Új hozzászólás Aktív témák

• #21678 fsb1000 nagyúr DBob #21674

  Új Válasz 2013-04-14 11:59:32 #21678

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  fsb1000

  nagyúr

  válasz DBob #21674 üzenetére

  Ezt az állításod nem is kell cáfolni, csak azt, hogy melegedéssel jár ha a passzív hűtéssel ajánlott alkatrészre hűtőbordát rakunk.
  (Az user errornak számító felületek közötti hőátadás elcseszésétől tekintsünk el.)

  Rakhatsz oda bármekkora bordát , ha a PCB felőli oldal nem változik, akkor a PCB felé ugyanannyi vagy kevesebb hő fog az alkatrészből távozni és a hűtendő alkatrész és annak szilicium rétegeinek hőmérséklete is csökkeni fog valamennyire.

  ////////////////////////- hardcore tudományoskodó rész -//////////////////////////

  Azt az egyszerű tényt kell elfogadni, hogy a termodinamikai szempontból minden kölcsönhatásban lévő anyag szerkezet hőegyensúlyra törekszik, és máig sem cáfolt megfigyelés, hogy a hőcsere iránya kizárólag a melegebb szerkezetek irányából a hidegebb felé mutat. (gyak ez a 2. tétel, nem kell túlspirázni wikiből)
  Az elektronikai alkatrészek esetében általában van egy hőtermelő rész, amely mindig magasabb hőmérsékletű mint a vele termodinamikai szempontból kapcsolatban álló más hőt nem termelő szerkezetek.
  Nevezzük a hőtermelő részt szilícium lapkának, amely a termelt hőenergiát először a saját tokozásnak adja át.

  Ha a tokozás úgy van kialakítva, hogy egyik irányban nagyobb hőellenállást mutat, akkor arra kevesebb hőenergia fog távozni, de amíg van hőmérséklet különbség, addig mindenképp lesz hőcsere is.
  A másik irányba (PCB) kisebb a hőellenállás ezért a keletkező hőenergia nagyobbik része távozik ebbe az irányba Tegyünk egy hűtőbordát az amúgy passzív hűtésre tervezet alkatrész tokjára ( a nem PCB felőli oldalra)
  Mi történhet?

  1. Helyes működés
  Nagyobb felületen tud hőt leadni a környezetnek ezért csökken a tok felületi hőmérséklete, nagyobb lesz a hőmérséklet különbsége a szilícium laphoz képest, ezért több hőenergia távozik ebbe az irányba, a szilícium lapka hőmérséklete csökken. A PCB felé kevesebb hőenergia távozik. Természetesen csak minimális mértékű a változás, ha a tokozásnak eleve nagy volt a hőellenállása ebbe az irányba.

  2. User error.
  A hűtőborda úgy lett felhelyezve az alkatrész nem PCB oldali felületére, hogy annak romlott a hőleadó képessége a környezet felé (rossz felületi csatolás -> hőszigetelés, ahogy korábban mások is írták), és a tok felületi hőmérséklete ennek következtében magasabb lett.
  A következmények fordítottak, mint a helyes működés esetében: kevesebb hőenergia tud távozni ebbe az irányba, ezért a PCB felé többet kell leadni, növekszik a szilícium lapka hőmérséklete.

  ****************
  Összefoglalva: Ha kizárjuk az user error esetét, akkor normál működés közben (értsd a környezeti és PCB hőmérséklet alacsonyabb, mint a szilícium lapkáé) nem fordulhat elő amit te írtál. Különben ütné a termodinamika 2. főtételét.

Új hozzászólás Aktív témák