Nos nem értek egyet. Ez itt a procim, teljesen gyári állapotában.
A domborút tovább feszíted az még jobban domború lesz.
Ha homorú lenne még oké. Vagy én gondolom rosszul?
Szerk: akkor én gondolom rosszul.
[ Szerkesztve ]
Szakmai kérdésre privátban nem reagálok.
Hehe, visszaállt, mert még rugalmas állapotban voltak a vasak. Az a jó, ha már megfolyt volna a vasalás, akkor nem áll vissza többé. 
Fudi,
Ha a két végét megfogod és benyomod a közepét az ILM-mel, akkor mi történik? Benyomódik a közepe, tehát közelít az egyenes állapot felé.
Tökéletesen az Intel sem tudja eltalálni, hogy mennyire legyen domború a CPU, hiszen attól is függ a végeredmény, hogy mennyire merev alatta az alaplap és a backplate.
[ Szerkesztve ]
https://utdetailing.hu/
Azért kár, hogy átnevezik a 13900KS-t 14900K-ra, aztán hajrá. IMC minden ugyanaz. Azért többre számítottam.
Jáj, jogos. A hűtő leszorító erejére nem gondoltam. Bocsi
Szakmai kérdésre privátban nem reagálok.
Nem is a hűtő, hanem az ILM. Az nem kicsi erő ott egyébként, ami leszorít.
Ez azért is fontos, mert a pin-ekhez való csatlakozás erősségét is ez alapján méretezi az Intel.
Nem véletlenül szállt el sok embernek a RAM OC, amikor Der8auer frame-et használtak, mert ott a meghúzási nyomaték is nagyon kényes dolog.
https://utdetailing.hu/
Nincs másik jó hővezető anyag, ami "merevebb"?
Vagy nem lehetne ezt belül merevíteni? Gondolok olyanra, hogy vastagabb lenne mindenhol kivéve a magnál.
[ Szerkesztve ]
Szakmai kérdésre privátban nem reagálok.
De, az ezüst. 
Der8auer csinált ezüst IHS-t korábbi szériákra, de érthető okokból az nem túl elterjedt.
Belül biztosan lehetne kis merevítõ bordákat használni, de azt gondolom gyártani szarabb.
Szerintem egy 4 pontos ILM jobb lenne. Olyan, mint a Xeon-oknál. Ott 500 wattot hűteni sem gond.
[ Szerkesztve ]
https://utdetailing.hu/
Mondjuk a jelenlegi árazás mellett, mintha ezüstöt használtak volna...
Jó, akkor mondjuk hogy az ihs macerásabb nekik korrigálni. Azért a forrasztáson lehetne javítani, nem?
[ Szerkesztve ]
Szakmai kérdésre privátban nem reagálok.
Azon biztosan, ott az AMD okosabb, ha jól tudom, ott ilyen aranyozott forrasz van és folyékony fém.
[ Szerkesztve ]
https://utdetailing.hu/
Az aranybevonat az Intel IHS/DIE-on is rajta van, mert az indium közvetlenül nem tapadna megfelelően a nikkel-re a kupakon, sem a szilícium chipre. (Még így is zárványos sajnos.)
PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1700-ig! Link: https://hardverapro.hu/apro/professzionalis_delid__re-lid_lga_1155_1150_1151_garantalt/friss.html
De ott máshogy oldották meg. Jobb az AMD megoldása. Ha nem lenne vastag az IHS, akkor azokkal sem lenne gond OC alatt.
https://utdetailing.hu/
Én úgy látom, hogy ugyan azt a forrasztasi technológiát használja az AMD is, még a zárványok is benne vannak. Látni hogy az indium nem tapadt hozzá néhány helyen az IHS-hez.
PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1700-ig! Link: https://hardverapro.hu/apro/professzionalis_delid__re-lid_lga_1155_1150_1151_garantalt/friss.html
A zárványok a melegítéstől is belekerülhetnek, mert attól megpuhul az inidium.
Erről beszél Der8auer is itt: [link]
Nem volt annyira gáz az inidium, ahogy leszedte a kupakot, szerintem nem volt vele gond.
[ Szerkesztve ]
https://utdetailing.hu/
(#23214) tibcsi0407 válasza tibcsi0407 (#23213) üzenetére
Ez most iridium, vagy indium? [link]
https://utdetailing.hu/
Isten ments! 
tibcsi0407: Nem kell vastagabb. Másfajta ILM et kell gyártani, a réz elég puha anyagnak számít könnyen hajlik. Sajnos ez a hosszított IHS nem vált be eddig... De van rá megoldás, mondjuk egy 360° kör ILM talán megoldaná, és nem kellene ekkora feszítő erő sem.
Arra akarok kitérni, hogy megoldható lenne egy ILM "újragondolással" ez az egész... De már a harmadik generációt kapjuk meg.... Ahogy alattad meg írta fudi2002 a forrasztást meg már a 9.-gentől rontják el folyamatosan
Az én i5 ös CPU-m egyharmadán nem is volt kontakt a DIE-IHS között, ez látszódott amikor lekaptam a kupakot...
Az hogy a technológia fejlődik, és megyünk az egyre kissebb nm, felé az tök jó. De arra is ki kell találni valamit... a VGA-m a CPU után kapja a "meleg" vizet... És ha előtte a CPU megzabál 100w ot, a VGA meg 240w ot ( TDP limit ) akkor is el van az a VGA 37°C on... Míg a CPU 100w fogyasztással már 55-60°C között ugrálgat már inkább...
Ugye ez azért van, mert nagyon pici helyről nehezebb elvezetni a hőt, mint egy nagyobb helyről tiszta fizika...
Ahhoz meg már végképp nem értek, hogy a DIE Size, miért ilyen kicsi ?! ... Mert az oké, hogy a csíkszélesség alacsony.... Csak ez ott hibázik, hogy a VGA-n is alacsony a csíkszélesség, a DIE-Size pedig nagy. Ezért ellehet vezetni róla a hőt...
Persze nem vagyok tervezőmérnök, közöm nincs a CPU tervezéshez mégcsak távolról sem!
De most mondok egy tök jó ötletet, ami szerintem működhet(ne) !
A DIE, tetején ugye ott a nikkelezett felület! Mi lenne, ha oda egy majdnem akkora nikkelezett anyagot forrasztana az Intel a DIE-ra mint majdnem az IHS ? ... Majd azt forrasztaná össze a kupakkal ?
Nem szeretnék okoskodni, lehet hogy hülyeséget mondok, de szerintem működhetne... Ki kéne próbálni !
Ami bánt, az az hogy nem látok erre való próbálkozásokat sem az Intel részéről... Csak azt, hogy minden CPU ára egyre csak növekszik... Már egy középkategóriás i5 CPU sincs még amerikában sem 100k Ft alatt. És nem érzem, hogy ezért a sok pénzért legalább egy köszönömöt kapnék az Inteltől ... Csak annyit hogy --> "Kösz hogy olyan h***lye voltál, hogy középkategóriás CPU ért is kiadsz ennyi pénzt"
"Ahhoz meg már végképp nem értek, hogy a DIE Size, miért ilyen kicsi ?! "
pedig ez is tiszta fizika, a fenysebsesseg allando, ezert hogy novelhesd a frekvenciat roviditeni kell az elektronok altal befutott tavolsagot azaz kozelebb kell vinni egymashoz az alkatreszeket,
Első AMD-m - a 65-ös - a seregben volt...
Frame Chasers Youtube channel letesztelte a 14900K-t... Vcore-ban fejlődtek kicsit az új CPU-k... Alacsonyabb fesszel megy magasabb freki... De IMC ben a kezében lévő 14900K nak konkrétan kijelentette hogy gyengébb az IMC je, mint az ex 13900K jának... z790 Apex @ 8200mhz beállításokkal... Szóval ki volt tesztelve, az a lényeg 
hokuszpk: Számomra ez hókuszpók! Amúgy belegondolva, logikus a válasz!
A probléma ettől még adott
[ Szerkesztve ]
Tibi, Der8auer nem ért hozzá, nincs meg hozzá a megfelelő szakmai tudása... Eddig minden forrasztott kupakos procit tönkre tett, amikor leforrasztotta a kupakot. Ott van ebben a videóban is, ahogy 3:20-nál mutatja megsérült a PCB [link] . De volt, hogy a PCB púposodott fel neki, amikor túlmelegítette... 
Nem röntgenezte meg mielőtt szétszedte (én 8 évig ezzel foglalkoztam elző munka helyemen). Röntgenezéskor látni a zárványokat/buborékokat a forrasztásban.
Leforrasztáskor NEM tud benne buborék képződni, az még a ráforrasztáskor kerül bele, amikor még forrasztópaszta állapotban viszik fel az INDIUM-ot.
Legjobb bizomyíték erre ez a kép is, amit te is linkeltél. Nézd meg a pirossal bekarikázott részt, ott még soha nem tapadt hozzá az aranyozott felülethez az Inium, máskülömben akkor ott is ezüst színű lenne és nem aranyszínű. Ha ráforrasztáskor megfelelően hozzátapad az Indium az aranyozott felülethez, akkor az szürke lesz. Kizárólag akkor marad aranyszínű, ha a tapadás nem megfelelő zárvány/buborék miatt, pont ezért marad meg a helye leforrasztáskor is....
[ Szerkesztve ]
PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1700-ig! Link: https://hardverapro.hu/apro/professzionalis_delid__re-lid_lga_1155_1150_1151_garantalt/friss.html
Jó, azért azt kijelenteni, hogy nem ért hozzá az elég erős, de ettől még nem vitatom, hogy igazad van, mert én még annyira sem értek hozzá.
https://utdetailing.hu/
Ha ráforrasztja a DIE-ra, akkor hogy forrasztaná belülről a kupakra? Valamint ezzel vastagítod megint az IHS-t. Itt pont az a lényeg, hogy minél vékonyabb legyen, mert akkor megy át a legkevesebb idő alatt a hő a hűtőre.
Ha csökkented az IHS méretéd, akkor a proci PCB-t nem merevíti ki megfelelően, tehát meghajlik az egész a francba, akár el is törne a foglalatban a feszítéstől.
https://utdetailing.hu/
Akkor leírom a tutit!
Rakják össze gyárilag galliummal (folyékonyfém) .... Ahogy fentebb Pio is linkelte a WIKI lapról kiderült számomra, hogy az indium magas hőmérsékleten oxigénnel reagál, illetve vízgőzzel... Bár ez utóbbi nem számít most! Szóval nagy hőmérsékleten keletkeznek a buborékok... Ergo -> Alkalmatlan forrasztásra az az anyag, ha hővezetésre szeretnénk azt használni!
Szóval a kérdés adott, miért nem galliummal rakják össze a DIE-t az IHS el akkor ?
Mondjuk a kupak alatti pasztázás is kemény húzás volt
Szakmai kérdésre privátban nem reagálok.
Tibi nem túlzás, mert tényleg nem ért hozzá, részletesen megindokoltam neked.
1. szakmai tapasztalatlansága (a gyártásban minden minden kritikus forrasztást röntgenes vizsgálattal ellenőrzünk az esetleges zárványok miatt.)
2. Akinek van szakmai tapasztalata, az tudja, hogy leforrasztáskor nem keletkezik zárvány/buborék a forrasztásban. (korábban már megindokoltam, hogy miért)
4. Kivétel nélkül minden forrasztott kupakos procinál így-vagy úgy megsérült neki a PCB.
Ha neked nem elég ennyi észérvekkel alátámasztott bizonyíték, akkor nem akarlak meggyőzni a tényekről, jogodban áll azt hinni amit csak szeretnél, függetlenül a valóságtól. 
PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1700-ig! Link: https://hardverapro.hu/apro/professzionalis_delid__re-lid_lga_1155_1150_1151_garantalt/friss.html
A kupak domborúságot sem gyárilagtervezék úgy, hanem a hanyag gyártás eredménye.
Máskülönben minden kupak egyforma lenne, nem pedig az egyik homorú, a másik domború, néha pedig keresztben, néha pedig hosszában domború.
[ Szerkesztve ]
PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1700-ig! Link: https://hardverapro.hu/apro/professzionalis_delid__re-lid_lga_1155_1150_1151_garantalt/friss.html
Az a nagy büdös helyzet, hogy mind2 gyártó sz@rik ránk nagy ívben
Az intel is csak Tőled lett jó választás, gyárilag köhmm, hogyismondjam....
Szakmai kérdésre privátban nem reagálok.
Pioneer már alap ha cpu jön és marad egy ideig
Sajnos ez ilyen, és marad is...
0.03V-ot nyertem a tegnapi 6-7°C difivel. Delid + egy jó hűtés csodákra képes.
Szerintem azért ebben benne van az is, hogy abszolút leszarja, ha kinyír egy procit, hiszen attól is csak nézőszámot generál.
Amit a Thermal Grizzly-vel letett az asztalra szerintem nagyon komoly dolog. (hiszen az az Ő cége, ha jól tudom)
A kupak formára én azt gondolom, hogy a fenti érvelésem helyes, túlnyomórészt domborúak a procik, de biztos beszalad 1-2 homorú is a gyártásba.
A 14900k kupakjáról nem nagyon írt, aki delidelte, csak simán letolták. Szerencsére mivel semmi nem változott, ezért a DD blokkom is jó lesz rá.
Viszont eléggé hezitálok, hogy cseréljem-e le, mert ha kifogok egy fos példányt, akkor az még visszalépés is lesz. Sajnos számlával senki nem árul pretested példányt.
https://utdetailing.hu/
Veszel egyet, nem jo, visszakuldod. 14-30 nap alatt csak leteszteled
"Mi a hazugság ára? A legnagyobb veszély nem az, hogy elhisszük, hanem az, hogy ha rendszeresen hazugságokat hallunk, akkor már egyáltalán fel sem ismerjük az igazságot. S akkor mit tehetünk? Mi mást tehetnénk, hogy lemondunk még a valóságnak a reményéről is és egyszerűen beérjük történetekkel."
Ez új kategória lehet az Asrocknál?
Az Asus vagy a GB felső kategóriáit idézi. Nagyon állat
Éppen ezért, félő ez is éppen olyan csillagászati árban lesz majd.
[ Szerkesztve ]
Céges vásárló vagyok, annyira nem egyszerű visszaküldeni. Alzánál talán meg lehetne játszani, de nem kezdődik a nevem Techn betűkkel. ![;]](http://cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
Szerintem elég új. 8400-ig támogatja az XMP-t a memory support alapján, ami talán egy picit túlzás, de 8000 szerintem stabilan kihozható belőle ez alapján. Egy srác már rendelt OCN-en, majd posztolom itt, ha bedobja az eredményeket.
Egyébként nagyon messze áll a drága Z790 lapoktól: [link]
Nagyon jó deal. Erős VRM, jó RAM támogatás. Az Asrock-nál pedig a BIOS support sem rossz. Anno X370-re ők hozták be először a Ryzen 5xxx támogatást egy nem hivatalos BIOS-szal, amikor még az AMD nem is szerette volna ezt nagyon támogatni.
[ Szerkesztve ]
https://utdetailing.hu/
14400 sima úgy tűnik marad az AlderLakeből ismert 1,25 MB L2 cache-es magoknál ...
A wccf táblájában viszont a 14500/14600 prociknál már 2MB L2 cache-el számolnak. Nemtom honnan az infójuk, de mondjuk nem lenne rossz, a 13600K-t ostromolnák.
Fent vannak az ALZA árak
Most akkor megéri ezeket megvenni vagy nem, már csak ez a kérdés
[ Szerkesztve ]
⏺︎ Bankot váltanál? Segítek! Küldök meghívót! ⏺︎ Gránit Bank meghívó az ajándék 10.000Ft-ért, belépési bónusz: 10+40e ⏺︎ K&H Bank meghívó az ajándék 10.000Ft-ért, belépési bónusz 10+40e ⏺︎ Részletekért keress priviben! ⏺︎
Eddig sem volt kérdés hogy nem
Lehúzás az egész
[link]
Nem vészesek szerintem. A 13 hoz képest.
[Ez itt a teszt. Minden benne.]
Nagyon jó, de kicsit többet reméltem. Valóban egy átcimkézett Rapi.
2200MHz a vége, nincs tovább. Stabilan nincs.
[ Szerkesztve ]
Én már meg is nyugodtam Most már csak menjen le a 13600K ára
14700kf a jo vetel, tekintve eleg szepen brillirozik tobbszalas teljesitmenyben is, es ugye ahol tenyleges valtozas is tortent az elozo generacio ota.
"Mi a hazugság ára? A legnagyobb veszély nem az, hogy elhisszük, hanem az, hogy ha rendszeresen hazugságokat hallunk, akkor már egyáltalán fel sem ismerjük az igazságot. S akkor mit tehetünk? Mi mást tehetnénk, hogy lemondunk még a valóságnak a reményéről is és egyszerűen beérjük történetekkel."
PH teszt: [link]
Itthon 163K-ért lehet hozzájutni jelenleg, 1 helyen láttam csak. Valószínűleg 2-3 hét múlva már lehet ennél jobb árat is találni ha lesz több helyen, de őszintén ennyiért is ha tud mondjuk csak 8000-es órajelet elég jó ár, ha megnézzük azokat a lapokat amik 8000+ -t mennek mind 200K felett van bőven.
Új hardverek számlával, garanciával érd PM.
Ugyan azok az árak lettek amit írtam.
EK 0.6nm nyomaték csavarhúzó eladó
Techspot teszt, ebben venne van mindegyik új proci és elég sok tesztett futtatak, és benne vannak a 13. gen procik is.
⏺︎ Bankot váltanál? Segítek! Küldök meghívót! ⏺︎ Gránit Bank meghívó az ajándék 10.000Ft-ért, belépési bónusz: 10+40e ⏺︎ K&H Bank meghívó az ajándék 10.000Ft-ért, belépési bónusz 10+40e ⏺︎ Részletekért keress priviben! ⏺︎
Tehat legalabb maradtak a kategorian belul az arak
Privat velemeny - keretik nem megkovezni...
Így igaz! De voltak bennem kételyek! Nem veled kapcsolatban, hanem az Intel politikájával kapcsolatban... Simán eltudtam volna képzelni, hogy debüt napon ja mégse ennyibe fog kerülni, hanem+10% overall minden cpu-ra ... Régiekből amíg van, addig nem hagyjuk esni az árukat!
Várd meg a KS-t
Én is így gondolom.
https://utdetailing.hu/
LOL, jo reggelt!
HUB video = TechSpot cikk
A videok irasos formaban is felkerulnek az odalra, van hogy hamarabb van hogy kesobb. A szerzoket is megnezheted, Steve es Tim neve ott van az irott cikkenel
Szerk:
[ Szerkesztve ]
Privat velemeny - keretik nem megkovezni...
Nem a legjobb a kihozatali arány a magas SP-nél.
[ Szerkesztve ]
https://utdetailing.hu/
...és az alaplapokat mikor óhajtják megvetetni velunk? Egy Apex Encoret már lattam valahol, eppen elfogyott statuszban, 840€-ért. De nem hiszem h hivatalos. Még két széria es a kozepkategorias lapok is bőven 500€ felett lesznek. 
"Mi a hazugság ára? A legnagyobb veszély nem az, hogy elhisszük, hanem az, hogy ha rendszeresen hazugságokat hallunk, akkor már egyáltalán fel sem ismerjük az igazságot. S akkor mit tehetünk? Mi mást tehetnénk, hogy lemondunk még a valóságnak a reményéről is és egyszerűen beérjük történetekkel."
