Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • inf3rno

    nagyúr

    válasz Speed® #50461 üzenetére

    Azt hiszem igazad lehet, olyan 2x10^-5 a fémek hőtágulása °C-onként. Mondjuk ha az egész modul 15 centi és 20°C-ról indul, majd felmegy 50°C-ra, akkor is csak 0.1mm-el nő az egész hűtőborda rajta, és azt is 8 felé kell osztani arányosan, úgyhogy durván 0.01mm-el tol el egy-egy chipet. Annyi rugalmasság talán van benne, hogy ennyit kibírjon hosszú távon is. Szerintem kell legalább 1mm oldal irányú elmozdulás, hogy letörjön egy chip. Amúgy azt írják, hogy a hűtőborda csak dekoráció a ramokon és a ddr3 ramok chipjei 80-90°C-ot is kibírnak, úgyhogy tökmindegy szinte, hogy mivel ragasztom, vagy hogy az hővezető e. Teljesen felesleges ehhez hővezető ragasztó. A pillanatragasztóval lehet esetleg gond, ha felmelegszik, mert az nem bírja annyira a hőt, és elkezd mérgező anyagokat párologtatni.

Új hozzászólás Aktív témák

Hirdetés