szóval ahogy mondtam, következzen egy kis tutorial képekben, hogy hogyan is kell előkészíteni egy alaplapot extrém tuningra

a felhasznált alkatrészek a következők.

ASUS Rampage 4 Extreme ROG X79 lap, X-sockettel
Intel Core I7 3960X C1 ES cpu -
K|ngp|ncooling Dragon F1 Gemini cpu pot

íme a deszka, ha esetleg valaki még nem ismerné, a bemutató és a teszt rendszer alapja.

a socket lga2011-es foglalat benne a 3960X cpu-val, és a gyári 2011es lefogatókerettel
ezt le kell cserélnünk az alaplaphoz adott szerszám segítségével, egy 1366os backplatere, hogy a cpu pot csavarjai könnyedén átmehessenek a furatokon

az eredeti backplate hátulról

ez pedig a két szükséges alkatrész, amivel a művelet megoldható
a kis hajlított szerszám, alap tartozéka a Rampage 4 Extreme alaplapnak, ahogyan a + backplate is. ezek így ketten az X-Socket

az első és igen fontos lépés a lefogató mechanizmus cseréjénél, a processzor eltávolítása, majd a socket védő műanyag ketyere visszahelyezése, a socket pinek védelme érdekében. FONTOS , hogy csak meglazított állapotban eltávolítható a lefogató mechanizmus, különben hatalmas erő kell hozzá, és kimaródhat a csavar feje, vagy akár el is törhet az előfeszítés hatására.

miután az egész 2011es mechanizmust eltávolítottuk, a 2011es backplatet kicseréljük az 1366-osra, és visszacsavarozzuk rá a lefogató mechanizmust
nem kell izomból megtépni, épp csak hogy magától ne lazuljon vissza, amint lecsukjuk, be fog feszülni.

miután ezt megcsináltuk, ennek a látványnak kell fogadnia. a cpu behelyezésénél fokozottan kell figyelni a kis jelölő nyilacskára, mert sajnos most nem csak egyféleképpen lehet a foglalatba helyezni, és senki nem szeretne 400 ezres kárt magának egy kis figyelmetlenség miatt

ez eddig lényegében csak az X-socket cseréje, most jön az LN2 tuningra való felkészítés, ahol a legfontosabb szempont a páralecsapódás megakadályozása, tehát lényegében az alaplap közel légmentes szigetelése a cpu foglalat környékén. most még elég száraz az levegő, de nagy páratartalmű helyiségekben rövid idő alatt is komoly kondenzáció alakulhat ki, ami a cpu vrm környékén halálos végeredménnyel járhat minimum az alaplapra nézve

a Gemini pot backplateje a hozzávaló vastag gumilappal, 1366-os socketre felkészítve
az alaplap hátulját is védeni kell a lecsapódástól, a teszt közben a ventillátorok erős légmozgást generálnak ami a túlhült alaplaphoz kerülve könnyen folyadékká alakul és rövidre zár valamit.
ezért és a nedvszívás érdekében 2-3-4 vagy akár több réteg ( egy idő után a lefogatás erősségének rovására mehet ) szilvia papírtörlő, vagy egyéb nedvszívó anyag javasolt az alaplap hátuljához is, valamint fontos hogy szivacsra, vagy egyéb puhább anyagra rakjuk a rendszerünket, hogy ezzel is csökkentsük a kavargó levegőt a lap alatt.

ezután ezt a részt átvezetjük az alaplap furatain, és ezt az eredményt kapjuk

ezután következik az aprólékosabb szigetelés, az alaplapi cpu socket és tápellátó rész körül. itt a tökéletesnél minnél közelebbi légmentes szigetelésre kell törekedni, mert minimális folyadék sem megengedett a cpu lábai és a vrm nagyáramú részegységei között.
én most papír alapú szigetelést használtam mivel semmilyen nyomot nem szerettem volna hagyni a lapon, és ez igazából a célnak tökéletesen meg is felel mivel a Sandy Brigde-E architektúra sajátságaiból kiindulva -100 celsius fok környéki hőfokra lehetett maximum számítani, de leginkább 50-70,re amit egy ilyen szigetelés játszi könnyedséggel elvisel akár 12-15 órán keresztül is, jegesedés nélkül.

ez a végeredménye, miután a szilvia papírtörlőt a legkisebb résekbe is betuszkolva, majd egy csík ragasztószallaggal a legközelebbi memória foglalatokat letakarva, és egy réteg armaflex szigeteléssel elláttam a lapot.

a processzor pasztázásánál fontos, hogy ne essünk túlzásba, és ne is spóroljuk el a dolgot, mert mindkettőnek rossz kontakt lehet az eredménye a pot és a processzor között, ami rossz hőátadásban, instabil rendszerben és mondjuk egy gyengén lefogatott pot esetén processzor elfüstölésben is végződhet.emellett a paszta minősége mégfontosabb, a legjobbak a semleges állagú fehér, könnyen kezelhető, lemosható paszták, a túl sűrű, majdhogynem grízes darabok, a nagy hidegben hajlamosak túlságosan összehúzódni, és hangos reccsenés kíséretében megszüntetni a kapcsolatot a két felület között, ami mondjuk egy 1.95v on járatott gulftown, vagy 1.6v-on járatott sb-e processzor esetén nem éppen életbiztosítás

a pot talpa közelében van előre kialakított furat, amibe paszta kíséretében behelyezzük a hőmérő szenzort, majd leragasztjuk , és a pothoz rögzítjük, a szobahőmérsékleten történő szerelés közbeni kimozdulást elkerülendő

ezek után felhelyezzük magát a potot, óvatosan, nem ráejtve a processzorra, a ráhelyezést követően maximum óvatos oldal irányú mozgás engedélyezett, de semmiképpen nem tiszta erőből odanyomva elforgatva 60 fokokat, mert ezzel a processzor kupakjában és a pot talpában is szép egészséges karcokat készíthetünk, és még a pasztát is kipréseljük teljesen. csak ráhelyezzük, picit megmozgatjuk, majd a pot lefogató alkatrészeivel leszorítjuk a potot, lehetőleg erősen, úgy hogy ne tudjon mocorogni a pot.

a képen, az úgynevezett K|ngp|n style lefogatás látható, azaz az egyik adag fekete műanyag központosító alkatrészeket és a rugókat kihagytam

ezzel a rendszerünk elkészült az extrém tuningra, ha minden jól megy, ideje rekordokat döntögetni

subaru

[ Szerkesztve ]