Hirdetés
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- sziku69: Szólánc.
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- D1Rect: Nagy "hülyétkapokazapróktól" topik
- Klaus Duran: Nem csajos Samsung Z Flip
- GoodSpeed: Bye PET Palack, hello SodaStream
- ubyegon2: Airfryer XL XXL forrólevegős sütő gyakorlati tanácsok, ötletek, receptek
- eBay-es kütyük kis pénzért
- MaxxDamage: Vizes Laptop Hűtés? Lehetséges? Igen!
- sh4d0w: Netflix? Ugyan, VW előfizetés!
Új hozzászólás Aktív témák
-
válasz
Petykemano #2198 üzenetére
kíváncsi leszek mit hoz a zen3 ha már tényleg új architektúrának van beharangozva (és új "family" jelölést is kapott emiatt).
Beleolvasva a cikkbe, könnyen lehet a 2.5D felépítés miatt kapja az új család nevet, hisz az jelenthet "új dolgokat" lényegében, még mindig nem tudni, hogy az architektúra lényegében a HBMből tud-e kamatoztatni, a videó kártya rész biztos, de ha előbbivel a késleltetésen tudnak faragni (ha lehet, mert ha berakják "köztesnek" a HBM-et akkor a "sima" rendszerramhoz hosszabb lehet az elérési idő).
De én úgy tippelem Zen5 előtt nem látunk 3D felépítést AMD cpu részről.
Zen3 esetén se vagyok benne biztos, hogy asztali chippeknél lehet 2.5D felépítés, lehet csak szervereknél lépik meg (ha meglépik). De továbbra is GloFo 12nm-es "leading performance" nodeja kimondottan alkalmas akár interposer és HBM mellékötésre (az előbbi a 2.5D feltétele).
Ha nem vált AMD IO chip gyártót, akkor bele is illik a tervbe, csak annyi lehet a gond, hogy GloFo 2021 elejére ígéri a tömeggyárthatóságot ezen a technikán, persze ez nem zárja ki a korább megjelenést (paperlaunch). Mondjuk 2.5D-n még egy jelenlegi körüli magméretből is belehetne préselni egy 3. chipletet AM4 méretű foglalatba is (ha az IO die mérete is hasonló). De egy epic méretű foglalatba simán befér a +2die, oda ügye vannak pletykák, hogy 80magos változat jön (amire szükség is lehet, mert az intel 21ben, ha jól emlékszem jön valami 112magos "szörnyeteg" chippel a szerverekbe... nem tudom ez vajon 2 die lesz vagy 4 "összedrótozva", de jön ilyen... bár elvileg 10nm-en, ice lake magokkal).. bár AMD Epycjéről vannak olyan pletykák, hogy 15chip lesz összesen a következő generációs Epyc-en (10 cpu chiplet + 1 io-die + 4 hbm, esetleg 12 cpu + 1 io + 2 hbm)? utóbbi amikor felmerült mint pletyka, részemről eléggé "hitetlenül" néztem, de azóta jött a glofo felől egy ilyen technikai "infó" ami mintha csak "megrendelésre" készülne... aztán persze, lehet itt már "keverednek a dolgok" és ez már nem a következő, hanem a következő utáni technikákról levő "morzsák" belekeveredése a "pletykatengerbe".... de túl sok infó volt ez így zanzásítva egy rövid postban... lehetne még "fojtani", de befejezem, ezek mind nem biztos infók...
Új hozzászólás Aktív témák
- Valósággá vált a Tecno szupervékony telefonja
- 3D nyomtatás
- Dobja a SIM foglalatot az iPhone Európában?
- BestBuy topik
- Amlogic S905, S912 processzoros készülékek
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- PlayStation 5
- Nintendo Switch 2
- Motorolaj, hajtóműolaj, hűtőfolyadék, adalékok és szűrők topikja
- World of Tanks - MMO
- További aktív témák...
- Thinkpad T14 Gen2i 14" FHD IPS i7-1185G7 16GB 512GB NVMe ujjlolv gar
- TUF A17 FA707RM 17.3" FHD IPS Ryzen 7 6800H RTX 3060 16GB 512GB NVMe magyar vbill gar
- FM1 FÉLKONFIG, Gigabyte GA-A75M-DS2, AMD A4-3420, 4GB DDR3 Memória
- T14s Gen3 14" FHD+ IPS érintő i5-1245U 16GB 256GB NVMe magyar vbill ujjlolv gar
- XPS 15 9500 15.6" FHD+ IPS i7-10750H GTX 1650Ti 16GB 512GB magyar vbill ujjlolv IR kam új akku gar
- iKing.Hu Samsung Galaxy S25 Plus Navy 12/256 GB Használt, karcmentes állapotban 3 hónap garanciával!
- Eladó karcmentes Moto G31 4/64GB / 12 hó jótállással
- Xiaomi Redmi 12C 64GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- Gamer PC-Számítógép! Csere-Beszámítás! I5 14400F / RX 6900XT 16GB / 32GB DDR5 / 1TB SSD
- Samsung Galaxy S22 128GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft.
Város: Budapest