Új hozzászólás Aktív témák

• #46539 Petykemano veterán Devid_81 #46537

  Új Válasz 2023-05-09 10:28:40 #46539

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz Devid_81 #46537 üzenetére

  Lapkagyártásra talán nem használhatatlan.
  De packaging terén a Samsungtól még semmilyen gyakorlatban megvalósított terméket nem mutatott, de megkockáztatom, hogy komolyabb termékbejelentést sem láttunk. Az élen járó TSMC-t az Intel követi a Foveros és EMIB nevű technológiákkal, de ezek is azért elég ritkán használt eljárások, amikkel szerintem az Intel nagyon sokat szívott az elmúlt években.

  A chiplet és a packaging a jövő, sőt a ma egyik nagy dobása. Ebben a Samsung szerintem még a lapkagyártásnál is jobban le van maradva, kevesebb tapasztalattal rendelkezik. Nem tudom, hogy a TSMC vajon 3rd party hozott lapkát képes és/vagy hajlandó csomagolni. Amennyiben nem, akkor a Samsung tényleg csak monolitikus budget termékek gyártására lesz használható.

  Így szerintem legfeljebb mankónak nevezhető, alternatívának sajnos nem.

Új hozzászólás Aktív témák