2. Fórumok
  3. Notebookok
  4. ThinkPad (NEM IdeaPad)
  5. (kiemelt téma)
Legfrissebb anyagok
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
IT café témák
GAMEPOD témák
Keresés
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2020-06-17 21:32

    LOGOUT

    Az eddig párhuzamosan futó T, X, A és W, valamint R, Z és SL topikokat összevontuk, hogy egy topikban lehessen ezekről a notikról beszélni.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #9371 lapa veterán Ringman #9370
    Új Válasz #9371
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

    lapa

    veterán

    válasz Ringman #9370 üzenetére

    a leírás jó, de szerintem a pasztázási módszer nem. nem vagyok pasztaszakértő, de ha megnézed a végét a doksinak látod, hogy szétkeni a felületen a pasztát.

    logikusan belegondolva ennél a műveletnél gödröcskék és dombocskák keletkznek a felületen. ha erre merőlegesen rányomod a rézlemezt, akkor védhetetlenül kis légbuborékok maradnak a pasztában, ami nem jó.

    én így csináltam, de szerintem már ez a mennyiség is messze több, mint elég. a cél az, hogy minimális vastagságú hővezető paszta maradjon a két felület között.

    belegondolva a bogyóban semmiképp nem marad levegő, mert sugárirányban terjed szét. az igazi az lenne, ha összenyomás után kis karikákat lehetne vele leírni, hogy még kevesebb paszta maradjon a felületen. ez itt nem megvalósítható, mert abban a helyzetben már nem mozgatható a hűtőelem.

    külön érdekes témakör szerintem, hogy csak egyszer szabad rányomni. ha utána széthúzod őket, akkor megint gödröcskék meg tüskék alakulnak ki a pasztából. ez a fent leírt dolgot eredményezheti megint.

    mondom, én nem értek hozzá, de próbálom logikusan felmérni a dolgot. hogy van-e lényegi különbség a végeredményben? az én agyamban biztos. egyébként kicsit hitvita jellegű a dolog, ez tény.

Új hozzászólás Aktív témák