- sziku69: Szólánc.
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- gban: Ingyen kellene, de tegnapra
- ubyegon2: Airfryer XL XXL forrólevegős sütő gyakorlati tanácsok, ötletek, receptek
- LordAthis: Ismét egy "Idióta" A.I. Projekt, hogy meglovagolja az aktuális trendeket...
- f(x)=exp(x): A laposföld elmebaj: Vissza a jövőbe!
- Meggyi001: Nyilvános wc-k.....még mindig hiánypótló...
- Elektromos rásegítésű kerékpárok
- eBay-es kütyük kis pénzért
Hirdetés
Új hozzászólás Aktív témák
-
DraXoN
addikt
válasz
Petykemano #2198 üzenetére
kíváncsi leszek mit hoz a zen3 ha már tényleg új architektúrának van beharangozva (és új "family" jelölést is kapott emiatt).
Beleolvasva a cikkbe, könnyen lehet a 2.5D felépítés miatt kapja az új család nevet, hisz az jelenthet "új dolgokat" lényegében, még mindig nem tudni, hogy az architektúra lényegében a HBMből tud-e kamatoztatni, a videó kártya rész biztos, de ha előbbivel a késleltetésen tudnak faragni (ha lehet, mert ha berakják "köztesnek" a HBM-et akkor a "sima" rendszerramhoz hosszabb lehet az elérési idő).
De én úgy tippelem Zen5 előtt nem látunk 3D felépítést AMD cpu részről.
Zen3 esetén se vagyok benne biztos, hogy asztali chippeknél lehet 2.5D felépítés, lehet csak szervereknél lépik meg (ha meglépik). De továbbra is GloFo 12nm-es "leading performance" nodeja kimondottan alkalmas akár interposer és HBM mellékötésre (az előbbi a 2.5D feltétele).
Ha nem vált AMD IO chip gyártót, akkor bele is illik a tervbe, csak annyi lehet a gond, hogy GloFo 2021 elejére ígéri a tömeggyárthatóságot ezen a technikán, persze ez nem zárja ki a korább megjelenést (paperlaunch). Mondjuk 2.5D-n még egy jelenlegi körüli magméretből is belehetne préselni egy 3. chipletet AM4 méretű foglalatba is (ha az IO die mérete is hasonló). De egy epic méretű foglalatba simán befér a +2die, oda ügye vannak pletykák, hogy 80magos változat jön (amire szükség is lehet, mert az intel 21ben, ha jól emlékszem jön valami 112magos "szörnyeteg" chippel a szerverekbe... nem tudom ez vajon 2 die lesz vagy 4 "összedrótozva", de jön ilyen... bár elvileg 10nm-en, ice lake magokkal).. bár AMD Epycjéről vannak olyan pletykák, hogy 15chip lesz összesen a következő generációs Epyc-en (10 cpu chiplet + 1 io-die + 4 hbm, esetleg 12 cpu + 1 io + 2 hbm)? utóbbi amikor felmerült mint pletyka, részemről eléggé "hitetlenül" néztem, de azóta jött a glofo felől egy ilyen technikai "infó" ami mintha csak "megrendelésre" készülne... aztán persze, lehet itt már "keverednek a dolgok" és ez már nem a következő, hanem a következő utáni technikákról levő "morzsák" belekeveredése a "pletykatengerbe".... de túl sok infó volt ez így zanzásítva egy rövid postban... lehetne még "fojtani", de befejezem, ezek mind nem biztos infók...
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
- Samsung Galaxy S25 Ultra - titán keret, acélos teljesítmény
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 9***(X) "Zen 5" (AM5)
- Kuponkunyeráló
- GTA V
- Vivo X200 Pro - a kétszázát!
- Nyíregyháza és környéke adok-veszek-beszélgetek
- League of Legends
- GL.iNet Flint 2 (GL-MT6000) router
- Xbox tulajok OFF topicja
- Konzol Screenshot
- További aktív témák...
- Szép HP EliteBook 840 G9 Fémházas Hordozható Érintős Ultrabook 14" -40% i5-1235U 32/1TB Iris Xe FHD+
- Logitech G935
- Creative Sound Blaster Live! 5.1-es digitális PCI hangkártya
- Rock Shox Recon Silver Air gyorszáras villa eladó (29-es)!
- ÚJ Nvidia RTX 5060/TI 8-16Gb GDDR7 DLSS4.0 Ryzen 7 5800X 16x4.7Ghz/32GB/512Gb/1TB M SSD/2ÉV gamer PC
- BESZÁMÍTÁS! ASRock B550M R5 5600 32GB DDR4 512GB SSD RTX 4060 TI 16GB Zalman N5 Chieftec 700W
- Bomba ár! Lenovo X1 Yoga 1st - i7-6G I 8GB I 256SSD I 14" WQHD I HDMI I W10 I CAM I Garancia!
- Wilbur Smith könyvek (15 db) egyben
- Bomba ár! HP EliteBook 845 G7 - Ryzen 5 4650U I 16GB I 512SSD I 14" FHD Touch I Cam I W11 I Gari!
- Huawei Nova Y70 128GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest