Új hozzászólás Aktív témák

• #19 shabbarulez őstag Himym #4

  Új Válasz 2010-02-01 13:58:35 #19

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  shabbarulez

  őstag

  válasz Himym #4 üzenetére

  A 16 chipbe 1 gigabites chipek voltak nálad, ez együttesen adja a 2 gigabyteos modul kapacitást. 4x/3x nm gyártástechnológián már 2 gigabites chipeket gyártanak. Így fele annyi chipből lehet azonos modul kapacitást elérni vagy ugyannyi chipből dupla akkora modul kapacitást. 16 db ilyen 2 gigabites chipből 4 gigabyteos modult lehet csinálni vagy 8 chippel 2GB-ost.

  Szerver chipeknél mindig egy lépéssel előrébb tartanak és több chipet is használnak. Ott már eddig is 2 gigabites chipeket használtak és egy tokozáson belül két chipet is raktak, így voltak a szerver moduloknál eddig is 8GB-osok. Idén pedig már 4 gigabites chipeket használnak ennél a piaci szegmesnél, ezért idén már a 16GB-os modulok fognak terjedni szerver fronton.

  Jővőre sem áll meg a fejlődés szerver fronton, sőt a 3D TSV stacking technológia is képbe jöhet. A Samsung már demózott olyan 8 gigabites chipet ami 4 db 2 gigabites chipet tartalmat 3D-be eltrendezve, 4 réteg egymás fölött. Az Elpida szintén demózott már olyan 8 gigabites chipet ahol 8 rétegben voltak 1 gigabites chipek, hasonló 3D TSV elrendezésbe, idén nyárra pedig már 8x2 gigabites elrendezéső 16 gigabites chip demóját ígérték. Ezek a fejlesztések adják majd az alapján a 2011-12-ben eljövendő 32/64GB-os szerver moduloknak.

  De a memória piacon a fejlődés már igazából nem annyira a modulok fejlődéséről szó. Idővel a memória ugyanúgy integrálódni fog a cpu/gpu-kba ahogy korábban más addig különálló komponensek is integrálódtak az elmúlt több évtized során. A távolabbi jővőben a memória először részlegesen, majd végül egyes piaci szegmenseknél (value, mainstream) teljesen integrálódni fog a cpu/gpu termékekbe. Ez az egyetlen módja a még energia takarékosabb és kisebb késleltetés mellett, nagyobb memória sávszélességet nyújtó megoldások megvalósátásának, amire az egyre nagyobb teljesítményű cpu/gpu megoldásoknak szükségük van.

  Pl. a jővőben egy több rétegű chip esetén majd meg lehet oldani hogy a logic réteg(cpu/gpu) alatt legyen pár memória réteg, amik alig 100 micronnyi távolságra vannak egymástól, 3D TSV elrendezésben. Így a közöttük kialakítható összeköttetések számossága a nagyon kis távolság miatt sokkal nagyobb lehet mint most, amikor a cpu/gpu és memória chipek egymástól távol, több cm-re helyezkednek el külön tokozásban, viszonylag nagy távolságú, korlátos számosságú réz összeköttetéssel összekapcsolva. A mostani korlátos 128 vagy 256 bitnyi memória sávszélességeket így 3D TSV-ben akár 1000 vagy a fölötti számosság fölé is lehet tornázni, így a memória sávszél is TB/s fölé növekedhet, amire szükség van ahhoz hogy az egyre nagyobb teljesítményű chipeket lehessen kellő adattal "etetni". Igazából a cpu-k mellé pakolt masszívan parallel gpgpu megoldások is az után tudnak majd kellően kiteljesedni ha a memória integrálásra kerül a cpu-ba, hisz addig a szűkös memória sávszél miatt nincs igazán értelme egy belépőszintnél nagyobb teljesítményű gpu-nál nagyobbat a cpu mellé pakolni.

  Persze ez a cpu/gpu és memória integráció nem holnap fog már megtörténni, 3-5 évben bele fog telni mire ez elkezd terjedni. Teljes integráció mellett már a cpu socketeknél fenntartott nagyszámú pin számosságtól is meg lehet szabadulni, ami 1xűsíti a felépítést. Az alaplapokról is lekerülhetnek a memória moduloknak fenntartok csatlakozók, ami helytakarékosabb és 1xűbb felépítést ad. Az memóriával integrált cpu/gpu egységnél az által hogy funkcionális egységek egymáshoz sokkal közelebb kerültek mint korábban, sokkal kisebb energiával lehet az adatot a memóriából a feldolgozó egységekhez eljuttatni, ami energia takérkosabb működést jelent. A kisebb távolság miatt a késleltetés is csökken és a kis távolságon kialakítható nagyobb számosságú csatlakozások kialakításaként növelhető a memória sávszélesség, így több adattal lehet "etetni" a feldogozó egységeket.

Új hozzászólás Aktív témák