Új hozzászólás Aktív témák

• #1901 Busaf tag mpierre #1804

  Új Válasz 2012-01-24 15:02:25 #1901

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Busaf

  tag

  válasz mpierre #1804 üzenetére

  Ha megoldható immár néhány milliárd tranzisztor elhelyezése néhány négyzet-centiméternyi - helyesen köbmilliméternyi - felületen (pontosabban térfogatban), akkor ez a lábkivezetéses dolog - bár elismerem, lényegesen eltérő technológiát igényel - sem esélytelen.

  Egyszerűen nem foglalkoztak vele és kész.
  Persze nyilván a nyákon lévő foglalatnak eleve a definíciója is módosulna, ha alkalmaznák azt a módszert, amit pár napja ötlet szintjén felvetettem, és biztos, hogy lennének nehézségek, de szerintem a számítástechnikában nagyobb problémákat is áthidaltak már.

  Ismét csak hangsúlyozni tudom: a figyelmet a 2x-es hőleadó felület és az ezzel járó "jóság'" felé kellene fordítaniuk a gyártóknak, mivel ez FOLYAMATOS könnyebbséget jelentene, viszont az általad vázolt problémákat csak EGYSZER kell megoldani.

  Én látok benne fantáziát.

Új hozzászólás Aktív témák