Új hozzászólás Aktív témák

• #10967 FireKeeper nagyúr Ice_Man22 #10965

  Új Válasz 2015-03-25 22:14:52 #10967

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  FireKeeper

  nagyúr

  válasz Ice_Man22 #10965 üzenetére

  légfúvóssal max SOIC, TQFP vagy QFN tokozású chipet tudsz értelmesen leoperálni/visszarakni, szóval aminek az oldalain vannak a kimenetei, de BGA-hoz, amilyen tokozásban a komolyabb cuccok vannak (procik, memóriák, hidak stb) oda már kell a reballozó ami ugye a többszázezres kategória.

• #10966 Konfigos őstag Ice_Man22 #10965

  Új Válasz 2015-03-25 20:28:08 #10966

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Konfigos

  őstag

  válasz Ice_Man22 #10965 üzenetére

  Pont samsung volt a notim De gondolom nem ilyen 10ezres valamivel dolgoztal ott,abból is azért vannak komolyabb gépek.Láttam már videokon többszaz ezres reballozo gépeket,én ha már komolyan gondolkoznek egy hasonló dolgon akkor azzal inditanek,persze kisebb dolgokhoz pl dc tapcsati csere nem kell olyan jó cucc,de biztos nem allnek neki egy obis 10ezres cuccal leszedni a chipsetem

Új hozzászólás Aktív témák