Hirdetés
- Brogyi: CTEK akkumulátor töltő és másolatai
- sziku69: Szólánc.
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- D1Rect: Nagy "hülyétkapokazapróktól" topik
- btz: Internet fejlesztés országosan!
- gban: Ingyen kellene, de tegnapra
- sh4d0w: Kalózkodás. Kalózkodás?
- Sub-ZeRo: Euro Truck Simulator 2 & American Truck Simulator 1 (esetleg 2 majd, ha lesz) :)
- f(x)=exp(x): A laposföld elmebaj: Vissza a jövőbe!
Új hozzászólás Aktív témák
-
robick5
tag
válasz
fpisti35
#4299
üzenetére
Akkor mint ajánlották a légáramot 1-2 közt próbáld,a profilodon minden zónát növeld 20sek-l ,a maszkolást ne tedd fel,és ne pont akkora fejet hanem egyel nagyobbat tegyél fel.Elméletileg így nem szabad hólyagosodnia.Illetve a fejet a chip felső pereméig engedd rá,ha az oldalai nem kivágottak,ha kivágott akkor mehet még lejebb is.Soha nem szabad pont akkora fejet használni,mert nem tud a meleg megfelelően távozni csak pörköli a chipet.
A fluxból sem szabad sokat tenni mert csak gázosodik,tehát megfőzöd a chipet,én csak minimális fluxot használok,és csak az 559-t használd.A mennyiséget majd úgyis érezni fogod,minél nagyobb a chip területe annál több kell.Én nem teljesen nyomom körbe fluxal,hanem minden saroktól az oldal közepe felé haladva,de az oldalakat nem nyomom végig,hanem kb 3mm-t kihagyok. -
robick5
tag
válasz
fpisti35
#4294
üzenetére
Alsó kerámiák nálam 170,de nekem sincs jó ideje hólyagos chipem,viszont amire figyelj oda,próbáld minél alacsonyabb légárammal,illetve minél nagyobb chip annál hoszabb hőprofil,a flux se mindegy mennyit raksz alá,ha jól látom az alsó képen az a baj,hogy kicsi fejet használsz a chiphez,arra figyelj oda a fej minden esetben nagyobb legyen a chipnél,külömben nem jön le.Ha rá tudod rendesen engedni a fejet,felesleges maszkolni,mert nagyon bezárod oda a meleget.Én már nem maszkolok,csak ha nagyon közel van alkatrész.Fejek közül az a jó,aminek az alján van bemetszés,a fölös hő tud felfelé is távozni.
Ennyit tudok segíteni,illetve gyakorolni-gyakorolni. -
hoax
senior tag
válasz
fpisti35
#4269
üzenetére
Túl meredeken emeled a hőmérsékleteket(ramp=3), túl magasról indítod a programot(80-100°C-ról próbáld),
Túl hosszú ideig tartasz egy-egy soaking fázist.
Ilyesminek kéne kijönnie ha felrajzolod a profilod. Köszi Benji! -
-
hoax
senior tag
válasz
fpisti35
#4282
üzenetére
A laptop egy kicsit más tészta! Az ólmos forrasztásúakkal pláne óvatosabban kell bánni, az is tény!
Sajnos nem lehet egy általános profilt írni ami mindenkinél ugyanúgy működik. Neked kell kikísérletezni...
Ahogy írtam is... Szép vastag panelről beszélünk! Csak úgy tudod belőni, ha párat szénné égetsz!
Még valami! Használd az egész alsó fűtést! Azért van... -
kikihun
csendes tag
válasz
fpisti35
#4176
üzenetére
Az Ir6000 nekem is átalakult
Alsó fűtés 3x600w, egyenként beépített K szenzorral. (elstein t-hts1)
Felső 450w
Mindkét ssr relé cserélve (fotek 40 ill 25A-es)
Komplett kábelezés cserélve
Alaplap rögzítés is modolva lett.Most szét van borítva mert kap egy elszívót is
Ja és a képek érdekelnek
Majd én is rakok fel.Csak kutatok radiális ventilátor után.
-
válasz
fpisti35
#4100
üzenetére
Ez az PID vezérlős meleglevegős gépek "átka". A HR360 PRO is ezt csinálja, pedig PID-esben az a király gép.
Amit lehet csinálni, hogy a venntikre raksz kapcsolót, ha viszont lekapcsolod, akkor a szilárdtest relék vezérlését is szakítsa meg. Sőt, ha raksz a PID kimenő vezérlésére és a kapcsolt áramkörre egy vezérelt-visszacsatolt hurkot egy buzzerrel, akkor amikor indítod a profilt, "rád tud szólni" a gép, ha nincsenek felkapcsolva a ventik. (nem tudom ez a kínaiaknak miért nem megy
) -
Router
őstag
válasz
fpisti35
#4100
üzenetére
Szia!
Nekem mobileman-től van egy Scotle ir 360 pro-m és ebben is nonstop megy a hőlég. Eleinte nagyon zavart de szokható tehát ne keress konstrukciós hibát, ezek gyárilag ilyenek bár nem tudom miért nem a profillal indul a cúg. Arra figyelj, hogy mikor a chipet felteszed, a folyamat végén hajtsd ki a fejet az ic fölül mert a hideg levegő nagyon gyorsan visszahűti.
-
-
-
Benji77
aktív tag
válasz
fpisti35
#3731
üzenetére
Ha reballozol, akkor Amtech-559 [link]
De hidd el, nem ezen fog múlni.
Egy szar flux-jó meleglevegős bga gép párossal is szépen lejön a chip.
Én pl. chip leszedésre és tisztításra gyengébb minőségű fluxot használok (libazsír)
A púposodásnak nincsen köze a fluxhoz. Gép és hőprofil kérdése. -
Benji77
aktív tag
válasz
fpisti35
#3729
üzenetére
Nem az alaplap görbülésben látom a fő problémát.
Ahogy írtad is, púpos lesz a chip, mire lejönne.
Az xbox360-hoz komolyabb meleg levegős állomás kell.
Az infra csak szétéget mindent, nem tudsz vele olyan precízen dolgozni, mint egy forró levegőssel.
Van itt néhány kolléga, anno ők is ilyen gépet használtak.
Majd megerősítenek (megcáfolnak)
-
Kocska89
tag
válasz
fpisti35
#3726
üzenetére
Szia.
Ezzel a problémával én is szembesültem, anno. Nálam az alaplap hajlott meg valamelyik irányba. 4/2 sikerült aztán hagytam is.
Milyen távolságra van a fej a paneltől? Nálam olyan 4-5cm volt.
Illetve próbáld meg lassabban felmelegíteni.
De ha nem is hólyagosokig meg a chip nálam 4/3 görbült a panel.
![;]](http://cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
Immár 17 éve
)
Új hozzászólás Aktív témák
A topikban tilos hirdetni!
- Fellélegezhet a tech szektor a Trump-Xi egyeztetés után
- Hogy mi van? A TikTok lett az Xbox ellenfele?
- Polgári repülőgép-szimulátorok
- Philips LCD és LED TV-k
- Call of Duty: Black Ops 7
- Milyen videókártyát?
- Bambu Lab 3D nyomtatók
- Samsung Galaxy A56 - megbízható középszerűség
- „Új mérce az Android világában” – Kezünkben a Vivo X300 és X300 Pro
- Minőségi ugrást hozhat a One új médiaboxa?
- További aktív témák...
- Profi! HP EliteBook 840 G9 Hordozható Érintős Ultrabook Fémház 14"-40% i7-1265U 32/512 Iris Xe FHD+
- Villám! HP EliteBook 840 G9 Hordozható Érintős Ultrabook Fémház 14"-40% i7-1265U 16/512 Iris Xe FHD+
- Asztali PC , R5 8400F , 1660 super , 16GB DDR5 , 512GB NVME
- ÚJ,2 ÉV GAR- GAMER PC: RYZEN 5 4500-5600X +RX 6600/6700XT +16-64GB DDR4! SZÁMLA! 70 féle ház!
- Asztali PC , R5 8400F , RX 5700 XT , 16GB DDR5 , 512GB NVME , 500GB HDD
- GYÖNYÖRŰ iPhone 12 mini 128GB Blue -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3195, 95% Akkumulátor
- Újabb 20 db Lenovo ThinkPad X1 Yoga G6 (6th Gen) - i7-1185G7, 32GB, 512GB SSD, multitouch + TOLL
- Apple iPhone 13 256GB / Kártyafüggetlen / 12Hó Garancia / 100% Akku
- Azonnali készpénzes AMD Radeon RX 7000 sorozat videokártya felvásárlás személyesen/csomagküldéssel
- ÁRGARANCIA! Épített KomPhone Ultra 7 265KF 32/64GB RAM RX 9070 16GB GAMER PC termékbeszámítással
Állásajánlatok
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest
Cég: NetGo.hu Kft.
Város: Gödöllő