Új hozzászólás Aktív témák

• #21 janpotocki senior tag sh4d0w #12

  Új Válasz 2007-03-27 17:18:23 #21

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  janpotocki

  senior tag

  válasz sh4d0w #12 üzenetére

  Többszöri nekifutásra sem sikerült kitalálnom, hogy mi a probléma a hírrel. Az egész kutatás kiindulópontja a pasztázás volt, annak a hőellenállását akarták csökkenteni; a barázdák elnyelik a felesleget, cserébe sokkal vékonyabb lesz a hasznos réteg, márpedig minél vékonyabb, annál jobb a hőátadás a chip és a fémkupak között. (A felületek mikroszkopikus egyenetlenségeinek kitöltése miatt kell persze az egész hercehurca, de ez egy másik nagyságrend.) Emellett nyilván nem mindegy a paszta hővezető képessége sem, az IBM leírása szerint is azért kerülnek bele fém- vagy kerámiarészecskék, hogy azok összenyomódva ''hőhidakat'' képezzenek a két felület között.

Új hozzászólás Aktív témák