Új hozzászólás Aktív témák

• #175 Soderes senior tag PuMbA #170

  Új Válasz 2024-04-15 12:30:55 #175

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Soderes

  senior tag

  válasz PuMbA #170 üzenetére

  Én ezt nem találom logikusnak. Attól még eloszlik a hő az alumínium kupakon akár milyen kicsi alatta a magok. És ha jól van pasztázva nincs légrés közte ugyan úgy átadja a hűtő aljának a hőt. Nyilvánvaló nem lesz olyan hatásfoka.
  Biztos körbejárta ezt a problémát az AMD rendesen.

  De mi lenne jobb ha nem lenne Cap rajta vagy rézből lenne a Cap?
  Egyik sem lenne jó.

  Ez egy technológia kihívás.

  Látom én is, hogy itt 65W TDP nem ugyanaz, mint régen. Sokkal többet eszik.
  Egyébként én rengeteg tesztet végig néztem 8xxx-ről. Azért ilyen hőfokról nem volt szó normális használat mellett.
  Nem Blender és Prime95 alatt kell ölni. Ez nem egy normális használat.

  A 7xxx rosszabb ebben a tekintetben.
  Szóval azért van itt egy masszív javulás ezen a területen is.

• #173 Dragon3000 nagyúr PuMbA #170

  Új Válasz 2024-04-15 12:11:29 #173

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Dragon3000

  nagyúr

  válasz PuMbA #170 üzenetére

  Ehhez hozzájön a nagyon vastag ihs, az am4 kompatibilitás megtartása miatt, ami szerintem nagyon nagy hülyeség volt.

• #171 ddekany veterán PuMbA #170

  Új Válasz 2024-04-15 11:50:17 #171

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  ddekany

  veterán

  válasz PuMbA #170 üzenetére

  Úgy tűnik a heat spreader a legfőbb kihívás a CPU tervezésben... Hogy azzal mi dráma volt már a múltban is (Intelnél is).

Új hozzászólás Aktív témák