és kisebb késleltetés mellett, nagyobb memória sávszélességet nyújtó megoldások megvalósátásának, amire az egyre nagyobb teljesítményű cpu/gpu megoldásoknak szükségük van.
Pl. a jővőben egy több rétegű chip esetén majd meg lehet oldani hogy a logic réteg(cpu/gpu) alatt legyen pár memória réteg, amik alig 100 micronnyi távolságra vannak egymástól, 3D TSV elrendezésben. Így a közöttük kialakítható összeköttetések számossága a nagyon kis távolság miatt sokkal nagyobb lehet mint most, amikor a cpu/gpu és memória chipek egymástól távol, több cm-re helyezkednek el külön tokozásban, viszonylag nagy távolságú, korlátos számosságú réz összeköttetéssel összekapcsolva. A mostani korlátos 128 vagy 256 bitnyi memória sávszélességeket így 3D TSV-ben akár 1000 vagy a fölötti számosság fölé is lehet tornázni, így a memória sávszél is TB/s fölé növekedhet, amire szükség van ahhoz hogy az egyre nagyobb teljesítményű chipeket lehessen kellő adattal "etetni". Igazából a cpu-k mellé pakolt masszívan parallel gpgpu megoldások is az után tudnak majd kellően kiteljesedni ha a memória integrálásra kerül a cpu-ba, hisz addig a szűkös memória sávszél miatt nincs igazán értelme egy belépőszintnél nagyobb teljesítményű gpu-nál nagyobbat a cpu mellé pakolni.
Persze ez a cpu/gpu és memória integráció nem holnap fog már megtörténni, 3-5 évben bele fog telni mire ez elkezd terjedni. Teljes integráció mellett már a cpu socketeknél fenntartott nagyszámú pin számosságtól is meg lehet szabadulni, ami 1xűsíti a felépítést. Az alaplapokról is lekerülhetnek a memória moduloknak fenntartok csatlakozók, ami helytakarékosabb és 1xűbb felépítést ad. Az memóriával integrált cpu/gpu egységnél az által hogy funkcionális egységek egymáshoz sokkal közelebb kerültek mint korábban, sokkal kisebb energiával lehet az adatot a memóriából a feldolgozó egységekhez eljuttatni, ami energia takérkosabb működést jelent. A kisebb távolság miatt a késleltetés is csökken és a kis távolságon kialakítható nagyobb számosságú csatlakozások kialakításaként növelhető a memória sávszélesség, így több adattal lehet "etetni" a feldogozó egységeket.
Új hozzászólás Aktív témák
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- Kormányok / autós szimulátorok topikja
- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- Renault, Dacia topik
- BestBuy topik
- Milyen autót vegyek?
- Projektor topic
- Okosóra és okoskiegészítő topik
- Autós topik
- A részvénypiacot is kilőné az űrbe a SpaceX
- További aktív témák...
- Corsair Vengeance RGB DDR5 6000Mhz 2x16GB (32GB) DDR5 Memória
- 9 Év Alza Garancia! G.Skill Ripjaws M5 Neo RGB White DDR5 6000Mhz 2X16GB (32GB) DDR5 Memória
- Viper Elite 5 RGB TUF Gaming 2x24GB DDR5 6000MHz CL36 - Új, Bontatlan, Gari 2034.09.23. -ig -
- Corsair VENGEANCE RGB 32GB (2x16GB) DDR5 6000MHz CL30 - EXPO - 120 hó garancia
- G.SKILL Flare X5 64GB (2x32GB) DDR5 6000MHz CL30 - EXPO - 120 hó garancia
- Xbox Game Pass Ultimate előfizetések kedvező áron
- HIBÁTLAN iPhone 15 Pro Max 256GB Blue Titanium -1 ÉV GARANCIA -Kártyafüggetlen, MS3693
- Macbook Pro M3 Max 16" - 64 GB/4TB/ AJÁNDÉK MAGIC KEYBOARD 3/ 27% ÁFÁS!
- iPhone 13 mini 128GB Green -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS4052, 94% Akkumulátor
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone i5 12400F 16/32/64GB RAM RTX 5070 12GB GAMER PC termékbeszámítással
Állásajánlatok
Cég: BroadBit Hungary Kft.
Város: Budakeszi
Cég: ATW Internet Kft.
Város: Budapest



