Üdv mindenkinek
Ezúton újra megnyitom (ha már törlődött a leálláskor) az újrakezdett szilícium fotózást, de most már rendes objektívvel!
Az első kör után, 5 évvel ezelőttről sokat fejlődtem, de még van hova fejlődni.
Sikerült új technikákat kidolgoznom, és új módszereket a rétegek eltávolítására, ebben sokat segített Fritzchens Fritz (az engedélyével linkelem), akitől kaptam elég sok információt, és ezeket az adott lehetőségeimhez mérten próbálom kompatibilissé tenni a módszereimmel. Érdemes ránézni a profiljára, elég profin tolja, kicsit nagyon előttem jár technikában, van még hova fejlődni 
Míg régen, meg most az elején mechanikusan távolítottam el (ergo 600 fokra hevítve kapartam) a marhatatlan "solder bump" réteget, ami epoxi és forraszanyag keveréke, most már új módszerrel, fenyőgyantával maradéktalanul el tudom tűntetni, ezáltal könnyebb a marás.
De még van hova gyakorolni, sajna jelenleg is küzdök azzal, hogy a rétegek nem egyenlően maródnak fel, emiatt csíkos nyomot hagy a végső rétegen és emiatt nem olyan szép a végeredmény.
DE! most már a magok sarkai szépek, nem töröttek.
Namármost, hogy is néz ki egy ilyen "művelet"?
Fogok egy processzort, 600 fokon megsütöm hőlégfúvóval (türelmetlen vagyok 
), majd ha szépen felpúposodott a nyák, utána simán le lehet az esetek 90%-ában szedni a magot, a maradékban sajna törik.
Ezután van ez a solder bump réteg, ami így néz ki megkezdve, alatta a marható réteg már.
Ezt mostmár kolofóniumba áztatva le tudom szedni, valamiért nagyon jól feloldja a kötést a mag és az epoxi közt:
Ezután savval marom le a maradék pár réteget, és ha minden flottul megy lesz egy szép magja az embernek.
Ami tapasztalatot szereztem, az alapján jelenleg ezek lehetnek nálam terítéken:
-VGA-> AMD, Nvidia minden, bármelyik generáció RX/VEGA és GTX1000 széria előttig
-CPU AMD: 754->AM3 kizárva, előtte utána jó (AM4-nél az A processzorok csak).
-CPU Intel: bármelyik generáció, de 1. genes i processzoroktól fokozottan nehéz szépen megcsinálni.
-Konzol: Xbox 360 és PS3 kizárva, azon kívül úgy tűnik minden megy a PS4/XBOX One FAT-ig.
Mi miatt nem tudom marni a SOI magokat? Sajnos az adott processzorokat a gyártó SOI technológiával tervezte, emiatt a magot sajna el tudja marni a sav ellentétben a BULK CMOS eljárással.
Ezen kívül a FinFet, azaz 3D tranzisztor eljárással sajna nem tudok mit kezdeni jelenleg, több próba alatt eddig csak 1db RX4xx sikerült, de az is foltos lett, mert a savra amit használok ezek sajna rosszul reagálnak. Megoldás a Hidrogén fluorid lenne kb 5% koncentrációban, de sajna ezt csak úgy tudom megoldani, hogyha valaki olyat találok aki megfelelő helyen dolgozik és be tudja nekem dobni főni a magokat.
Váltás BULK CMOS-ról FinFetre minden gyártónál máskor történt, Intel 22nm processzorokkal, azaz a 3. generációval kezdte meg, az AMD, NV meg 16nm-es eljárásnál, azaz a VEGA/RX és a GTX1xxx szériától kezdve.
Amit eddig tapasztaltam, hogy az említett eljárásnál változatos a kimenetel, előfordulhat:
-a mag szinte teljes besötétedése
-hullámosan, foltosan történő részleges besötétedése
-fényre rosszul reagálva, foltosan nem besötétedve, hanem pont ellenkezőleg, a fényt visszaverve másképpen csillog
Na de, következzen az amire a legtöbb kocka kíváncsi
Magfotók. Mag név, Architektúra, Gyártási eljárás, mag méret, pár vga amit ebből gyártottak.
APUK:
PS4 FAT APU 8x Jaguar+GCN 2.0, 28nm, 348 mm²
Videokártyák:
S3 Graphics 86C765 (Trio64V+)
S3 Graphics 86C368 (Trio 3D/2X)
S3 Graphics 86C375 (Virge DX)
R600, TeraScale, 80nm, 420 mm², Radeon HD2900 Pro, XT, XTX
GF110, Fermi 2.0, 40nm, 520 mm², GTX560-570-580-590
GK110, Kepler, 28nm, 561 mm², GTX 780(Ti)-GTX Titan
Trinidad, GCN1.0, 28nm, 212 mm², R7 370(X) 
Barts, TeraScale 2, 28nm, 255 mm², HD6790-6850-6870
GM206, Maxwell 2.0, 28nm, 228 mm², GTX650-960
Ellesmere, GCN 4.0, 14nm, 232 mm², RX470-480-570-580
GT215, Tesla 2.0, 40nm, 144 mm², GT220-240-330-340
Processzorok:
Intel 486 DX40, 1 µm
AMD 486 DX-40 700nm, 89 mm²
AMD K5 PR133ABR 350nm, 181 mm²
Pentium 3 Xeon L2 cache Tanner, 350 nm, 222.21 mm²
Pentium 3 Xeon, Tanner, 250nm, 123 mm², Intel Pentium III Xeon 500
Intel Pentium P6100(SLBUR), Arrandale, 32nm, 81 mm²
Xeon E5506, Gainestown, 45nm, 263 mm²
