Ha már szóba jött a paszta kérdés,gondoltam írok egy kis összefoglalót a saját személyes tapasztalataimmal alátámasztva a Coollaboratory Liquid Ultra,(későbbikeben: CLU) folyékony fém hőátvezető "pasztáról",hátha valakit érdekel vagy hasznát veszi egyszer.
Jelenleg a piacon háram fajta folyékony fémet lehet megvásárolni.Elsőként csak röviden megemlíteném a Coolaboratory liquid PRO-t.Ez a termék már több mint 10 éve a piacon van,bár sok esetben a legjobb eredményt tudja produkálni senkinek nem ajánlom,mert nagyon hajlamos az 1 éven belüli megszilárdulásra,ami konkrétan azzal jár hogy hűtő és a vga/proci chip gyakorlatilag mint ha össze lenne hegesztve.Szétszedéskor óriási a veszélye annak hogy valamilyen hardver,vagy komponens degradálódik.
Amit még érdemes róla tudni,hogy Galliumot tartalmaz ami az Alumínium hűtőket feloldja[link]
A CLU a Pro már továbbfejlesztett változata.A hőfokokról annyit elöljáróban hogy egy noname pasztához képest szakszerű alkalmazás mellett,garantált a -20°C teljes terhelésen.Prémium pasztákkal szemben már más a helyzet,erősen gép/hűtésfüggő amivel többet tud,de jellemzően 5-15°C között ingadozik az érték.

Saját régi méréseim: Mindegyik mérésnél lefuttattam egy 1024M-es bench-et a Throttle Stop bépített benchmarkjával így teljesen egyenlő volt a terhelés minden esetben.

4GHz ICD:

4GHz CLU

4,2GHz ICD

4,2GHz CLU

4,3GHz ICD:

4,3GHz CLU

Extrem tuning egy 3920xm-nek 4,6GHz:

A képek magukért beszélnek,de azért vannak árnyoldalai is a dolognak.Az alkalmazás eléggé veszélyes játék,mivel a cucc vezeti az áramot ezért rendkívül körültekintően kell használni.Másik oldala hogy a régi fórumot most olvasgattam kicsit hogy vajon mik a 3-4 évre visszamenőleges tapasztalatok.Van akinél több mint 3 éve tökéletesen működik,azóta is hibátlanok a hőfokok,de van akinél 5 hónap után megemelkedtek a hőfokok és szétszedve a gépet azt tapasztalta a user hogy megszilárduló félben van az anyag.Amikor elkezdődik ez a szilárdulási folyamat egyből látszik egyébként a hőfokokon,mert rohamos gyorsasággal veszíti el a hőelvezető képességét.Végül mikor teljesen megszilárdul akkor már nem vezet,hanem szigetel,pont mint egy általános paszta.A legtöbb esetben azt a hibát követik el a felhasználók hogy túl sok cuccot visznek fel ezzel garantált a korábbi megszilárdulás.Egyéb esetben az 1 évet mindenképpen ki kell bírnia az anyagnak,akkor pedig már illendő is az újrapasztázás és a kitakarítás egy nagyobb teljesítményű gép esetén.

Néhány szemléltető teszt/kép:

Mr.Fox asztali 6700K delid:A kupak alatt is CLU van és a mag és a hűtés között is végezetül:

Asztali 3570K teszt

Ez a mennyiség sok:

Csak a magra kentem fel nagyon vékonyan,szétszedéskor látszott hogy csak ott ért hozzá a hűtőhöz ahol kellett,és nem folyt mindenfelé a cucc.

Többeknél láttam hogy jó vastagon felkenik a magra és a hűtésre is egyúttal,nyilvánvaló fogalmuk sincsen róla hogy mi a valódi feladata egy pasztának Érdemes a biztonság kedvéért körberagasztani a CPU/VGA magot hogy még véletlen se tudjon kárt okozni a lapon vagy más alaktrészeken.Én amikor eltávolítottam a CLU-t kb. 6 hónap használat után,a vga és proci chipeken abszolút semmi nyomot nem hagyott (egy ICD lényegesen jobban "beleépül" a chipekbe),a hűtésen viszont voltak mikronnyi kis lyukak és bemattította a felületét tehát még a rézzel is úgymond kémiai/fizikai kapcsolatba lép.A CLU-hoz erre az eshetőségre alapból a doboza tartalmaz egy puha szivacsos állagú súroló párnát amivel habár eléggé durva karcosra,de újra fel lehet fényesíteni a réz felületet.A jobb eredmény eléréséért sajnos aztán még lehet polírozni vagy 2 órát mire újra szép lesz a felület.

Mr.Fox régi gépe:

Én is így ragasztottam anno körbe a GPU chipet:

A harmadik "versenyző" a legfiatalabb nemrég kifejlesztett Thermal Grizzly Conductonaut. Személyes tapasztalatom nincs vele,de van egy jó kis teszt egy Clevo 6700K / GTX1080 géppel,ahol bizony több mint nagyon jól teljesít:[link]
A személyes konklúzióm az hogy gépenként eltérő eredményeket lehet kapni,nálam pl. semmi értelme a vga-ra tenni belőle,jelenleg a procira sem,mert ez a darab alapfeszen megy 4,3GHz-et 80°C alatti értékekkel.
Láttam pl.AW 14X tesztet ahol csak néhány fokot hozott egy jó pasztához képest:

Persze van olyan gép is ahol akár 30°C-kot is hozhat,ez függ a hűtéstől is,(és még sok mindentől),nyilván egy egykörös rendszernél nem lesz akkora orbitális a különbség mint hagyományos pasztával,mivel előbb-utóbb felfűtik egymást a komponensek.Én rengeteget teszteltem régebben különböző pasztákkal,végül mindig az ICD lett a befutó.Vannak nála sokkal jobb hővezető tulajdonsággal bíró paszták is pl.MX4,vagy az új Thermal Grizzly csodák,csak épen azt felejtik el leírni hogy 2 hónap alatt elvesztik ezt a képességüket,mikor egy ICD kb.6 hónap alatt romlik max.1°C-kot,tehát nem minden a W/mK
Személy szerint vga-ra a folyékony fémet én nem ajánlom,csak ha abszolút túlmelegszik a gép,akkor egy próbát megérhet,és ezzel el is érkeztünk oda hogy vajon mi ennek az egésznek a lényege.Ott érdemes használni/kipróbálni ahol pont nem tudja a hűtés leküzdeni a throttlinghatárt.Ez sokszor csak 4-5°C-kon múlik és ha annyit sikerül vele lefaragni,akkor bizony megéri a fáradozást.

[ Szerkesztve ]