Újrakezdem a processzor és videókártya szilícium magok fotózását

Sziasztok!

Újrakezdés 2025. Folytatólagosan lesz frissítve. Part 1 az itt látható!

Még COVID előtt csináltam hibás/értéktelen hardverekből szilícium mag fotókat, ezt ezennel szépen lassan újrakezdem!
Kaptam kezdetnek 4 hibás magot, PS4 FAT+SLIM, PS5, 1660. Utóbbi sajna levételnél eltört, másik 3 eljutott a kész fázisig, ebből mutatnám meg a leglátványosabbat, a FAT PS4 APU-t.

Már egy fokkal jobban sikerült az első próbálkozásra is, de még mindig vannak a tökéletes végeredményre hátráltató tényezők. Az egyik kiküszöbölendő dolog a hőlégfúvó felett tartással van, mert a sima fogó sajna az üveg törékenységű szilíciumot "lesarkazza" megtördeli az oldalát, emiatt zavaró számomra a végeredmény. Erre ki kell találni valamit, ami hőálló (3-400 C) és nem ollósan, hanem egyenesen fogja a magokat, laposan.

Másik, amit még 2019 környékén nem tudtam, de most már igen, hogy a paszta száradást többé kevésbé tudom már gátolni, mert papír helyett 3D nyomtatott formában "áznak" a magok, így a papír nem szívja el a savból a nedvességet, ezáltal kevesebb nyomot, lerakódást hagy a magon, így szebb a végeredmény is.

Meg az évek alatt összegyűlt tudás alapján ami fixen nem működik, az a SIO technológiával épített magok, mert ezek sajna elmaródnak felépítésből adódóan, ezek általában az AMD/IBM által gyártott processzorok voltak.

Szóval amik eddig utánajárás/tesztek alapján nem mennek:
AMD Athlon->Bulldozer
IBM által főleg a PS3/XBOX 360 processzora, a GPU CMOS alapú.

Itt a különbség:
Why SOI is important? – PAN-EUROPEAN TRAINING, RESEARCH AND EDUCATION  NETWORK ON ELECTROMAGNETIC RISK MANAGEMENT

Na és hogy zajlik egy ilyen visszafejtés?
A magot 600 fokra hevítem, így a nyák alatta felpuffad, és biztonságosan le tudom az esetek többségében venni sniccerrel a magot. Ezután van alatta egy fekete gyanta/egyéb anyagréteg, amit egyedül a kénsav vinne le, de 300 fokon szépen le lehet kaparni.
Ezután 2 eshetőség van:
1. Az első réz réteg megjelenik, ezzel már nem kell foglalkozni az esetek többségében.
2. Egy zöld bevonatos (szerintem alu) réteg jelenik meg, ezt le kell teljesen kaparni az első réz rétegig, ezáltal marhatóvá válik ez is.
Majd ezután 2-6 óra marás következik, ezáltal a felső rétegek leválnak, és megmarad a strukturált mag, ami a képeken is láható.

Külföldön vannak, akik hasonlóan csinálják, de ők nem kaparják, hanem kén és durvább savakkal dolgoznak, de ezt én lakásban nem kockáztatom meg, ezért dolgoztam ki az alternatív módszert rá.

De akkor kezdjük a sort:

Processzorok:
PS4 FAT APU, AMD JAGUAR(CPU)+GCN 2.0(GPU)

Xeon E7-4880 V2 Ivy Bridge 22nm 15C 30T

Videokártyák:
Nvidia GTX780 GK110 Kepler 28nm

Még van hozzászólás! Tovább