Köszönöm, kedves Gigabyte azt a hatalmas mérnöki kreativitást, ami a "Crazy Cool" elnevezésű rendszer megtervezéséhez kellett! Biztosan van valami egészen minimális hatása a processzor hőmérsékletére, ha hátulról (a foglalaton keresztül) egy egészen minimális hőátadó felületű bordával meghűtjük pluszban, ám ez a fém felfogató segédkerettel rendelkező hűtők (a legtöbb nagy teljesítményű modell ilyen, köztük a teszthez beszerzett Cooler Master Hyper 212 EVO is) felszerelését igencsak megnehezíti, vagyis egy teljesítményre kihegyezett alaplap esetében többet árt, mint használ. Természetesen a bordázat aktív részét képezi a chipsethűtő felfogatásának, így nem lehet egyszerűen eltávolítani, de azért némi barkácsolással orvosolható volt a probléma.

Érdekes látni, hogy akárcsak a VGA-knál, itt is vannak leharcoltabb, és gyönyörűszép állapotban megőrzött darabok. Anno hülyeségnek tartottam az LGA-s foglalatok bevezetését, de most áldom érte az Intel mérnökeit, mert rengeteg kusza processzorláb fésüléstől, illetve letört lábból adódó selejttől kímélnek így meg 

Viszont még egy jó hír: elindultak benne az 533 FSB-s Celeronok. Most mi legyen, maradjon ez a teszthez, vagy kutassak DDR3-as változat után?









