Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • Chello

    tag

    Sziasztok!

    Az lenne az egyik kérdésem: Ha fagyasztóval hűtött folyadékot pl. fagyállót keringetek és lehül a processzor példa kedvéért -10 fokig netalán akkor valószínűnek tartjátok -e már a páralecsapódást?
    Vajon jól tudom-e, hogy 15 fok eltérés már lecsapódást okoz?
    Elvileg, ha okosan szigetelek a proc fedelétől szélesebb helyet nem kell szigetletlenül hagyni
    vagy rosszul gondolkodok?

    A második talán nem ide tartozik:
    (Ha nagyon nem akkor pls mondjátok meg hová írja, mert olvasok én erről csak nagyon semmi vagy nekemsok anyagot találok. Találtam pl. egy szakmai magyarázatot aramok fázishelyzetéről néhány gyártótól és hát huhh..
    Valahogy más leírási próbálkozások amiket találok mindig kerülik a konkrétumokat és a gyakorlati példákat.

    Memória időzítések között van olyan érték ami, ha jól értettem
    az eddigi olvasmányaimból "jel erősséget?" változtat, de bizonyára felismeritek, ha mondom,
    hogy
    "Pull level"-nek hívja ezt hasznosíthatom túlhajtás közben?

    És a ramok fázishelyzetét mikor szokott kelleni kompenzálni?
    (Egyforma ramok teljesen egyformák egy kitben?)

    Jobban mondva mik azok amiket már csak nagyon a hardver képességhatárain szoktak igénybe venni?

Új hozzászólás Aktív témák

Hirdetés